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Types de finition de surface pour PCB
L'équipe de KING FIELD possède une expérience moyenne de plus de 20 ans dans la fabrication de cartes PCB/PCBA et s'engage à offrir à ses clients des solutions clés en main pour PCB/PCBA.
☑Prend en charge les vias borgnes et les micro-vias
☑ Le système MES permet une traçabilité complète du processus de fabrication pour chaque carte.
☑ Prend en charge les services ODM/OEM
Description
Types de finition de surface pour PCB
Placage étain sans plomb, placage or par électrodéposition, placage étain avec plomb, placage au laitier (HASL), placage étain par immersion, placage argent par immersion, placage nickel-or (ENIG), placage nickel-palladium-or (ENEPIG), placage nickel-or, placage protecteur organique (OSP), placage ENIG + OSP, placage nickel-or + ENIG, placage nickel-or + HASL, placage ENIG + HASL, placage or flash ; placage or dur.
Comparaison des procédés courants chez KING FIELD
P processus |
Caractéristiques |
A le nombre de |
Étamage par projection |
Coût faible, bonne soudabilité, technologie éprouvée et bonne réparabilité |
Électronique grand public sensible aux coûts, avec un espacement relativement important entre les broches des composants et des exigences faibles |
OSP |
Haute planéité de surface, procédé simple et respectueux de l’environnement, coût faible |
Interconnexions à pas fin et haute densité, électronique grand public à faible coût |
Nickel chimique-or |
Il présente une surface très lisse, une bonne résistance à l’usure, une bonne soudabilité, une bonne conductivité de surface, une forte résistance à l’oxydation et une longue durée de conservation. |
Produits à haute fiabilité nécessitant des surfaces lisses, des points de contact, des boutons, plusieurs cycles de brasage par reflow ou un stockage à long terme. |
Étain chimique |
Surface lisse, bonne soudabilité, respectueux de l’environnement et sans plomb. |
Des connecteurs à pas fin sont utilisés sur des cartes présentant des exigences élevées en matière de planéité. |
Argent immersion chimique |
Il présente une surface très lisse, d’excellentes performances en soudage, une large fenêtre de soudabilité, est respectueux de l’environnement et sans plomb, et offre une vitesse de traitement rapide. |
Pas ultra-fin, signaux numériques haute vitesse, électronique grand public, modules de communication. |
Nickel-or électrolytique |
Il présente une excellente résistance à l'usure, une bonne conductivité et une fiabilité de contact élevée, une forte résistance à l'oxydation et une longue durée de vie. |
Doigts d'or , contacts de boutons, points de test, contacts d’interrupteurs, etc., qui nécessitent des branchements et débranchements fréquents ainsi qu’un contact hautement fiable. |
Nickel-palladium-or chimiquement déposé |
La couche de palladium empêche efficacement la corrosion du nickel et les problèmes de « disque noir » ; une couche d’or extrêmement fine assure une bonne protection ; la fiabilité en soudage est extrêmement élevée ; et elle résiste à plusieurs cycles de brasage par reflow. |
Les exigences de fiabilité les plus élevées imposent l’utilisation de liaisons par fil d’or dans des applications telles que l’aérospatiale, le domaine médical et les cartes à haute fréquence / haute vitesse. |
Why choose King Field comme types de finition de cartes de circuits imprimés (PCB) ?
- Processus de fabrication
Types d’assemblage : assemblage SMT (y compris inspection AOI) ; assemblage BGA (y compris inspection aux rayons X) ; assemblage à travers les trous ; assemblage mixte SMT et à travers les trous ; assemblage de kits.
Procédés spécialisés : multicouche/technologie HDI, contrôle de l’impédance, haute température de transition vitreuse (Tg), cuivre épais, vias aveugles/enterrés/microvias, trous fraisés coniques, placage sélectif, etc. ; fourniture de services SMT/PCBA clés en main.
Inspection qualité : inspection par AOI ; inspection aux rayons X ; essai de tension ; programmation des circuits intégrés ; essai ICT ; essai fonctionnel.
- plus de 20 ans d’expérience approfondie
Depuis sa création en 2017, KING FIELD a accumulé une riche expérience dans la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Actuellement, nous disposons d’une équipe de recherche et développement composée de plus de 50 personnes et d’une équipe de production comptant plus de 300 personnes. Nos collaborateurs possèdent en moyenne plus de 20 ans d’expérience professionnelle dans la fourniture de solutions PCB/PCBA clés en main.
- Échelle et capacité de production
- Nous possédons notre propre usine de technologie de montage en surface (SMT), couvrant une superficie totale supérieure à 15 000 m², ce qui permet une production intégrée de l’ensemble du processus, depuis le positionnement SMT et l’insertion THT jusqu’à l’assemblage final de l’appareil.
- La chaîne de production de KING FIELD est également équipée de 7 lignes SMT, 3 lignes DIP, 2 lignes d’assemblage et 1 ligne de peinture. Notre machine YSM20R offre une précision de placement de ±0,015 mm et peut manipuler des composants aussi petits que 0,1005.
- La capacité de production quotidienne en SMT peut atteindre 60 millions de points ; la capacité de production quotidienne en DIP peut atteindre 1,5 million de points.
FAQ
Q1 : Comment empêchez-vous les joints de soudure de devenir fragiles lors de l’immersion chimique or ?
King Field : Nous contrôlons rigoureusement la teneur en phosphore de la couche de nickel et l’épaisseur de la couche d’or ; ensuite, nous effectuons des essais d’arrachement et des essais à la vapeur d’acide nitrique sur chaque lot de cartes.
T2 : Que est la période de stockage de votre OSP ?
King Field : Nos produits OSP emballés sous vide ont une durée de conservation de 6 à 12 mois et doivent être utilisés dans les 24 heures suivant leur ouverture.
Q3 : Va l’irrégularité de la surface de la carte après l'étamage à l'étain sans plomb affecte la soudure de composants à pas fin ?
King Field : Chez KING FIELD, nous abandonnons la projection de soudure pour les composants à pas fin et utilisons plutôt l’or par immersion ou l’OSP. Si la projection de soudure est nécessaire, nous utilisons une projection horizontale de soudure afin de contrôler la planéité de la surface des pastilles.
T4 : Voulez-vous vOTRE or par immersion le traitement noircit-il ?
King Field : Nous utilisons un procédé de plaquage argent anti-sulfuration, qui forme un film protecteur organique à l’échelle nanométrique à la surface de la couche d’argent afin d’isoler les sulfures.
Q5 : Pouvez-vous appliquer différents traitements de surface sur la même carte ?
King Field : Compatible. Nous utiliserons un procédé de traitement de surface sélectif, en protégeant les zones concernées à l’aide d’un masque en film sec, puis en appliquant d’abord l’or par immersion, suivi de l’OSP.
