Prosessen for montering av pcb

Hva er PCB-monteringsprosessen?

Markedet meil av printete kretsar prosessen innebär i huvudsak lödning eller montering av olika typer elektroniska komponenter på en kretskort. Det är den procedur genom vilken ett tomt kretskort omvandlas till ett fullt fungerande kretskort som kan integreras i elektroniska enheter.

ZEON ELECTRONICS sin PCB-monteringsprosess

Steg 1: Inngående materiellinspeksjon

Før vi starter med PCB-montering gjennomgår alle nakne PCB-plater, komponenter, solddripp og andre materialer en inngående inspeksjon for å sikre at de er i henhold til spesifikasjonene, og for å hindre defekte produkter i å komme inn på produksjonslinjen.

Trinn 2: Ytmonteringsteknologi (SMT)-montering

Du begynner med den største fasen av PCB-monteringen: overflatemonterings-teknologi (SMT)-montering – når alt er klart, for eksempel dokumenter, fester eller andre hjelpematerialer.

• Påføring av solddripp: Ved hjelp av en fullt automatisk trykkmaskin påføres solddripp nøyaktig på PCB-kontaktflater.
• SPI-inspeksjon: 3D-inspeksjon av solddripp er en av metodene som brukes for å sjekke kvaliteten på trykkingen.
• Komponentplassering: Vårt høyhastighets «pick-and-place»-utstyr brukes til å plassere komponentene nøyaktig på deres respektive posisjoner på PCB-en.
• Reflovsoldring: Solderpasta smeltes og komponentene blir fast soldert til kretskortet.
• AOI: Etter reflovsoldring utføres inspeksjon for å vurdere solderkvaliteten og sikre at komponentene ikke har flyttet seg.
• Röntgeninspektion: Inspektion av lötnoder som inte är synliga på ytan utförs med denna utrustning.
• Våglödning: PCB:n kan våglödas genom att komma i kontakt med en våg av smält lödmedel; lödmedlet fastnar på de exponerade metallområdena.
• Flygande-nål-test (FPT)

Steg 3: Montering av gjennom-hull-komponenter (PTH)

Forbered verktøyfikseringer → Sett inn komponentledninger i hullene i kretskortet → Bølgesoldring: Etter innsetting av komponenter gjennomgår kretskortet bølgesoldring, der smeltet solde danner bølger som kommer i kontakt med komponentledningene for å fullføre soldringen; kretskort med høy tetthet bruker selektiv bølgesoldring. → Klipp av overskytende ledninger.

Steg 4: Panelrensing

Steg 5: Funksjonell testing (FCT)

Steg 6: Påfør konform belægning

Steg 7: Pakking og frakt

Spørsmål 1: Hvordan unngår dere kalde loddeforbindelser, kortslutninger (bridging) og manglende loddeforbindelser?

ZEON: Vi bruker den standardiserte SMT-prosessflyten, og deretter AOI-optisk inspeksjon og røntgeninspeksjon. Første-stykks-fullstendig-inspeksjon + prosessinspeksjon + endelig inspeksjon av ferdige produkter gir tredobbel kontroll for å forebygge feil som kaldt loddeforbindelser, brodannelse og manglende lodding fra kilden.

Spørsmål 2: Hvordan garanterer dere stabile levertider og unngår forsinkelser i vårt prosjekts serieproduksjon?

ZEON: Produksjonen starter så snart ordren er bekreftet, og vi produserer din ordre samtidig med din tidsplan, presist i tide. Hasteordrer prioriteres, og vi leverer varene strengt etter den avtalte leveringsdatoen.

Spørsmål 3: Hvordan håndterer og forebygger dere feilaktige materialer, tap og unødvendig avfall?

ZEON: Vårt MES-system muliggjør full sporbarehet for hele fremstillingsprosessen for hver enkelt PCB/PCBA. I tillegg samles eventuelle resterende materialer fra vår produksjon inn og returneres uskådde.

Q4. Hvordan sikrer dere loddekvaliteten til presisjonskomponenter som BGA og QFN?

ZEON: Høypresisjonsreflow-lodding er vårt virkemiddel for å strengt kontrollere temperaturprofilen og sikre pålitelig lodding av presisjonskomponenter.

Q5. Hvordan håndterer dere kvalitetsproblemer som oppstår etter utlevering?

ZEON :vi vil svare innen 24 timer og levere tilsvarende analyse-rapporter og reparasjonstjenester.