PCB-monteringsprocess

Vad är PCB-monteringsprocessen?

Marknaden en total effekt av högst 50 W processen innebär i grund och botten lödning eller montering av olika typer av elektroniska komponenter på en kretskort. Det är den procedur genom vilken ett tomt kretskort omvandlas till ett fullt fungerande kretskort som kan integreras i elektroniska enheter.

ZEON ELECTRONICS process för montering av kretskort

Steg 1: Inkommande materialinspektion

Innan vi påbörjar PCB-monteringen genomgår alla obehandlade PCB-kort, komponenter, lödmedel och andra material en inkommande inspektion för att säkerställa att de uppfyller specifikationerna och att defekta produkter inte kommer in i produktionslinjen.

Steg 2: Ytmonteringsteknik (SMT)-montering

Du börjar med den största delen av PCB-monteringsprocessen: montering med ytmonteringsteknik (SMT) – när allt är klart, till exempel dokument, fästutrustning eller andra hjälpmedel.

• Tryckning av lödmedel: Med en fullt automatisk tryckmaskin appliceras lödmedel exakt på PCB-kortens kontaktytor.
• SPI-inspektion: 3D-inspektion av lödmedel är en av metoderna som används för att kontrollera tryckkvaliteten.
• Komponentplacering: Våra höghastighetspick-and-place-maskiner används för att placera komponenterna exakt på deras respektive positioner på PCB-kortet.
• Återlutningssöldring: Lödlimmen smälts och komponenterna löds fast på kretskortet.
• AOI: Efter återlutningssöldring utförs en inspektion för att bedöma lödkvaliteten och säkerställa att komponenterna inte har förflyttats.
• Röntgeninspektion: Inspektion av lödanslutningar som inte är synliga på ytan utförs med denna utrustning.
• Våglödning: PCB:n kan våglödas genom att komma i kontakt med en våg av smält lödmedel; lödmedlet fastnar på de exponerade metallområdena.
• Flygande-nåltest (FPT)

Steg 3: Montering av genomgående hål (PTH)

Förbered verktygsfack → Infoga komponentledare i hålen i kretskortet → Vågsöldring: Efter infogning av komponenterna genomgår kretskortet vågsöldring, där smält lödmedel bildar vågor som kommer i kontakt med komponentledarna för att slutföra lödningen; kretskort med hög täthet använder selektiv vågsöldring. → Klipp bort överskottslängder.

Steg 4: Panelrengöring

Steg 5: Funktionsprovning (FCT)

Steg 6: Applicera konformbeläggning

Steg 7: Förpackning och frakt

Fråga 1. Hur undviker ni kalla lödanslutningar, kortslutningar och saknade lödanslutningar?

ZEON: Vi använder standard-SMT-processflödet och tillämpar sedan AOI-optisk inspektion samt röntgeninspektion. Första stycket genomgår fullständig inspektion, tillsammans med processinspektion och slutlig inspektion av färdiga produkter – en tredubbel kontroll för att förhindra defekter såsom kalla lödningar, kortslutningar och bristande lödning redan från källan.

Fråga 2. Hur garanterar ni stabila leveranstider och undviker att försena vår projekts massproduktion?

ZEON: Produktionen påbörjas så snart beställningen är bekräftad, och vi tillverkar er beställning samtidigt som ert schema – i tid. Framflyttade beställningar prioriteras och vi levererar strikt enligt den överenskomna leveransdatumet.

Fråga 3. Hur hanterar och förhindrar ni felaktiga material, förluster och överdriven slitage?

ZEON: Vårt MES-system möjliggör full spårbarhet för varje kretskort/kretskortsmontering under hela tillverkningsprocessen. Dessutom samlas eventuella återstående material från vår produktion in och returneras oöppnade.

Q4. Hur säkerställer ni lödningens pålitlighet för precisionskomponenter såsom BGA och QFN?

ZEON: Högnoggrann reflovlödning är vårt sätt att strikt kontrollera temperaturprofilen för att säkerställa lödningspålitligheten för precisionskomponenter.

Q5. Hur hanterar ni kvalitetsproblem som uppstår efter leverans?

ZEON :vi svarar inom 24 timmar och tillhandahåller motsvarande analysrapporter samt reparationstjänster.