Póilíocht Tríd an Bhfolach

Cad é an tSlá dá Phórtáil PCB?

Is é leabharleabhar tré-ghuailne próiseas fabhrála leabharleabhar ina ndéantar comhpháirteanna leictreonacha le sreangacha / pinnanna a chur isteach i mbulláin réamh-chuairte sa bhord. Ansin déantar na sreangacha seo a sholadú le clocháin nó le loidhneanna conducta, ag cruthú ceangail leictreacha agus meicniúla láidir. In aghaidh teicneolaíocht chur ar an uachtar (SMT), a chuireann comhpháirteanna go díreach ar dhromchla an bhórd, tré-ghuailne comhpháirteanna a ghabhann an bord, ag cinnti mar sin staidiúlacht níos mó faoi bhrú.

Cumas KING FIELD le leabharleabhar tré-ghuailne

Ísleach chomhpháirt le fabhráil: 01005

Tineas is lú BGA: 0.3mm do bhórdanna daor; 0.4mm do bhórdanna soghraí;

Méid is lú an bhearna idir na heilimintí: 0.2mm

cruinneas chur isteach na gcomhpháirtí: ±0.015mm

Capachtaí TMS: 60,000,000 chip ina lá

Am soláthar: 24 uair an chloig (seirbhís shpeisialta)

Cineálacha comhpháirtí: gléasanna pasúla, an méid is lú 0201 (orlach), chip le spásadh chomh beag le 0.38mm, BGA (spásadh 0.2mm), FPGA, LGA, pacáistí DFN, QFN, agus inspéacht le X-ghaile.

Inspeacht cháilíochta: inspeacht le AOI; inspeacht le X-ghaile; tástáil voltáis; clárú chip; tástáil ICT; tástáil fheidhmiúil

Gnéithe: ionadú airde, éasca le húsáid láimhe, fearr fós a bheith ina chumas, éifeachtúlacht níos ísle i mbunaithe, fearr fós a bheith ina chumas, neart meicniúil agus fearr fós a bheith ina chumas, cumas ardchumhachta agus ard-voltáis, éasca le socraíocht, le repair agus le athshocraíocht láimhe, ionadú i dtimpeallachtaí dochartha.

Cén fáth a roghnaíonn tú KING FIELD le haghaidh cruinniú PCB trí bhulláin?

l 20+ Bliain Eolaire sa Tionscal

1. Bunaíodh KING FIELD sa bhliain 2017, agus tá fórsa teicniúil aici le breis is fiche bliain oibre taithí aici ar dhearadh bord leictreonach phriontáilte, agus tá saineolas aici ar struchtúir chasta agus ar úsáidí na mbord leictreonach phriontáilte soscailte.
2. Táimid freisin tar éis ardán fabhrála iomlán a thógáil atá comhtháite le dearadh R&D ar an gceann tosaigh, le ceannach comhpháirtí arda cháilíochta, le cur isteach cruinn SMT, le cur isteach DIP, le tógáil an mhaisín iomlán agus le tástáil ar fheidhmíocht iomlán, rud a chuireann in iúl go tapa ar do riachtanais éagsúla ordú.

l Fearsaí freagra Speisialta

1. Tacaíonn an tionscadal SMT le tógáil meánmhéide go dtí uastaigh, agus tá cumas leathnaithe láidir aige, le cumas laethúil suas le 60 milliún pointe.
2. Le 20 bliain taithí ar ODM/OEM iomlán, soláthraímid seirbhísí tógála PCB/PCBA i mbun go dtí an deireadh agus is féidir linn freastal go tapa ar do riachtanais éagsúla.

l Q achinneacháil cháilíochta

1. Tá KING FIELD le tástáil phroibé an-ghluaiseanna, le 7 aonad inspéicte optúil uathoibrí (AOI), le hinspéicte X-ray, le tástáil fheidhmiúil agus le córas tástála iomlán eile chun rialú cáilíochta ar fud an phróisis iomláin a bhaint amach.
2. I dtéarmaí rialú calaí, tá sé chomh maith leis an gcomhlacht seo a chaith ar shix de na ceirtiúcháin móra: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, agus QC 080000. Úsáideann muid córas MES digiteach chun lorgú iomlán a chinntiú chun a chinntiú go bhfuil gach PCBA den chineál céanna.

• Seirbhísí Tar Éis Díol

Tairgeann KING FIELD seirbhís iontach "garantía bliana + comhairle teicniúil ar fad a saol". Geallaimid go mbeidh an t-earra a thugtar ar ais nó a athsholáthar saor in aisce má tá fadhb calaí ann nach bhfuil mar thoradh ar ghortú a dhéanann duine, agus beidh na costais logaistí coibhneasta á n-iompair ag an gcomhlacht.

1. Níos mó ná 2 uair an chloig is luaithe atá an t-am freastalaíochta meánach an fhoireann ina ndiaidh d’oibríochtaí.
2. Tháinig an ráta réiteach fadhbanna thar 98%

Céad📐⚗📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐📐 : Cad é do phróiseas fabhrála le haghaidh PCBs trí bhulláin?

King Field : Ag KING FIELD, tosaíonn an próiseas fabhrála le haghaidh PCBs trí bhulláin ón leathanach istigh, ansin leanann sé le lámháil iolrach, drilliú cruinne, pláitheadh umhaois ar bhallaí na mbullán, ansin le heagarraí an leathanaigh amuigh agus tréadáil an dromchla, agus deireadh le tástáil roimh an seoladh.

C2 : Cad iad na dúshláin teicniúla i bpróiseas an drilliú? do plátaí le gualainn trí bhulláin?
King Field : Is iad na príomhdhúshláin sa phróiseas drilliú againn ná cinntiú go mbíonn na huaireanna bullán díreacha agus glana, réiteach na dúshláin a thagann ó mhatáin le héagsúlacht i nganmhéid, rialú teochta agus luais an drill bit i gcónaí, agus seachaint ar ghiniúint bhurraí agus fiacha.

C3 : Cad is prionsabal leictreolaíochta na mbullán?
King Field : Is é prionsabal leictreolaíochta na mbullán de chuid KING FIELD ná an t-ullmhú tosaigh ar bhullán insiléir le plastar tanaí de chopper chun é a dhéanamh inrochtana, agus ansin é a thiontú níos tiubha trí leictreopláta.

Ceist 4 : Cad iad na buntáin agus na míbhuntáin do bhur gcóras leictreosoladála tonn agus soladála láimhe?

King Field : Tá sé riachtanach go soladófar an bord iomlán amháin le ár gcóras leictreosoladála tonn, rud a dhéanann sé go tapa ach nach bhfuil sé róshaintréithe; agus féadfar soladáil láimhe a dhéanamh ar gach ceangal soladála go cruinn, rud a dhéanann sé shaintréithe ach nach bhfuil sé éifeachtach. Mar sin, tá níos mó daoine ag tagairt anois don comhbhrú leictreosoladála tonn roghnaithe.

Q5 cad iad roinnt fadhbanna calaí coitianta le linn fabhráil PCB le hollaimh tríd an mbord?
King Field is iad na fadhbanna is coitianta a fhaightear le linn fabhráil PCB le hollaimh tríd an mbord ná na huillí dúnta, an leacaireacht mhaith, agus an mbord a chur as a chomhthreomhar.