Plantilla PCB

Què és un motlle de PCB?

Una plantilla per a PCB és una peça prima de material que té obertures en els llocs que coincideixen amb les pastilles de soldadura de la PCB. Permet aplicar de manera precisa la pasta de soldadura només en aquelles parts de la placa de circuit imprès i també inclou marques de referència que s’utilitzen per al posicionament de les plaques durant la fabricació. Aquesta màquina és la columna vertebral del procés de muntatge de tecnologia de muntatge superficial (SMT), en què els components electrònics es solden directament sobre la superfície de la PCB. Entre diverses tècniques, la impressió amb plantilla és la més ràpida per a la deposició de pasta de soldadura en la fabricació de gran volum.

Plantilla PCB ZEON ELECTRONICS

Materials:

Acer inoxidable, marc d’alumini, adhesiu de resina AB, níquel, poliimida

Tipus de xarxa d'acer:

xarxa d'acer amb marc, xarxa d'acer sense marc, xarxa d'acer electroformada, xarxa d'acer escalonada, xarxa d'acer tallada amb làser i electropolida.

Mètodes de fabricació:

tallat per làser, gravat químic, electroformació

Gruix mínim de la BGA:

placades rígides 0,3 mm; placades flexibles 0,4 mm;

Mida mínima de terminal de precisió: 0,2 mm

Precisió d’assemblatge de components: ±0,015 mm

Capacitat SMT: 60.000.000 xips/dia

Gruix de la xarxa d'acer ZEON ELECTRONICS:

ZEON ELECTRONICS ofereix diversos gruixos de plantilles, com ara 0,08 mm / 0,1 mm / 0,12 mm / 0,15 mm / 0,2 mm / 0,3 mm. Per acomodar els components QFP i BGA de pas més fi, així com els components de xip més petits, el gruix de la plantilla s'hauria d'avaluar idealment durant la fase de disseny.

Per què triar ZEON ELECTRONICS?

• Més de 20 anys d’experiència al sector

• ZEON ELECTRONICS opera al sector de les plaques de circuit imprès des de fa més de dos dècades i està preparada per oferir als seus clients solucions integrals de PCB/PCBA.
• Les instal·lacions de producció de ZEON ELECTRONICS inclouen 7 línies SMT, 3 línies DIP, 2 línies de muntatge i 1 línia de pintura. Disposem de la màquina YSM20R, amb una precisió de col·locació de ±0,015 mm i capacitat per manipular components petits fins a 01005. La nostra capacitat diària SMT és de 60 milions de punts i la capacitat diària DIP és de 1,5 milions de punts.

un sistema de control de qualitat fiable

• Procés de control de qualitat

• En primer lloc, després de processar els documents d’enginyeria, com a part d’una cadena de control de qualitat, s’imprimeix paper cerat i es realitzen les comprovacions de control de qualitat (QC). A continuació, la producció compara el paper cerat amb els documents, talla la plantilla i es fa una inspecció final abans de l’embarcament. Aquest sistema de control de qualitat en múltiples nivells no només garanteix una qualitat constant, sinó que també dona seguretat als clients.
• Pel que fa a l’assegurament de la qualitat, ZEON ELECTRONICS disposa dels sis principals sistemes certificats: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 i QC 080000. Mitjançant l’ús d’un sistema MES intel·ligent que inclou, a més, set equips SPI, set equips AOI i un equip de raigs X, garantim la qualitat i la traçabilitat de cada PCBA amb traçabilitat total compartida.
• Posem a la vostra disposició una de les unitats locals de tall per làser millor equipades, amb una precisió molt elevada de ±20 μm. Els nostres làsers són de la marca IPG (Alemanya) i efectuem tallades amb un gruix de 0,03-0,3 mm. A més d’assegurar-nos lliuraments puntuals, això també ens permet mantenir una bona qualitat general.

• Materials primers i suport postvenda

• Utilitzem exclusivament acer inoxidable japonès 304 importat, reconegut per la seva elevada duresa, resistència a la calor i facilitat de neteja.
• A més, per supervisar atentament cada projecte i informar de forma contínua als clients sobre l’estat d’avanç, hem implementat un sistema de gestors de comptes per a cada client.
• En la majoria de casos, el nostre equip postvenda respon dins les 2 hores i és capaç de resoldre, de mitjana, el 98 % dels problemes.

P1. Com es neteja i manté la reixa d’acer?

ZEON: Idealment, utilitzeu un líquid netejador de PCB no corrosiu. A continuació, empreu una brota de cerda tova o un drap sense llana i escombrin suau la plantilla per minimitzar l’humitat.

P2. Es reutilitzen les vostres plantilles per PCB?

ZEON: Les plantilles poden ser reutilitzades potencialment, segons el mètode de reciclatge.

P3. El disseny de les obertures de la vostra plantilla coincideix amb els pads del meu PCB?

Utilitzem els fitxers Gerber i el disseny de pads que ens proporcioneu, juntament amb les normes IPC, i us permetem aprovar-los abans de procedir a la producció.

P4. Quin material és el millor per a les plantilles?

ZEON: Normalment, es tria una làmina d’acer inoxidable com a material per a la xarxa metàl·lica; tanmateix, segons el procés, també es poden fer servir altres materials, com ara el níquel.

P5. Quins dels vostres processos de muntatge de PCB requereixen plantilles SMT?

ZEON: Els processos de muntatge superficial (SMT) requereixen l’ús d’una plantilla. Per fer-ho, la plantilla es col·loca sobre la placa de circuit imprès (PCB) i després es imprimeix la pasta de soldadura sobre les zones de contacte (pads) de la placa.