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Ensamblaje de Robots
Como fabricante de PCBA con más de 20 años de experiencia profesional, KING FIELD se compromete a ofrecer soluciones de ensamblaje robótico de alta calidad y alta fiabilidad a clientes de todo el mundo.
☑Tipo de pasta de soldadura: pasta de soldadura con plomo o sin plomo
☑Plazo de entrega: Muestras prototipo: 24 horas a 7 días; Producción en masa: 10 días a 4 semanas (servicio exprés disponible)
☑Materiales para placas: FR-4, FR-4 de alta Tg, sustrato de aluminio, lámina flexible, lámina rígido-flexible compuesta
Descripción
Materiales de lámina: FR-4, FR-4 de alta temperatura de transición vítrea (alta Tg), sustrato de aluminio (para gestión térmica), placa de circuito impreso flexible (FPC, adecuada para piezas móviles), placa compuesta rígida-flexible (adecuada para uniones articuladas).
Características del producto: Procesador de alto rendimiento, sistema operativo en tiempo real, control preciso del movimiento, capacidades de comunicación, gestión de energía.
Ventajas técnicas: Solución integral de PCBA, prototipado de PCBA, fabricación bajo pedido (OEM/ODM).
Tratamientos superficiales: Chapado químico de níquel-oro (ENIG, adecuado para componentes de paso fino), nivelado con aire caliente (HASL), contactos dorados (para conectores de borde), máscara de soldadura orgánica (OSP), chapado químico de plata.
King Field Ensamblaje de Robots Parámetros de fabricación
pROYECTO |
parámetro |
número de pisos |
1 a 40+ capas |
Tipo de ensamblaje |
Montaje con orificios pasantes, montaje superficial, ensamblaje híbrido (THT + SMT), empaquetado avanzado con estratificación múltiple |
Tamaño mínimo del componente |
Unidades imperiales: 01005 o 0201; Unidades métricas: 0402 o 0603 |
Tablero |
FR-4, FR-4 de alta Tg, sustrato de aluminio, placa flexible, placa rígida-flexible |
Tratamiento superficial |
Revestimiento químico de níquel-oro (ENIG, adecuado para componentes de paso fino), nivelación con aire caliente (HASL), contactos dorados (para conectores de borde), máscara orgánica para soldadura (OSP), revestimiento químico de plata. |
tipo de pasta de soldadura |
Pasta de soldadura con plomo o pasta de soldadura sin plomo |
Tamaño máximo del componente |
2,0 pulgadas × 2,0 pulgadas × 0,4 pulgadas |
Tipo de encapsulado del componente |
Matriz de bolas (BGA), paquete plano cuadrado sin terminales (QFN), paquete plano cuadrado (QFP), circuito integrado en formato pequeño (SOIC), paquete pequeño en formato plano (SOP), paquete pequeño en formato plano reducido (SSOP), paquete pequeño en formato plano reducido delgado (TSSOP), portachips plástico con terminales (PLCC), paquete dual en línea (DIP), módulo robótico especializado |
Distancia mínima entre pads |
QFP/QFN: 0,4 mm (16 mils); BGA: 0,5 mm (20 mils) |
Ancho mínimo de línea |
0.10 mm |
Distancia mínima entre pistas |
0.10 mm |
Método de detección |
Inspección óptica automática (AOI), inspección por rayos X para la inspección de BGA (AXI), inspección tridimensional de pasta de soldadura (SPI) |
Métodos de prueba |
Prueba en circuito (ICT), prueba funcional (FCT), prueba con sonda voladora, verificación del controlador de motor y de los sensores |
Ciclo de entrega |
Muestras de prototipo: de 24 horas a 7 días; producción en masa: de 10 días a 4 semanas (servicio exprés disponible) |
Características |
Procesador de alto rendimiento, sistema operativo en tiempo real, control preciso del movimiento, capacidades de comunicación, gestión de energía |
¿Por qué Ensamblaje de Robots eLEGIR KING FIELD?
Basándose en la experiencia técnica de Robot Assembly en la industria de PCBA y en las necesidades de los clientes, KING FIELD ha desarrollado una solución de ensamblaje robótico «personalizada + inteligente + integrada»:
l Descripción de la cantidad mínima de pedido
En KING FIELD, basándonos en más de 20 años de experiencia en la industria de PCBA, hemos optimizado específicamente la configuración flexible de nuestras líneas de ensamblaje robótico para satisfacer las diversas necesidades de pedidos de nuestros clientes.
Cantidad mínima de pedido:
Ofrecemos servicios de ensamblaje robótico con un pedido mínimo de 5 piezas . Este estándar se aplica a:
Fase de prototipado y verificación en I+D
Requisitos de producción experimental en pequeños lotes
Proyectos de validación de procesos especiales
La entrega de muestras suele tardar de 5 a 7 días hábiles; también está disponible el procesamiento acelerado.
- Adaptación personalizada
Todos los ingenieros profesionales de KING FIELD cuentan con más de 20 años de experiencia en la fabricación de PCBA y pueden optimizar continuamente los parámetros de ensamblaje robótico para adaptarse a las características de los productos PCBA en distintos sectores industriales.
- Monitoreo en tiempo real
KING FIELD ha implementado un sistema de gestión de producción MES para lograr el monitoreo en tiempo real, la trazabilidad de los datos y la optimización inteligente del proceso productivo.
- Servicios Integrados
Ofrecemos una gama completa de servicios, desde la selección de robots y la instalación de líneas de producción hasta la programación, depuración y mantenimiento posterior, ayudando a los clientes a alcanzar rápidamente la producción automatizada y a reducir las barreras técnicas.
l Servicio de ciclo completo garantía
Desde el análisis inicial de Diseño para Fabricabilidad (DFM) hasta la comunicación transparente del avance de la producción, y luego a respuesta rápida posventa (respuesta en un plazo de 24 horas) tras la entrega, KING FIELD ofrece soporte integral.
- Garantía de calidad
En KING FIELD, nuestra línea de producción integra pasos avanzados del proceso, como la inspección de pasta de soldadura SPI, la inspección óptica AOI y la inspección por rayos X, formando un control de calidad en bucle cerrado durante todo el proceso para garantizar la excelente calidad de cada PCBA.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué tipos de montaje de componentes soportan? ¿Cuál es el tamaño mínimo del paquete?
King Field : Soportamos paquetes convencionales como 01005, 0201, BGA (paso de 0,3 mm), QFN, LGA y CSP; nuestra precisión de montaje es de ± 0,025 mm, el paso mínimo entre pads es de 0,15 mm y podemos montar de forma estable BGAs cuyo diámetro de bola sea ≥ 0,2 mm.
P2: ¿Cómo se garantiza la precisión y el rendimiento al montar placas de alta densidad (por ejemplo, BGA de 0,3 mm)?
King Field :Utilizaremos un sistema inteligente de alineación por visión para lograr una precisión de colocación de ±0,025 mm y, a continuación, emplearemos plantillas cortadas con láser y tecnología de recubrimiento nano para garantizar una impresión uniforme de la pasta de soldadura. Asimismo, estableceremos indicadores de monitoreo en tiempo real para corregir automáticamente los desplazamientos y los problemas de rechazo de materiales.
P3: ¿Pueden gestionar procesos de ensamblaje mixtos (SMT + THT)?
King Field :El ensamblaje mixto se puede gestionar sin problema: una línea de producción automatizada para SMT seguida de THT, luego soldadura selectiva por ola (distancia mínima entre uniones soldadas: 1,2 mm) y estaciones de soldadura manual (con protección ESD).
P4: ¿Cómo evitar los daños por reflujo secundario en el proceso mixto? ?
King Field utilizamos un método que consiste primero en fijar los componentes resistentes a altas temperaturas y, posteriormente, combinarlo con control local de temperatura y soldadura selectiva, lo que permite prevenir eficazmente el desplazamiento y los defectos de soldadura fría causados por el reflujo secundario.
Q5 : ¿Cómo controlar la proporción de poros en las soldaduras para cumplir con los requisitos automotrices/médicos?
King Field emplea la tecnología de soldadura por reflujo al vacío para ventilación en capas, combinada con una fórmula personalizada de pasta de soldadura y un sistema de monitorización por rayos X en capas para todo el proceso, lo que garantiza que la tasa de porosidad BGA se controle de forma estable dentro del rango del 10 al 15 %.
