Próiseas soláthartha PCB

Cad is próiseas cruachadh an phlata leictreonaí (PCB)?

Is é próiseas asmháil an bord leictreonach clóite (PCB) go bunúsach an t-ordú leictreonacha éagsúla a chur leis an mbord leictreonach clóite trí leacan nó trí bhogadh. Is é seo an próiseas a úsáidtear chun bord leictreonach gan aon chomhphost (bare PCB) a thabhairt isteach mar bhord leictreonach iomlán oibriúcháin a d’fhéadfadh a bheith leis i gcomhdháil leictreonacha.

Próiseas Cruachadh PCB na KING FIELD

Céim 1: Inspeacht ar Mhaterail a Thagann Isteach

Roimh thosú le cruachadh PCB, fágtar plátaí leictreonacha (PCBs) folamh, comhpháirteanna, pastáin leacaithe agus aon mhaterial eile faoi inspeacht isteach chun a chinntiú go bhfuil siad ina gcoimeád leis na speicifíochtaí agus chun táirgí míchualaithe a sheachaint ó tháirgeadh.

Céim 2: Cruachadh Teicneolaíochta Lárionaid (SMT)

Tosaíonn tú leis an gcéim is mó de chruachadh PCB: cruachadh teicneolaíochta lárionaid (SMT) — nuair a bheidh gach rud réidh, mar shampla na cáipéisí, na foirgnimh nó aon mhaterial cabhrach eile.

• Clóghaireacht pastáin leacaithe: Úsáidtear gléas clóghaireachta iomlán-uisce chun pastáin leacaithe a chur ar phadanna an phlata leictreonaí (PCB) go cruinn.
• Inspeacht SPI: Is é inspeacht 3D ar phastáin leacaithe ceann de na modhanna a úsáidtear chun calaíocht na gclóghaireachta a sheiceáil.
• Cur comhpháirteanna i leagan: Úsáidtear ár n-inrochtain uastaighde chun comhpháirteanna a chur go cruinn ar a dtreo-chuid áit ar an bpaltá leictreonaí (PCB).
• Leacáil athsholadúcháin: Moltar an t-ainmneach soladúcháin agus soladófar na comhpháirteanna go daingean ar an mbord leictreoinice (PCB).
• AOI: Tar éis leacála athsholadúcháin, déantar inspéacht chun an cháilíocht a mheas agus a chinntiú nach bhfuil aon ghléasanna imithe ó ionad.

f. Inspéacht X-ghearr: Déantar an t-inspéacht ar cheanglanna soladúcháin nach bhfuil i mbraith ar an uachtar leis an gcur chuige seo.

g. Leacáil tonn: D’fhéadfadh an bord leictreoinice (PCB) a bheith leacáilte le tonn soladúcháin rámhar; adhnaíonn an soladúchán le hionaid an mheatail atá le feiceáil.

h. Tástáil igéine eolais (FPT)

Céim 3: Cuir in oiriú tríd an mbulláin (PTH)

Ullmhaigh fíorshuíomhanna → Cuir isteach na sreangacha gléasanna i mbulláin an bhord leictreoinice (PCB) → Leacáil tonn: Tar éis an cuireadh isteach, faightear leacáil tonn ar an mbord leictreoinice (PCB), áit a mbíonn tonnanna soladúcháin rámhar ag teagmháil le sreangacha na ngléasanna chun an leacáil a chríochnú; úsáidtear leacáil tonn roghnach ar bhordanna ard-dlús. → Gearr an t-ábhar breise.

Céim 4: Glasáil an phainéal

Céim 5: Tástáil fheidhmiúil (FCT)

Céim 6: Cuir an scroip chosúil leis an gcraiceann ar fáil

Céim 7: Pacáil agus Seoladh

Ceist 1. Conas a sheachnaítear jointanna leacaithe fuar, bhrisneacha, agus jointanna leacaithe atá ar iarraidh?

KING FIELD: Glacaimid le sruth próiseála SMT caighdeánach, agus ansin úsáideann muid inspéacht optúil AOI agus inspéacht X-Ray. Déanann muid inspéacht iomlán ar an gcéad mhír + inspéacht ar an bpróiseas + inspéacht deireanach ar na táirgí críochnaithe, agus déanann muid triúr-inspéacht chun mícheartanna mar jointanna leacaithe fuar, brisneacha, agus jointanna leacaithe atá ar iarraidh a sheachaint ón bhunús.

Ceist 2. Conas a chinntítear sibh amanna seoladh staible agus an dtuigse go n-éireoidh sé le tús a chur le tionscadal mórtháirgeála ár dtaobh?

KING FIELD: Tosaíonn an tionscnamh tháirgeachta nuair a dheonítear an t-ordú, agus táimid ag tástáil do ordú in aon am le do shocruithe. Tabharfar tairbhe don ordú a fheictear mar ghearrtháirgeáil, agus seolfar na earraí go cruaidh de réir na dáta seoladh a conaíodh.

Ceist 3. Conas a bhainítear úsáid as ábhair cheart, a sheachnaítear caillteanais, agus a sheachnaítear cailliúint mhór?

KING FIELD: Ceadaíonn ár gcóras MES lorgaíocht iomlán ar phróiseas na monarcaíochta do gach PCB/PCBA. Ina theannta sin, beidh aon mhíreanna atá fágtha ó ár dtáirgeadh bailithe agus tuairiscithe ar ais gan oscailt.

C4. Conas a chinntíonn tú an slándáil leagtha an leictreoidigh do chomhpháirteanna cruinne mar BGA agus QFN?

KING FIELD: Is é leagadh athsholáthair ar airde an modh atá againn chun an próifíl teochta a rialú go díreach chun slándáil leagtha an leictreoidigh do chomhpháirteanna cruinne a chinntiú.

C5. Conas a láimhseálann tú fadhbanna cáil a thagann chun solais tar éis an t-ionsáil?

freastalaimíd laistigh de 24 uair agus soláthraímid tuairiscí anailíse agus seirbhísí deisiú.