فرآیند مونتاژ پی سی بی

فرآیند مونتاژ برد مدار چاپی (PCB) چیست؟

این montazh پلیت مدار چاپی فرآیند اساساً به معنای لحیم‌کاری یا نصب انواع اجزای الکترونیکی بر روی یک برد مدار چاپی است. این روشی است که طی آن یک برد مدار چاپی خام به یک برد مدار کامل و عملیاتی تبدیل می‌شود که می‌تواند در دستگاه‌های الکترونیکی ادغام شود.

فرآیند مونتاژ برد مدار چاپی زئون الکترونیکس

مرحله ۱: بازرسی مواد ورودی

پیش از آغاز فرآیند مونتاژ برد مدار چاپی (PCB)، تمامی بوردهای خام PCB، قطعات الکترونیکی، پاست سولدر و سایر مواد ورودی تحت بازرسی قرار می‌گیرند تا اطمینان حاصل شود که مطابق مشخصات هستند و از ورود محصولات معیوب به خط تولید جلوگیری می‌شود.

مرحله 2: مونتاژ فناوری نصب سطحی (SMT)

شما با بزرگ‌ترین مرحله مونتاژ برد مدار چاپی (PCB) یعنی مونتاژ فناوری نصب سطحی (SMT) آغاز می‌کنید — پس از آماده‌شدن تمامی موارد لازم از جمله اسناد، فیکسچرهای مورد نیاز یا سایر مواد کمکی.

• چاپ پاست سولدر: با استفاده از دستگاه چاپ کاملاً خودکار، پاست سولدر به‌طور دقیق روی پدهای برد مدار چاپی (PCB) اعمال می‌شود.
• بازرسی SPI: بازرسی سه‌بعدی پاست سولدر یکی از روش‌های مورد استفاده برای ارزیابی کیفیت چاپ است.
• قراردادن قطعات: از تجهیزات پیک‌و‌پلیس با سرعت بالا ما برای قرار دادن دقیق قطعات در مکان‌های تعیین‌شده‌شان روی برد مدار چاپی (PCB) استفاده می‌شود.
• لیست کردن مجدد: خمیر سolder ذوب شده و قطعات به‌صورت محکم روی برد مدار چاپی (PCB) لحیم می‌شوند.
• بازرسی با استفاده از تصویربرداری اپتیکی (AOI): پس از فرآیند لیست کردن مجدد، بازرسی انجام می‌شود تا کیفیت لحیم‌کاری ارزیابی و اطمینان حاصل شود که قطعات جابه‌جا نشده‌اند.
• بازرسی با اشعه ایکس: بازرسی اتصالات لحیمی که در سطح قابل مشاهده نیستند، با این تجهیزات انجام می‌شود.
• لحیم‌کاری موجی: برد مدار چاپی ممکن است با تماس با موج سرب‌آهنگ مذاب، لحیم‌کاری شود؛ در این حالت لحیم به نواحی فلزی آشکار می‌چسبد.
• آزمون سوزن پروازی (FPT)

مرحله ۳: مونتاژ قطعات با سوراخ عبوری (PTH)

آماده‌سازی ابزارها و فیکسچرهای مورد نیاز → وارد کردن رهای قطعات در سوراخ‌های برد مدار چاپی (PCB) → لحیم‌کاری موجی: پس از قرار دادن قطعات، برد مدار چاپی تحت فرآیند لحیم‌کاری موجی قرار می‌گیرد که در آن سولدر مذاب امواجی تشکیل داده و با رهای قطعات تماس پیدا می‌کند تا لحیم‌کاری تکمیل شود؛ بردهای با تراکم بالا از لحیم‌کاری موجی انتخابی استفاده می‌کنند. → برش اضافه‌رها.

مرحله ۴: تمیزکاری پنل

مرحله ۵: آزمون عملکردی (FCT)

مرحله ۶: اعمال پوشش محافظ (Conformal Coating)

مرحله ۷: بسته‌بندی و حمل‌ونقل

سوال ۱: چگونه از ایجاد اتصالات لحیم‌کاری سرد، پل‌زدن (بریجینگ) و عدم وجود اتصالات لحیم‌کاری جلوگیری می‌کنید؟

زئون: ما از جریان استاندارد فرآیند SMT پیروی می‌کنیم و سپس از بازرسی نوری AOI و بازرسی اشعه ایکس استفاده می‌کنیم. بازرسی کامل اولین نمونه، بازرسی فرآیندی و بازرسی نهایی محصولات تمام‌شده، سه‌گانه‌ای هستند که به‌منظور پیشگیری از عیوبی مانند اتصال‌های لحیم‌کاری سرد، پل‌زدن و عدم وجود لحیم از ریشه انجام می‌شوند.

سوال ۲: چگونه زمان‌های تحویل پایدار را تضمین کرده و از تأخیر در تولید انبوه پروژه ما جلوگیری می‌کنید؟

زئون: تولید پس از تأیید سفارش آغاز می‌شود و ما سفارش شما را همزمان با برنامه زمانی شما و در موعد مقرر تولید می‌کنیم. سفارش‌های فوری اولویت‌دار هستند و ما به‌طور دقیق در تاریخ تحویل توافق‌شده کالا را تحویل می‌دهیم.

سوال ۳: چگونه از مواد نادرست، از دست‌رفتن مواد و ضایعات اضافی مدیریت کرده و جلوگیری می‌کنید؟

زئون: سیستم MES ما امکان ردیابی کامل فرآیند تولید برای هر برد مدار چاپی/مونتاژ برد مدار چاپی را فراهم می‌کند. علاوه بر این، تمام مواد اولیه باقی‌مانده از تولید ما جمع‌آوری شده و بدون باز شدن به شما بازمی‌گردانده می‌شوند.

سوال ۴. چگونه قابلیت اطمینان لحیم‌کاری اجزای دقیق مانند BGA و QFN را تضمین می‌کنید؟

زئون: لحیم‌کاری بازتابی با دقت بالا روش ما برای کنترل دقیق نمودار دماست تا قابلیت اطمینان لحیم‌کاری اجزای دقیق تضمین شود.

سوال ۵. چگونه با مسائل کیفیتی که پس از ارسال کالا رخ می‌دهند برخورد می‌کنید؟

زئون :ما ظرف ۲۴ ساعت پاسخ خواهیم داد و گزارش‌های تحلیلی مربوطه و خدمات تعمیر را ارائه خواهیم کرد.