EN
PCB virsmas pārklājuma veidi
KING FIELD komanda ir vidēji vairāk nekā 20 gadus pieredzes PCB/PCBA ražošanā un ir apņēmusies klientiem piedāvāt vienvietas PCB/PCBA risinājumus.
☑Atbalsta slēptās caurumus un mikrocaurumus
☑ MES sistēma nodrošina katras plates ražošanas procesa pilnu izsekojamību.
☑ Atbalsta ODM/OEM
Apraksts
PCB virsmas pārklājuma veidi
Svina brīva alvas pārklāšana, elektroplātīšana ar zeltu, svina saturoša alvas pārklāšana, HASL pārklāšana, iegremdēšanas alvas pārklāšana, iegremdēšanas sudraba pārklāšana, ENIG pārklāšana, ENEPIG pārklāšana, niķeļa–zelta pārklāšana, OSP pārklāšana, ENIG + OSP pārklāšana, niķeļa–zelta pārklāšana + ENIG pārklāšana, niķeļa–zelta pārklāšana + HASL pārklāšana, ENIG + HASL pārklāšana, ātrā zelta pārklāšana; cietā zelta pārklāšana.
Vidēji izmantoto procesu salīdzinājums kING FIELD
P procesa |
Funkcijas |
A pieteikums |
Alvas aerosols |
Zemas izmaksas, laba lodējamība, nobriedusi tehnoloģija un laba remontējamība |
Izmaksām jutīgi patēriņa elektronikas izstrādājumi ar salīdzinoši lielu komponentu kontaktligzdu attālumu un zemām prasībām |
OSP |
Augsta virsmas gludums, vienkāršs un videi draudzīgs process un zemas izmaksas. |
Mazas attāluma shēmas, augstas blīvuma savienojumi, zemu izmaksu patēriņa elektronikas izstrādājumi |
Ķīmiski noguldīts niķelis–zelts |
Tam ir ļoti gluda virsma, laba nodilumizturība, laba lodējamība, laba virsmas vadītspēja, spēcīga oksidācijas pretestība un ilgs derīguma termiņš. |
Augstas uzticamības produkti, kuriem nepieciešamas gludas virsmas, kontaktvietas, pogas, vairākas reflova lodēšanas ciklu izpilde vai ilgstoša uzglabāšana. |
Ķīmiski noguldīts alva pārklājums |
Gluda virsma, laba lodējamība, videi draudzīgs un svina brīvs. |
Šauras kontakttaktu savienotāji tiek izmantoti plātnēs ar augstām plakanuma prasībām. |
Ķīmiski noguldīta sudraba iemēršana |
Tam ir ļoti gluda virsma, lieliska lodēšanas veiktspēja, plašs lodējamības diapazons, tas ir videi draudzīgs un svina brīvs, kā arī ātrs apstrādes ātrums. |
Ultrasmalki kontakttakti, augsta ātruma digitālie signāli, patēriņa elektronika, sakaru moduļi. |
Elektrolītiski noguldīts niķelis–zelts |
Tam ir lieliska nodiluma izturība, vadītspēja un kontaktu uzticamība, spēcīga oksidācijas izturība un ilgs kalpošanas laiks. |
Zelta kontaktu , pogu kontakti, testēšanas punkti, slēdžu kontakti utt., kuriem nepieciešama bieža ievietošana un izņemšana, kā arī ļoti uzticami kontakti. |
Ķīmiski pārklāts nikelis-pallādijs-zelts |
Pallādija kārta efektīvi novērš nikelis koroziju un „melno disku” problēmas; ļoti plāna zelta kārta nodrošina labu aizsardzību; lodēšanas uzticamība ir ārkārtīgi augsta; un tā ir izturīga pret vairākām atkārtotām refluksa lodēšanas ciklu. |
Augstākās uzticamības prasības prasa zelta vada savienojumu lietojumiem, piemēram, kosmonautikā, medicīnā un augstas frekvences/ātrdarbības datoru plāksnēs. |
Kāpēc izvēlēties King Field kā PCB pabeigšanas veidi ?
- Ražotāja process
Montāžas veidi: SMT montāža (ieskaitot AOI pārbaudi); BGA montāža (ieskaitot rentgena pārbaudi); caurumcaurmontāža; kombinētā SMT un caurumcaurmontāža; komplekta montāža.
Specializēti procesi: daudzslāņu/HDI, impedances kontrole, augsta Tg, biezs varš, slēptās/apglabātās caurumvadītāju/mikrocaurumvadītāju izveide, iegremdēti caurumi, selektīva plākšņošana utt.; piedāvājam vienvietas SMT/PCBA pakalpojumus.
Kvalitātes pārbaude: AOI pārbaude; rentgena pārbaude; sprieguma pārbaude; čipu programmatūras ielāde; ICT pārbaude; funkcionālā pārbaude
- vairāk nekā 20 gadu bagātīga pieredze
Kopš tā dibināšanas 2017. gadā uzņēmums KING FIELD ir ieguvusi bagātīgu pieredzi PCB ražošanā. Pašlaik mums ir 50+ cilvēku liela pētniecības un izstrādes komanda un 300+ cilvēku liela ražošanas komanda. Mūsu komandas locekļiem vidēji ir vairāk nekā 20 gadu ilga nozares pieredze vienvietas PCB/PCBA risinājumu sniegšanā.
- Mērogs un ražošanas jauda
- Mums pieder patiesībā savs virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) rūpnīcas komplekss ar kopējo platību vairāk nekā 15 000 kvadrātmetri, kas ļauj veikt integrētu ražošanu visā procesā — sākot ar SMT komponentu uzstādīšanu un THT ievietošanu un beidzot ar pilnīgi pabeigtas ierīces montāžu.
- KING FIELD ražošanas līnija ir aprīkota arī ar 7 SMT līnijām, 3 DIP līnijām, 2 montāžas līnijām un 1 krāsošanas līniju. Mūsu YSM20R ievietošanas precizitāte ir ±0,015 mm un tā spēj apstrādāt komponentus, kuru izmērs ir tikai 0,1005.
- SMT dienas ražošanas jauda var sasniegt 60 miljonus punktu; DIP dienas ražošanas jauda var sasniegt 1,5 miljonus punktu.
BIEŽI UZDOTIE JAUTĀJUMI
Jautājums 1: Kā jūs novēršat lodējuma savienojumu kļūšanu trausliem ķīmiskās zelta iegremdēšanas laikā?
King Field : Mēs stingri kontrolējam niķeļa slāņa fosfora saturu un zelta slāņa biezumu; pēc tam katru dēļu partiju pārbaudām, izmantojot izvelkamās spēka testus un slāpekļskābes tvaika testus.
Q2 : Cik ilgu laiku var uzglabāt jūsu OSP?
King Field : Mūsu OSP vakuumā iepakotajiem produktiem ir derīguma termiņš 6–12 mēneši, un tos pēc atvēršanas jāizmanto 24 stundu laikā.
J3: Vai dēļas virsmas nevienmērīgums pēc svinu nesaturjošās alvas pārklājuma ietekme lodziņošana precīzās izvietojuma komponenti?
King Field : KOMPĀNIJĀ KING FIELD mēs atteicamies no lodēšanas pulverizācijas precīzās izvietojuma komponentiem un vietā izmantojam imerzijas zeltu vai OSP. Ja lodēšanas pulverizācija ir nepieciešama, mēs izmantojam horizontālu lodēšanas pulverizāciju, lai kontrolētu pieslēguma virsmas plaknumu.
Q4 : Vai jūsu iegremdējuma sudrabs apstrāde kļūst melna?
King Field : Mēs izmantojam pret-sulfidizācijas sudraba pārklājuma procesu, kas veido nanomēroga organisko aizsargkārtu sudraba slāņa virsmā, lai izolētu sulfīdus.
Q5 : Vai jūs varat veikt dažādas virsmas apstrādes uz vienas un tās pašas plates? ?
King Field : Saderīgi. Mēs izmantosim selektīvu virsmas apstrādes procesu, izmantojot sauso plēves maskēšanu aizsardzībai, vispirms uzklājot imerzijas zeltu, pēc tam OSP.
