Hdi pcb

Tipos de vías:

Vía ciega, vía enterrada, vía pasante

Número de Capas:

Hasta 60 capas

Ancho mínimo de trazo / separación entre trazos:

3/3 mil (1,0 onza)

Grosor de la placa PCB:

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (se requiere evaluación para grosores inferiores a 0,2 mm o superiores a 6,5 mm)

Apertura mecánica mínima:

0,15 mm (1,0 onza)

Apertura láser mínima:

0,075-0,15 mm

Tipo de tratamiento superficial:

Oro por inmersión, níquel-paladio-oro por inmersión, plata por inmersión, estaño por inmersión, OSP, estaño rociado, dorado electrolítico

Tipo de tarjeta:

FR-4, serie Rogers, M4, M6, M7, T2, T3

Áreas de aplicación:

Comunicaciones móviles, computadoras, electrónica automotriz, médica

Capacidades del proceso

ZEON ELECTRONICS para PCB HDI:

Fundada en 2017, Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. tiene su sede en el distrito de Bao'an, Shenzhen, y cuenta con un equipo profesional de más de 300 personas.

Como empresa de alta tecnología especializada en diseño y fabricación electrónica integral, hemos desarrollado una plataforma de fabricación completa que integra el diseño y desarrollo (I+D) en etapa inicial, la adquisición de componentes de alta calidad, la colocación precisa mediante tecnología SMT, la inserción DIP, el ensamblaje completo y las pruebas de todas las funciones. Nuestros miembros del equipo tienen, en promedio, más de 20 años de experiencia práctica en la industria de PCB. .Elija ZEON ELECTRONICS para sus necesidades de PCB HDI y así acelerar el lanzamiento de sus productos.

• Admite múltiples estructuras HDI

1+N+1
2+N+2
3+N+3 y HDI de múltiples etapas (adecuado para dispositivos inteligentes de gama alta)

• Entrega rápida

Las muestras estándar de HDI de ZEON ELECTRONICS se pueden enviar en un plazo de 6 días, lo que las hace ideales para I+D y producción en pequeños lotes.
Ingenieros profesionales optimizan los procesos de fabricación, los tiempos de entrega y mejoran las tasas de rendimiento.

• Garantía de calidad y certificación

Contamos con certificaciones ISO9001 y UL, y cumplimos con los estándares IPC. Nuestras PCB
se someten a pruebas eléctricas y de fiabilidad rigurosas para garantizar su estabilidad a largo plazo.

• Materiales avanzados y tratamientos superficiales

Ofrecemos materiales de alta temperatura de transición vítrea (alta TG, ≥170 ℃), adecuados para entornos de alta temperatura, como los de la electrónica 5G y automotriz.
Admiten diversos tratamientos superficiales, como el chapado por inmersión en oro y el chapado en níquel-paladio-oro, para mejorar la fiabilidad de las soldaduras.

• Capacidades de Fabricación de Alta Precisión

La tecnología de haz láser permite la fabricación de microvías ciegas.
El ancho mínimo de trazo/espaciado puede alcanzar los 3 mil, cumpliendo así los requisitos de cableado de alta densidad.

Sistema Integral de Soporte Post-Venta

ZEON ELECTRONICS ofrece un servicio poco común en la industria: «garantía de 1 año + soporte técnico de por vida». Nos comprometemos a aceptar devoluciones o cambios sin cargo en caso de problemas de calidad no causados por el usuario, asumiendo además los costos logísticos correspondientes.

Nuestro método de envío

ZEON ELECTRONICS ofrece servicios eficientes y fiables de envío internacional, entregando sus pedidos de forma segura a más de 200 países y regiones de todo el mundo. Garantizamos que todos los paquetes son totalmente rastreables y que puede consultar su estado logístico en tiempo real desde la página de su pedido en cualquier momento.

P1: ¿Cómo garantizar la calidad y fiabilidad del procesamiento de microvías (vías ciegas/enterradas)?

ZEON : Empleamos perforación láser escalonada, ajustando la energía del pulso y la longitud focal para distintas capas dieléctricas; utilizamos limpieza por plasma o desmanchado químico para tratar las paredes de los orificios, mejorando así la adherencia del cobre químico; para orificios ciegos, empleamos tecnología de relleno por electrodepósito, junto con una solución especializada de electrodepósito de relleno.

P2: ¿Cómo podemos controlar eficazmente la precisión de alineación entre múltiples capas ?

ZEON : Por supuesto, utilizamos materiales altamente estables y realizamos un equilibrado de temperatura y humedad durante 24 horas antes de la producción; combinado con un sistema óptico de alineación CCD y un proceso optimizado de laminado escalonado, resolvemos los problemas de reducción de la velocidad de flujo de la resina y de presión no uniforme.

P3: ¿Cómo lograr la fabricación de circuitos finos con alta precisión?

ZEON : Utilizamos, por supuesto, imagen directa por láser (LDI) para sustituir la exposición tradicional, con una precisión de ±2 μm; además, empleamos grabado pulsado horizontal o un proceso semiaditivo para resolver el problema del control inadecuado de la solución de grabado.

P4: ¿Cómo garantizar la uniformidad del espesor de la capa dieléctrica para cumplir con los requisitos de impedancia?

ZEON: Seleccionaremos material de PP de bajo flujo y realizaremos pruebas de preapilado multicapa; luego emplearemos tecnología de prensado al vacío y efectuaremos pruebas del 100 % del grosor en capas clave, compensando las desviaciones mediante el ajuste de la combinación de PP.

P5: ¿Cómo resolver el problema de la uniformidad y la adherencia del electrochapado en microporos con una alta relación de aspecto?

ZEON: ZEON utiliza tecnología de galvanoplastia por pulsos, combinada con ánodos vibrantes, para mejorar la uniformidad del recubrimiento de cobre en orificios profundos; a continuación, establece un sistema de monitoreo en línea de la solución química para ajustar en tiempo real la concentración de iones de cobre y la proporción de aditivos; además, realiza una segunda galvanoplastia de cobre en orificios especiales para resolver los problemas de recubrimiento de cobre no uniforme/mala adherencia.