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Fr4 pcb
Como fabricante de PCB con más de 20 años de experiencia profesional, KING FIELD se compromete a ofrecer a sus clientes globales soluciones de placas de circuito impreso FR4 de alta calidad y alta fiabilidad.
☑Ancho mínimo de pista / separación entre pistas: 3 mil / 3 mil
☑Cumple la clasificación de retardante de llama UL 94V-0
☑Excelente rendimiento en procesamiento; capaz de fabricar PCB FR4 de 1 a 100 capas.
Descripción
Sustrato: FR4 KB
Capas: 4
Constante dieléctrica: 4,2
Grosor de la placa: 3,2 mm
Grosor de la lámina de cobre exterior: 1 oz
Grosor de la lámina de cobre interior: 1 oz
Método de tratamiento superficial: estañado sin plomo
Fr4 pcb parámetros
P proyecto |
P el aramétrico |
substrato |
FR4-KB |
Constante dieléctrica |
4.2 |
Espesor de la placa |
3,2 mm |
Grosor de la lámina de cobre interior |
10Z |
Apertura mínima |
0,3 mm |
Distancia mínima entre pistas |
0.2mm |
número de pisos |
4 pisos |
uso |
Control Industrial |
Grosor de la lámina de cobre exterior |
10Z |
Métodos de tratamiento superficial |
Estañado sin plomo, aleación sin plomo |
Ancho mínimo de línea |
0.2mm |
Espesor del sustrato |
0,1 mm - 10,0 mm |
Espesor del Foil de Cobre |
1/3 oz - 3 oz |
Ancho/espaciado de línea mínimo |
1/3 oz - 3 oz |
Apertura mínima |
0.2 mm - 3.2 mm |
Tamaño máximo de la tabla |
600 mm × 500 mm |
número de pisos |
Pisos 1-20 |
Temperatura Máxima de Operación |
130 °C (largo plazo), 150 °C (corto plazo) |
BGA mínimo |
7 millones |
SMT mínima |
7 × 10 mil |
Tratamiento superficial |
ENIG, chapado en oro para contactos, chapado por inmersión en plata, chapado por inmersión en estaño, HASL (sin plomo), OSP, ENEPIG, chapado flash en oro; chapado en oro duro |
máscara de soldadura |
Capa verde de máscara de soldadura / Capa negra de poliimida / Capa amarilla de poliimida |
Temperatura convencional de transición vítrea |
130-140 °C |
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Todos los miembros de nuestro equipo directivo cuentan con más de 20 años de experiencia en la fabricación de PCB. Desde su fundación en 2017, KING FIELD se centra en la fabricación ODM, OEM y de PCB/PCBA, y se compromete a ofrecer a sus clientes soluciones integrales, desde el diseño de la solución hasta la entrega en producción en masa.
l tasa de entrega puntual del 98,9 %
Normalmente, el plazo de entrega de las PCB FR4 de KING FIELD es de 1 a 3 semanas, tal como se detalla a continuación:
• Servicio acelerado de PCB FR4: 1 a 5 días;
• Prototipado y producción en lotes pequeños: 1 a 2 semanas;
Producción en masa: 2 a 4 semanas.
- SOCIOS
Los servicios de KING FIELD abarcan el mercado global y ofrecen servicios integrales de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) FR4, tanto con materiales suministrados por el cliente como con materiales proporcionados por nosotros. Atendemos a clientes reconocidos, como PRETTL, Yadea, Xinri y Schneider en Alemania, y hemos obtenido el reconocimiento de numerosos clientes.
l Servicio de ciclo completo garantía
Desde el análisis inicial del diseño hasta el seguimiento transparente del proceso de producción y una respuesta posventa rápida, KING FIELD se compromete a ofrecer servicios técnicos integrales durante todo el ciclo para reducir los riesgos de su proyecto y garantizar que sus productos se lancen sin contratiempos.
Preguntas frecuentes
¿Qué es? 1. ¿Cómo tú ¿cómo garantizar que las PCB FR4 multicapa no se deslaminen ni formen burbujas en entornos exigentes?
King Field : Utilizaremos laminación al vacío para controlar los cambios de temperatura y presión, asegurando así, de forma fundamental, la resistencia y fiabilidad de la laminación.
¿Qué es? 2. ¿Cómo tú ¿cómo garantizar la fiabilidad de los agujeros metalizados (VIAs) de las PCB para prevenir la rotura del cobre o la falla de la señal?
King Field : Combinamos perforación de alta precisión con tecnología de electrochapado por pulsos, optimizamos diversos parámetros de perforación y, a continuación, aplicamos el electrochapado por pulsos para garantizar que la capa de cobre dentro del orificio sea uniforme.
¿Qué es? 3. ¿Cómo tú controlar la precisión del ancho de las pistas y la consistencia del grabado?
King Field : En la etapa CAM, se realiza primero una precompensación inteligente sobre el gráfico. Durante la producción, se utiliza LDI para evitar deformaciones y, posteriormente, se emplea una línea de grabado completamente automatizada para un control preciso.
¿Qué es? 4. ¿Cómo evita problemas como una mala adherencia de la máscara de soldadura (tinta verde), desprendimiento o formación de burbujas?
King Field : Aplicamos una doble limpieza combinando métodos químicos y mecánicos, seguida de una presecado por etapas, una exposición intensa y una curación térmica completa tras la impresión, para garantizar que la máscara de soldadura presente una excelente adherencia, dureza y resistencia química.
¿Qué es? 5. ¿Qué métodos tú se utilizan para garantizar que las placas de circuito impreso entregadas sean planas?
King Field durante la fase de diseño de ingeniería, nuestros ingenieros brindan asesoramiento sobre la simetría de capas y apoyo en la selección de materiales. En la fase de producción, empleamos recocido por tensión y controlamos estrictamente los procesos térmicos en cada etapa. Finalmente, los productos terminados se alisan y se empaquetan sobre palets para garantizar que las PCB entregadas a nuestros clientes estén planas.
