EN
عملية تجميع الـ pcb
زيون للإلكترونيات هي شركة مصنعة لوحات الدوائر المطبوعة الإلكترونية (PCBA) ولها خبرة احترافية تزيد عن ٢٠ عامًا. ونحن ملتزمون بتقديم حلول متكاملة للوحات الدوائر المطبوعة (PCB/PCBA) لعملائنا.
☑ شركتنا تبلغ طاقة إنتاجنا في مجال التجميع السطحي (SMT) ٦٠٬٠٠٠٬٠٠٠ رقاقة/يوم.
☑ يمكن الانتهاء من الإنتاج الضخم خلال ١٠ أيام إلى ٤ أسابيع.
☑ خبرة تزيد عن ٢٠ عامًا في المجال، ونظام إدارة التصنيع (MES) المطوَّر ذاتيًّا
الوصف
ما هي عملية تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)؟
السوق مجموعة لوحات الدوائر المطبوعة العملية تعني أساسًا لحام أو تركيب مختلف أنواع المكونات الإلكترونية على لوحة الدارات المطبوعة. وهي الإجراء الذي تُحوَّل من خلاله لوحة دارات مطبوعة خالية إلى لوحة دارات كاملة التشغيل يمكن دمجها في الأجهزة الإلكترونية.
عملية تركيب لوحات الدوائر المطبوعة الخاصة بشركة زيون للإلكترونيات
الخطوة 1: فحص المواد الداخلة
قبل أن نبدأ بتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، تخضع جميع لوحات الدوائر المطبوعة العارية والمكونات ومعجون اللحام والمواد الأخرى لفحص عند الاستلام للتأكد من مطابقتها للمواصفات ومنع دخول المنتجات المعيبة إلى خط الإنتاج.
الخطوة 2: تقنية التركيب السطحي (SMT)
تبدأ بأكبر مرحلة في تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB): وهي تجميع التكنولوجيا المُثبتة على السطح (SMT) — وبمجرد أن تكون جميع المستندات والأدوات الثابتة أو غيرها من المواد المساعدة جاهزة.
- طباعة معجون اللحام: يتم تطبيق معجون اللحام بدقة على وصلات لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) باستخدام آلة طباعة آلية بالكامل.
- فحص معجون اللحام (SPI): يُعد الفحص ثلاثي الأبعاد لمعجون اللحام إحدى الطرق المستخدمة للتحقق من جودة الطباعة.
- تركيب المكونات: نستخدم معدات التركيب السريعة (Pick-and-Place) لوضع المكونات بدقة في مواضعها المخصصة على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).
- لحام الانصهار: يتم تسخين معجون اللحام حتى يذوب، وتُلحَم المكونات بإحكام على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB).
- فحص التفتيش الآلي بالرؤية (AOI): بعد لحام الانصهار، تُجرى عملية فحص لتقييم جودة اللحام والتأكد من عدم انزياح المكونات.
- الفحص بالأشعة السينية: يُجرى فحص وصلات اللحام غير المرئية على السطح باستخدام هذه المعدات.
- اللحام بالموجة: قد تُلحَم لوحة الدارات المطبوعة باستخدام تقنية اللحام بالموجة، حيث تتلامس مع موجة من اللحيم المنصهر؛ فيلتصق اللحيم بالمناطق المعدنية المكشوفة.
- اختبار الإبرة الطائرة (FPT)
الخطوة 3: تركيب المكونات عبر الثقوب (PTH)
إعداد أدوات التثبيت → إدخال أطراف المكونات في ثقوب لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) → لحام الموجة: بعد إدخال المكونات، تخضع لوحة الدوائر المطبوعة لعملية لحام الموجة، حيث تشكّل موجات اللحام المنصهر اتصالاً بأطراف المكونات لإكمال عملية اللحام؛ أما اللوحات عالية الكثافة فتستخدم لحام الموجة الانتقائي. → قص الأطراف الزائدة.
الخطوة 4: تنظيف اللوحة الجماعية (Panel cleaning)
الخطوة 5: الاختبار الوظيفي (FCT)
الخطوة 6: تطبيق طبقة الحماية المطابقة (Conformal coating)
الخطوة 7: التغليف والشحن
الأسئلة الشائعة
السؤال ١: كيف تتجنب مفاصل اللحام الباردة، والاتصالات القصيرة (Bridging)، ومفاصل اللحام المفقودة؟
زيون: نعتمِد تدفق عملية التثبيت السطحي القياسي (SMT)، ثم نستخدم فحصًا بصريًّا تلقائيًّا (AOI) وفحص أشعة إكس (X-Ray). ويتم الفحص الكامل للقطعة الأولى، والفَحص أثناء التصنيع، والفَحص النهائي للمنتجات الجاهزة، وذلك عبر ثلاث مراحل تحقُّق لمنع العيوب مثل اللحام البارد، والوصلات القصيرة (Bridging)، وغياب اللحام من المصدر.
السؤال ٢: كيف تضمنون ثبات أوقات التسليم وتجنب تأخير الإنتاج الضخم لمشروعنا؟
زيون: يبدأ الإنتاج فور تأكيد الطلب، ونُنفِّذ طلبكم بالتوازي مع جدولكم الزمني بدقة. وتُعطى الطلبات العاجلة أولوية قصوى، ونلتزم تمامًا بتاريخ التسليم المتفق عليه.
السؤال ٣: كيف تديرون المواد وتمنعون استخدامها الخاطئ، أو فقدانها، أو هدرها الزائد؟
زيون: يتيح نظام إدارة التصنيع (MES) الخاص بنا تتبعًا كاملاً لجميع مراحل تصنيع كل لوحة دوائر مطبوعة أو لوحة دوائر مطبوعة مجمَّعة (PCB/PCBA). علاوةً على ذلك، تُجمَع أية مواد متبقية من إنتاجنا وتُعاد إليكم سليمة وغير مفتوحة.
السؤال 4: كيف تضمنون موثوقية لحام المكونات الدقيقة مثل وحدات التوصيل البالستي (BGA) ووحدات التوصيل المسطحة بدون أقدام (QFN)؟
زيون: اللحام بالانصهار عالي الدقة هو وسيلتنا للتحكم الصارم في منحنى درجة الحرارة، لضمان موثوقية لحام المكونات الدقيقة.
السؤال 5: كيف تتعاملون مع مشكلات الجودة التي تظهر بعد الشحن؟
ZEON :سنرد خلال ٢٤ ساعة ونقدّم تقارير تحليلية مُقابلة وخدمات إصلاح.
