Proces de montaj PCB

Care este procesul de asamblare PCB?

Piața asamblare a plăcii de circuit imprimat procesul înseamnă, în esență, lipirea sau montarea diferitelor tipuri de componente electronice pe o placă de circuit imprimat. Este procedura prin care o placă PCB goală este transformată într-o placă de circuit complet funcțională, care poate fi integrată în dispozitive electronice.

Procesul de asamblare PCB al ZEON ELECTRONICS

Pasul 1: Inspectia materialelor primite

Înainte de a începe asamblarea PCB, toate plăcile PCB goale, componentele, pasta de lipit și alte materiale sunt supuse unei inspecții la recepție, pentru a ne asigura că respectă specificațiile și pentru a preveni introducerea în linia de producție a produselor defecte.

Pasul 2: Asamblare cu tehnologie de montare pe suprafață (SMT)

Vă începeți cu cea mai mare etapă a asamblării PCB: asamblarea prin tehnologie de montare pe suprafață (SMT) – odată ce totul este pregătit, inclusiv documentația, dispozitivele sau alte materiale auxiliare.

• Imprimarea pastei de lipit: Pasta de lipit este aplicată cu precizie pe pinișii PCB folosind o mașină de imprimare complet automată.
• Inspecia SPI: Inspecia 3D a pastei de lipit este una dintre metodele utilizate pentru verificarea calității imprimării.
• Plasarea componentelor: Echipamentele noastre de tip pick-and-place, de înaltă viteză, sunt utilizate pentru a plasa cu precizie componentele în pozițiile lor corespunzătoare pe PCB.
• Soldarea prin refluare: Pasta de lipit este topită și componentele sunt lipite ferm pe placa de circuit imprimat (PCB).
• Inspecția automată cu imagistică (AOI): După soldarea prin refluare, se efectuează o inspecție pentru evaluarea calității lipirii și pentru a verifica dacă componentele nu s-au deplasat.
• Inspecție cu raze X: Inspectarea conexiunilor de lipire care nu sunt vizibile la suprafață se realizează cu acest echipament.
• Lipire cu undă: Placa PCB poate fi lipită cu undă prin contactul cu o undă de sudură topită; sudura aderă la zonele metalice expuse.
• Test cu ac mobil (FPT)

Pasul 3: Asamblarea componentelor cu montare prin găuri (PTH)

Pregătirea dispozitivelor de fixare → Introducerea capetelor componentelor în găurile PCB → Soldarea cu undă: După introducerea componentelor, placa de circuit imprimat este supusă soldării cu undă, unde o undă de lipit topită intră în contact cu capetele componentelor pentru finalizarea lipirii; pentru plăcile de înaltă densitate se utilizează soldarea selectivă cu undă → Tăierea excesului de capete.

Pasul 4: Curățarea panoului

Pasul 5: Testarea funcțională (FCT)

Pasul 6: Aplicarea stratului protectiv conformal

Pasul 7: Ambalare și expediere

Întrebarea 1: Cum evitați îmbinările de lipire reci, punțile de lipire și îmbinările de lipire lipsă?

ZEON: Adoptăm fluxul standard de proces SMT, apoi utilizăm inspecția optică AOI și inspecția cu raze X. Inspectia completă a primei piese + inspecția procesului + inspecția finală a produselor finite sunt efectuate în trei etape pentru a preveni defecțiuni precum sudurile reci, punerile în scurt circuit și lipsa sudurii, încă de la sursă.

Întrebarea 2: Cum garantați termenele stabile de livrare și evitați întârzierea producției în masă a proiectului nostru?

ZEON: Producția va începe imediat ce comanda este confirmată și vom fabrica comanda dumneavoastră simultan cu programul dumneavoastră, la timp. Comenzile urgente vor fi prioritarizate și vom livra strict mărfurile conform datei de livrare convenite.

Întrebarea 3: Cum gestionați și preveniți utilizarea materialelor incorecte, pierderile și deșeurile excesive?

ZEON: Sistemul nostru MES permite o urmărire completă a întregului proces de fabricație pentru fiecare PCB/PCBA. În plus, orice materiale rămase din producția noastră vor fi colectate și returnate ne-deschise.

Întrebarea 4: Cum asigurați fiabilitatea lipirii componentelor de precizie, cum ar fi BGA și QFN?

ZEON: Sudarea cu refluare de înaltă precizie este metoda noastră de control riguros al profilului de temperatură pentru a asigura fiabilitatea sudurii componentelor de precizie.

Întrebarea 5: Cum gestionați problemele de calitate care apar după expediere?

ZEON :vom răspunde în termen de 24 de ore și vom furniza rapoarte corespunzătoare de analiză, precum și servicii de reparație.