De un contenido de aluminio superior a 0,9

De un contenido de aluminio superior a 0,9

Sustrato: FR4

Número de capas: 4

Constante dieléctrica: 4,2

Grosor de la placa: 1,6 mm

Grosor de la lámina de cobre exterior: 1 oz

Grosor de la lámina de cobre interior: 1 oz

Método de tratamiento superficial: Oro por inmersión

¿Qué es una PCB multicapa?

Las PCB multicapa son placas de circuito impreso con más de dos capas de cobre. En contraste, las PCB de una sola capa y de doble capa tienen únicamente una o dos capas de cobre. Las placas de circuito multicapa suelen tener entre 4 y 18 capas, y en aplicaciones especiales pueden llegar incluso a tener hasta 100 capas.

Capacidades de ZEON ELECTRONICS para la fabricación de PCB multicapa

¿Por qué elegir a ZEON ELECTRONICS como fabricante de PCB multicapa?

20+ años de experiencia en de un contenido de aluminio superior a 0,9 fabricación

1. Desde 2017, ZEON ELECTRONICS, una empresa de alta tecnología especializada en la fabricación integral de PCBA, se ha comprometido constantemente con el objetivo de «establecer un estándar de referencia industrial para la fabricación inteligente de PCBA bajo modelos ODM/OEM» y ha desarrollado de forma constante el segmento de fabricación de alta gama.
2. Actualmente, contamos con un equipo de investigación y desarrollo de más de 50 personas y un equipo de producción en primera línea de más de 600 personas.
3. Nuestros miembros clave del equipo cuentan con una experiencia práctica media de más de 20 años en los ámbitos de PCB/PCBA, abarcando diseño de circuitos, desarrollo de procesos y gestión de la producción.

Completamente equipado

Los equipos de producción y prueba de PCB multicapa de ZEON ELECTRONICS incluyen principalmente: perforación láser, máquina de exposición LDI, máquina de grabado al vacío, conformado por láser, prensa caliente para placas multicapa, inspección óptica en línea AOI, probador de cuatro hilos (baja resistencia) y relleno al vacío con resina.

Un sólido sistema de control de calidad

1. Fabricados con materiales ecológicos libres de plomo, libres de halógenos y otros, todos los productos pasan por múltiples pruebas, incluidos el escaneo óptico AOI, la prueba con sonda volante y la prueba de baja resistencia (de cuatro hilos).
2. En materia de control de calidad, ZEON ELECTRONICS ha obtenido seis certificaciones de sistemas clave: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 y QC 080000. Además, contamos con 7 equipos SPI, 7 equipos AOI y 1 equipo de radiografía X para garantizar la calidad en todas las etapas del proceso. Nuestro sistema MES permite la trazabilidad completa de cada producto PCB/PCBA.

Capacidad de producción

1. Contamos con una planta de montaje SMT con una superficie total superior a 15 000 metros cuadrados, capaz de realizar una producción integrada de todo el proceso, desde la colocación SMT y la inserción THT hasta el ensamblaje final del equipo.
2. La línea de producción de ZEON ELECTRONICS está equipada con 7 líneas SMT, 3 líneas DIP, 2 líneas de ensamblaje y 1 línea de pintura. Nuestra precisión de colocación YSM20R puede alcanzar ±0,035 mm y es capaz de manejar componentes tan pequeños como 0,1005 mm. La capacidad diaria de producción SMT es de 60 millones de puntos; la capacidad diaria de producción DIP es de 1,5 millones de puntos.

Cantidad mínima de pedido para PCB multicapa

plazo de entrega desde la fabricación de prototipos hasta la producción en masa de PCB multicapa:

Producción de prototipos: 24-72 horas; menos de 50 piezas: 3-5 días laborables; 50-500 piezas: 5-7 días laborables; 500-1000 piezas: 10 días laborables; más de 1000 piezas: según la lista de materiales.

Apoyo logístico

El envío nacional se gestiona mediante SF Express/Deppon Logistics, con cobertura total; también se ofrece envío internacional mediante DHL/UPS/FedEx, con embalaje profesional a prueba de golpes; y un embalaje triple protector que incluye protección antiestática, antioxidante y anticolisión.

Q1 :¿Cuál es la tolerancia de espesor que pueden controlar en sus placas de circuito impreso multicapa?

ZEON: Nuestra tolerancia de espesor de placa puede controlarse dentro de ±0,08 mm (espesor de placa de 1,0 a 2,0 mm).

Segundo trimestre :¿Cuál es la relación de aspecto máxima (relación entre espesor y diámetro) de sus placas multicapa? ?

ZEON: Nuestro rango de capacidad de producción en masa es el siguiente: espesor de placa de 2,0 mm, diámetro de orificio de 0,2 mm y relación de aspecto de 10:1.

Tercer trimestre ¿Cómo controlan la calidad del taladrado en las placas multicapa?

ZEON: Primero perforamos los orificios guía con una fresa pequeña y luego ampliamos los orificios hasta su tamaño final con una fresa estándar. Para los orificios de señales críticas, utilizamos perforación por láser, combinada con métodos de posprocesamiento como la limpieza por plasma, para garantizar la calidad de la perforación.

Cuarto trimestre : ¿Cómo garantizan la fiabilidad de las interconexiones de alta densidad (HDI)?

ZEON: Utilizamos perforación con láser UV para controlar el diámetro de los orificios entre 0,05 y 0,15 mm y mantener la precisión posicional en ±10 μm. Luego empleamos plasma para la limpieza química, principalmente con el fin de controlar la fabricación de microorificios y la capa dieléctrica.

Q5 : ¿Cómo se logra el control de impedancia en placas multicapa?

ZEON: Utilizamos el software HFSS/CST para considerar los parámetros reales del material, preestablecer valores de compensación de ancho/de separación de líneas basados en datos históricos y luego usar Pruebas TDR para controlar la diferencia dentro de ±5 %, logrando así un control altamente consistente de la impedancia en placas multicapa mediante múltiples métodos.