Ensamblaje BGA

¿Qué es el ensamblaje BGA?

El montaje BGA se refiere al ensamblaje de chips BGA sobre una placa de circuito impreso. Este tipo de montaje es, en realidad, una variante especial del montaje superficial (SMT); requiere que los cientos de pequeñas bolas de soldadura del chip se suelden perfectamente sobre las pistas correspondientes de la superficie de la PCB.

Parámetros de fabricación del ensamblaje BGA de KING FIELD

Diámetro de la esfera: Los más comunes son 0,3 mm, 0,4 mm y 0,5 mm. El diámetro de 0,3 mm se utiliza en chips de tamaño pequeño (por ejemplo, CPUs para teléfonos móviles), mientras que el de 0,5 mm se emplea en chips de mayor tamaño (por ejemplo, FPGAs industriales). La tolerancia del diámetro de la esfera es de ±0,02 mm. Un diámetro de esfera demasiado grande o demasiado pequeño provocará desviaciones en la cantidad de pasta de soldadura.

Distancia entre centros de esferas (pitch): Hace referencia a la distancia entre los centros de esferas adyacentes de soldadura, normalmente 0,5 mm, 0,8 mm y 1,0 mm. El ensamblaje se vuelve notablemente más complejo a medida que disminuye la distancia entre centros (una distancia entre centros de 0,5 mm suele asociarse con requisitos de equipos de colocación de alta precisión).

Materiales de las bolas de soldadura: por lo general, las bolas de soldadura se clasifican en con plomo (punto de fusión de 183 °C) y sin plomo (punto de fusión de 217 °C). La mayoría de los productos electrónicos de consumo utilizan bolas de soldadura sin plomo, que cumplen con las normas RoHS; sin embargo, las aplicaciones militares y médicas emplean principalmente bolas de soldadura con plomo debido a su bajo punto de fusión y su mayor margen de proceso.

Tamaños de empaque: los tamaños de empaque más comunes son 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm y 20 mm × 20 mm, con un tamaño máximo de 50 mm × 50 mm. Por consiguiente, es el tamaño del empaque el que determina la disposición de las pistas de soldadura (pads) en la placa de circuito impreso (PCB) y el tamaño de la plantilla.

Número de bolas de soldadura: en KING FIELD, las BGA de chips RF suelen tener aproximadamente 64 bolas de soldadura, mientras que las FPGAs de gama alta pueden tener más de 1000 bolas de soldadura.

¿Por qué elegirnos?: Su socio perfecto para el ensamblaje de BGA

Al ser un proveedor de ensamblaje de BGA con dos décadas de experiencia, KING FIELD se ha distinguido claramente frente a otros competidores del sector.

• Calidad: KING FIELD se compromete y garantiza a cada cliente que nuestros productos cumplen con estándares internacionales como IPC, ISO y UL, según las solicitudes del cliente. Además, no exigimos ninguna cantidad mínima de pedido, por lo que puede colaborar con nosotros sin reservas.

• Entrega y plazo de entrega: Nuestras muestras o pedidos pequeños pueden llegarle en tan solo 3 a 5 días hábiles; los pedidos de tamaño mediano y grande generalmente se completan en 7 a 14 días hábiles, según la cantidad solicitada.

Modos de transporte

Entrega global: Comercializamos frecuentemente en regiones de alto nivel como Europa, América y Japón, además de ofrecer un servicio estable y fiable de transporte aéreo/marítimo puerta a puerta.

Garantía postventa

KING FIELD es capaz de ofrecer soporte técnico las 24 horas como parte de su servicio. Estamos siempre disponibles para consultas previas a la venta y para responder de forma inmediata tras la venta; en términos generales, trabajar estrechamente con nuestros clientes constituye, básicamente, nuestra filosofía.

1. También ofrecemos un servicio poco común en la industria: «garantía de 1 año + asesoramiento técnico de por vida». Si el producto presenta un problema de calidad no causado por el ser humano, se puede devolver o cambiar sin cargo y los costes logísticos correspondientes correrán a nuestra cuenta.
2. Nuestro equipo de posventa tiene un tiempo medio de respuesta de no más de 2 horas, lo que garantiza que podamos resolver sus incidencias de forma rápida y perfecta.

¿Qué es? ¿Cómo garantizan una alta tasa de rendimiento en la soldadura BGA?
KING FIELD: Utilizamos máquinas automáticas de colocación de componentes de alta precisión y equipos de soldadura por reflujo con nitrógeno y control de temperatura; además, sometemos cada placa a una inspección completa al 100 % mediante AOI y rayos X.

¿Qué es esto? ¿Qué tipos de PCB y componentes BGA admiten?

KING FIELD: Podemos fabricar PCB desde monocara hasta multicapa, con un tamaño máximo de 500 mm × 500 mm. Nuestro montaje BGA admite tanto BGAs estándar como micro BGAs, con un paso mínimo entre terminales de 0,3 mm y un diámetro mínimo de esfera de 0,15 mm.

- ¿Qué es? ¿Cuáles son los tipos comunes ¿de sus componentes BGA?

KING FIELD: Nuestros tipos comunes de componentes BGA incluyen CBGA (matriz cerámica de bolas), PBGA (matriz plástica de bolas) y TBGA (matriz de bolas con pista).

P4. ¿Cuál es su capacidad de producción?
KING FIELD: Contamos con 7 líneas de producción SMT totalmente automatizadas, con una capacidad diaria de 60 millones de puntos, lo que permite atender pedidos de gran volumen de nuestros clientes.

Q5. ¿Cuál es el paso estándar de las bolas de soldadura para sus componentes BGA?

KING FIELD: El paso estándar de las bolas de soldadura para nuestros componentes BGA oscila entre 0,5 mm y 1,0 mm, aunque puede llegar a ser tan bajo como 0,3 mm.