PCB de alta TG

¿Qué es una placa de circuito impreso de alta Tg?

Una placa de circuito impreso de alta Tg es una placa fabricada con un sustrato especial diseñado para soportar temperaturas de funcionamiento más elevadas. Por lo tanto, las placas de circuito impreso de alta Tg se denominan a veces placas de circuito impreso FR4 de alta temperatura.

Material: Poliimida, FR4

Proceso: Dorado por inmersión

Anchura mínima de trazo: 0,1 mm

Distancia mínima entre trazos: 0,1 mm

Número de capas: 2-40;

Rango de espesores de lámina: 0,2 mm-6,0 mm;

Anchura mínima de trazo/distancia mínima entre trazos: 3 mil/3 mil;

Apertura mínima: 0,2 mm;

Tamaño máximo de la placa: 610 mm × 1220 mm

Tratamientos de superficie: HASL, ENIG, OSP, etc.

Proceso de soldadura: compatible con soldadura sin plomo;

Norma de ensayo: IPC-A-600 Nivel 2/3;

Certificaciones: UL, RoHS, ISO9001

Características: la impedancia diferencial de extremo único debe controlarse con precisión, el ancho y el espaciado de las pistas deben ser exactos, y el tapado de los vias BGA no debe ser espurio.

Parámetros principales de PCB de alta temperatura de transición vítrea (High-TG)

¿Por qué es King Field ¿una opción fiable para sus PCB de alta TG?

Desde su fundación en 2017, KING FIELD se ha convertido en un referente en la industria de fabricación de PCB/PCBA bajo modelo ODM/OEM, aprovechando más de 20 años de experiencia en la fabricación del sector electrónico.

Nos comprometemos a ofrecer a nuestros clientes soluciones integrales, desde el diseño de la solución hasta la entrega en producción en masa, y, con la satisfacción del cliente como objetivo final, hemos establecido asociaciones comerciales a largo plazo con clientes de todo el mundo.

Nuestros productos se utilizan ampliamente en los mercados de electrónica de consumo, industrial, automatización, automoción, agricultura, defensa, aeroespacial, médico y seguridad.

Nuestra fábrica está equipada con una variedad de tecnologías de ensamblaje, incluidos equipos de producción y prueba SMT, inserción PTH, COB, BGA, montaje «flip chip», unión por alambre (wire bonding), ensamblaje y soldadura sin plomo.

Creemos firmemente que la forma en que tratamos a nuestros empleados, entregamos nuestros productos y resolvemos los problemas influirá directa y poderosamente en nuestra capacidad para superar las expectativas de los clientes.

• más de 20 años de experiencia acumulada

Los materiales de alta temperatura de transición (TG) son mucho más difíciles de procesar que el FR4 convencional. Sin embargo, nuestros miembros clave del equipo cuentan con una experiencia práctica promedio de más de 20 años en PCB/PCBA, abarcando diseño de circuitos, desarrollo de procesos, gestión de producción y otros campos.

• Soporte integral de ingeniería, desde el diseño del producto hasta la producción en masa.

Con KING FIELD ofrecemos instalaciones integrales de diseño y fabricación electrónica: desde el diseño de I+D inicial, la adquisición de componentes, la colocación precisa SMT, la inserción DIP, el ensamblaje completo y las pruebas finales funcionales, todo ello realizado en nuestra plataforma de fabricación de PCB.

• Capacidad de entrega verificada por clientes destacados de todo el mundo

Nuestras PCB de alta TG se han exportado de forma regular y continua a mercados de Europa, América, Japón y Corea del Sur, lo que demuestra nuestra capacidad y dedicación para cumplir con los más altos estándares internacionales de calidad.

Métodos de transporte

Entrega global: Exportamos regularmente a mercados de altos estándares, como Europa, América y Japón, y entregamos las mercancías puntualmente mediante transporte aéreo/marítimo con servicios puerta a puerta.

Al trabajar con socios fiables, realizamos envíos internacionales de forma profesional y, además de la venta, incluso le brindamos apoyo mediante respuestas rápidas, trazabilidad completa y asumimos plena responsabilidad por cualquier incidencia posterior a la entrega;

Garantía postventa

KING FIELD es un servicio de soporte técnico disponible las 24 horas, que ofrece un equipo de consultores técnicos para resolver los problemas de los clientes. Mantenemos una comunicación ininterrumpida con los clientes tanto en la fase de consulta previa a la venta como en la fase de seguimiento y respuesta posterior.

Manteniéndonos en estrecho contacto y coordinación.

En este sector, somos uno de los muy pocos proveedores que ofrecemos servicios de «garantía de 1 año + asesoramiento técnico de por vida». Si el producto presenta un problema de calidad causado por factores distintos de la intervención humana, podemos gestionar gratuitamente devoluciones y sustituciones del producto, asumiendo los costes logísticos correspondientes.

Asimismo, ofrecemos sugerencias gratuitas de optimización del diseño de PCB para las siguientes iteraciones del producto y las actualizaciones tecnológicas de nuestros clientes. El tiempo medio de respuesta de nuestro equipo de posventa es de como máximo 2 horas.

P1 ¿Cómo tú evitar paredes rugosas en los agujeros o desgarros de la resina?

KING FIELD: Utilizamos brocas especializadas de alta dureza y ajustamos con precisión la velocidad de perforación y la velocidad de avance según el valor TG específico y la estructura del material de la placa, sentando así las bases para la metalización posterior de los agujeros y una conexión eléctrica de alta fiabilidad.

Q2 ¿Cómo tú ¿cómo garantizar que la PCB nunca se deslamine ni se fracture durante la soldadura por reflujo a alta temperatura o durante su funcionamiento prolongado a altas temperaturas?

KING FIELD: Antes del brunido estándar, introducimos plasma para la limpieza y, a continuación, utilizamos una solución especial de alta temperatura para crear una microestructura más resistente en la superficie de cobre. Finalmente, empleamos prensado al vacío controlado por ordenador y parámetros de curado precisos.

Q3 ¿Cómo tú ¿evitar que la máscara de soldadura (tinta verde) se ampolle o se desprenda durante la soldadura a alta temperatura?

KING FIELD: Utilizaremos una tinta especial con alta densidad de reticulación, compatible con placas de alta TG, y aplicaremos un curado con incrementos de temperatura.

Q4 ¿Cómo tú ¿garantizar la precisión de alineación y la estabilidad dimensional de las placas multicapa?

KING FIELD: Empleamos un sistema inteligente de compensación basado en datos. En primer lugar, creamos una base de datos sobre la expansión y contracción de diversos materiales de alta TG. Durante la fase de elaboración de los planos técnicos, realizamos una compensación diferenciada para cada capa del diseño.

Q5 ¿Cómo tú ¿verificar que el rendimiento eléctrico de las PCB de alta TG permanece estable en condiciones de alta temperatura?

KING FIELD: Nuestro laboratorio de I+D puede realizar la verificación del rendimiento eléctrico en todo el rango de temperaturas, utilizando un analizador de redes para supervisar exhaustivamente los cambios en los parámetros eléctricos clave, desde bajas hasta altas temperaturas.