PCB montaj süreci

PCB montaj işlemi nedir?

The basılı devreler kartı montajı süreç temelde, farklı türde elektronik bileşenlerin baskı devre kartına (PCB) lehimlenmesi veya monte edilmesini ifade eder. Bu, ham bir PCB'nin elektronik cihazlara entegre edilebilecek tam işlevli bir devre kartına dönüştürülmesi için izlenen prosedürdür.

ZEON ELECTRONICS'in PCB Montaj Süreci

Adım 1: Gelen Malzeme Kontrolü

PCB montajına başlamadan önce, tüm ham PCB panoları, bileşenler, lehim macunu ve diğer malzemeler, belirtildiği gibi olup olmadıklarını ve üretim hattına kusurlu ürünlerin girmesini önlemek amacıyla gelen malzeme kontrolünden geçirilir.

Adım 2: Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) Montajı

En büyük PCB montaj aşamasıyla başlarsınız: yüzey montaj teknolojisi (SMT) montajı — belgeler, sabitleme aparatları veya diğer yardımcı malzemeler dahil her şey hazır olduğunda bu aşama başlatılır.

• Lehim macunu basımı: Tam otomatik bir baskı makinesi kullanılarak lehim macunu, PCB yastıklarına doğru şekilde uygulanır.
• SPI kontrolü: 3B lehim macunu kontrolü, baskı kalitesini denetlemek için kullanılan yöntemlerden biridir.
• Bileşen yerleştirme: Yüksek hızlı pick-and-place ekipmanlarımız, bileşenleri PCB üzerindeki ilgili konumlarına doğru şekilde yerleştirmek için kullanılır.
• Yeniden eritme lehimleme: Lehim macunu eritilir ve bileşenler PCB'ye sağlam bir şekilde lehimlenir.
• AOI: Yeniden eritme lehimlemeden sonra, lehimlemenin kalitesi değerlendirilir ve bileşenlerin yerinden oynamadığından emin olunur.
• X-ışını incelemesi: Yüzeyde görünmeyen lehim bağlantılarının incelenmesi bu ekipmanla yapılır.
• Dalga lehimleme: PCB, erimiş lehim dalgasına temas ederek dalga lehimleme işlemine tabi tutulabilir; lehim, açıkta kalan metal alanlara yapışır.
• Uçan İğne Testi (FPT)

Adım 3: Delikli montaj (PTH) montajı

Takım sabitleme aparatları hazırlanır → Bileşen uçları PCB deliklerine yerleştirilir → Dalga lehimleme: Bileşenler yerleştirildikten sonra PCB, erimiş lehim dalgalarıyla bileşen uçlarına temas ederek lehimlemenin tamamlanmasını sağlayan dalga lehimlemeye tabi tutulur; yüksek yoğunluklu kartlar için seçmeli dalga lehimleme kullanılır. → Fazla uçlar kesilir.

Adım 4: Panel temizliği

Adım 5: Fonksiyonel test (FCT)

Adım 6: Konformal kaplama uygulanması

Adım 7: Paketleme ve Sevkiyat

Soru 1: Soğuk lehim eklemelerini, köprüleştirmeyi ve eksik lehim eklemelerini nasıl önlersiniz?

ZEON: Standart SMT süreç akışını benimsiyoruz ve ardından AOI optik kontrolü ile X-Işını kontrolünü kullanıyoruz. İlk parça tam kontrolü + süreç kontrolü + bitmiş ürünlerin nihai kontrolü olmak üzere üç katmanlı bir kontrol sistemiyle soğuk lehim bağlantıları, köprüleme ve eksik lehim gibi kusurların kaynağında önlenmesini sağlıyoruz.

Soru 2: Kararlı teslimat sürelerini nasıl garanti edersiniz ve projemizin seri üretime geçmesinde gecikmeye nasıl engel olursunuz?

ZEON: Sipariş onaylandıktan sonra üretim başlatılır ve siparişinizi zamanında, sizin takviminize paralel olarak üretiriz. Acil siparişler önceliklidir ve sözleşmede belirlenen teslim tarihine kesinlikle uygun şekilde ürünleri teslim ederiz.

Soru 3: Yanlış malzemelerin kullanılmasını, kayıpları ve fazla atığı nasıl yönetir ve önlersiniz?

ZEON: MES sistemimiz, her PCB/PCBA için üretim sürecinin tam izlenebilirliğini sağlar. Ayrıca üretimimizden artan tüm malzemeler toplanır ve açılmamış olarak size iade edilir.

Soru 4: BGA ve QFN gibi hassas bileşenlerin lehimleme güvenilirliğini nasıl sağlarsınız?

ZEON: Yüksek hassasiyetli reflow lehimleme işlemiyle sıcaklık profili üzerinde sıkı bir kontrol sağlayarak hassas bileşenlerin lehim güvenilirliğini garanti ederiz.

Soru 5: Sevkiyattan sonra ortaya çıkan kalite sorunlarıyla nasıl başa çıkarsınız?

ZEON :sorunu 24 saat içinde ele alır ve ilgili analiz raporları ile onarım hizmetleri sunarız.