Ensamblaje smt

Capacidades de fabricación de ensamblaje SMT

Con más de 20 años de experiencia en la industria de ensamblaje de placas de circuito impreso, ZEON ELECTRONICS es una empresa de alta tecnología especializada en diseño y fabricación electrónica integral. Hemos construido una plataforma de fabricación completa que integra etapas iniciales Diseño de I+D , adquisición de componentes de alta calidad, colocación precisa SMT, inserción DIP, ensamblaje completo y pruebas funcionales integrales.

• Capacidad de producción:

Siete líneas de producción automatizadas SMT integradas, con un volumen mensual de colocación de hasta 60 millones de puntos (Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Especificación:

Los tamaños de placas PCB compatibles van desde 50 mm × 100 mm hasta 480 × 510 mm, y los tamaños de componentes van desde paquetes 0201 hasta 54 milímetros cuadrados (0,084 pulgadas cuadradas). Puede manejar una variedad de tipos de componentes, incluidos conectores largos, paquetes 0201, paquetes de tamaño chip (CSP), paquetes de matriz de bolas (BGA) y paquetes planos cuadrados (QFP).

• Tipo de ensamblaje:

Ensamblaje de placas de circuito impreso de una cara, doble cara, rígidas, flexibles y combinadas rígido-flexibles.

• equipo:

Impresora de pasta de soldadura, equipos SPI (inspección de pasta de soldadura), impresora totalmente automática de pasta de soldadura, horno de reflujo de 10 zonas, equipos AOI (inspección óptica automática), equipos de inspección por rayos X.

• Industrias de aplicación : médico, aeroespacial, automotriz, Internet de las Cosas (IoT), electrónica de consumo, etc.
• Equipos de tecnología de montaje en superficie :

ZEON ELECTRONICS, empresa de fabricación de cadena completa con más de 20 años de experiencia en ensamblaje y fabricación de placas de circuito, cuenta con un equipo profesional de más de 300 personas. Aprovechando nuestras soluciones integrales, estructura de productos de gama alta, tecnología profesional de desarrollo y fabricación de productos, rendimiento estable de calidad y sistema integral de gestión, destacamos en la ejecución ágil Prototipado de PCBA y de servicio completo. Nos comprometemos a convertirnos en un referente en la industria de fabricación inteligente de PCBA bajo modelos ODM/OEM, ofreciendo a nuestros clientes servicios fiables de montaje de placas de circuito impreso.

• Llave en mano Ensamblaje de PCB

más de 20 años de experiencia en el ensamblaje de PCB, ensamblaje SMT maduro, que ofrece abastecimiento y pruebas de extremo a extremo.

• Control de calidad:

De ZEON ELECTRONICS el departamento de control de calidad cuenta con más de 50 profesionales que controlan rigurosamente aspectos clave como la inspección de materiales entrantes, el control de calidad del proceso y la inspección del producto terminado.

• Fuerte soporte técnico y de proyectos:

ZEON ELECTRONICS también cuenta con 7 ingenieros electrónicos que apoyan el desarrollo y la provisión de soluciones SMT basadas en referencias, y ofrecen continuamente sugerencias constructivas de mejora sobre los procesos de ingeniería y fabricabilidad del diseño para la fabricación y el ensamblaje (DFMA), mejorando eficazmente la calidad del producto y la eficiencia general de producción.

• Trazabilidad en tiempo real:

De ZEON ELECTRONICS las líneas de producción están equipadas con pantallas electrónicas de información y un sistema digital de producción y trazabilidad (sistema MES) para garantizar que el proceso productivo sea transparente y controlable.

El embalaje con bolsas antiestáticas o espuma antiestática asegura la integridad del producto durante el transporte.

• Certificaciones y Calificaciones: ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Basándose en su experiencia especializada en el campo de las PCBA, ZEON ELECTRONICS ha ganado la confianza de socios de diversos sectores industriales.

ZEON ELECTRONICS está equipada con un sistema integral de soporte posventa

ZEON ELECTRONICS también ofrece un servicio poco común en la industria: «garantía de 1 año + consultoría técnica de por vida». Nos comprometemos a que, si un producto presenta un problema de calidad no causado por el ser humano, podrá devolverse o cambiarse sin costo alguno, y asumiremos los gastos logísticos correspondientes. ZEON ELECTRONICS se dedica principalmente a atender a sus clientes y garantizar su experiencia de compra.

P1: ¿Cómo resolver los problemas de impresión insuficiente de pasta de soldadura, picos de soldadura o puentes de soldadura?

ZEON: Utilizaremos plantillas cortadas con láser y electropulidas, escalonadas o recubiertas a nivel nanométrico para optimizar el diseño de las plantillas y su limpieza, según el paso de los pines de los componentes. La presión y la velocidad del raspador se calibraron para optimizar la velocidad de desmoldeo y la limpieza; además, se incorporó un analizador en línea de pasta de soldadura (SPI) para lograr una detección al 100 % y retroalimentación en tiempo real.

P2: ¿Cómo prevenir el desalineamiento de componentes o el efecto «tumba» (tombstoning) durante la colocación de componentes?

ZEON: Calibramos periódicamente nuestras máquinas de pick-and-place, ajustando con precisión la altura de colocación, el vacío y la presión de colocación según el tipo y el peso del componente, y optimizando el diseño de las pistas y las aberturas de la plantilla para garantizar una fuerza equilibrada de liberación de la pasta de soldadura en ambos extremos.

P3: ¿Cómo evitar uniones frías, uniones incompletas o inclusiones de aire tras la soldadura por reflujo?

ZEON: Para cada producto, utilizamos un medidor de temperatura en horno para establecer científicamente los parámetros de cada etapa: precalentamiento, calentamiento, reflujo y enfriamiento. También empleamos protección con nitrógeno durante la soldadura por reflujo para reducir la oxidación y mantenemos periódicamente el horno de reflujo para garantizar la estabilidad del proceso.

P4: ¿Cómo prevenir grietas o daños en los componentes tras la soldadura?

ZEON: ZEON aplica un control de nivel MSD para componentes sensibles a la humedad, los somete a tratamiento térmico (baking) conforme a las normativas antes de su inserción en línea, ajusta la tasa de calentamiento y evita impactos térmicos; para componentes BGA grandes, se utiliza soporte inferior para reducir la deformación.

P5: ¿Cómo garantizar la fiabilidad a largo plazo de las uniones soldadas y prevenir su fallo prematuro?

ZEON: Por supuesto, debemos optimizar el proceso para garantizar un tiempo suficiente por encima de la temperatura pico y la línea líquida, con el fin de formar una capa de IMC buena y moderada. En entornos con fuertes vibraciones y variaciones de temperatura, debemos considerar el uso de pasta de soldadura de alta confiabilidad (por ejemplo, con aditivos) y establecer un sistema de verificación mediante pruebas de envejecimiento, pruebas de ciclos térmicos, pruebas de vibración, etc., para detectar posibles fallos con antelación.