EN
Metal Core PCB
Ang KING FIELD ay may higit sa 20 taon ng karanasan sa industriya sa pagpoprototype at produksyon ng PCB. Nakatuon kami sa pagbibigay ng one-stop na solusyon para sa PCB/PCBA sa aming mga customer.
☑Pinakamaliit na lapad/ng espasyo ng linya: 4/4 MIL (1.0 OZ)
☑Toleransya para sa pagkakaiba ng taas sa pagitan ng boss at ibabaw ng board: ±0.025 MM
☑Mga uri ng panghuling paggamit sa ibabaw: Paglalagay sa ginto, paglalagay sa nikel-paladyum-ginto, paglalagay sa pilak, paglalagay sa lawiswis, OSP, spray na lawiswis, at electroplating na ginto
Paglalarawan
Kapal ng plato: 1.0–1.2–1.6 mm
Kakayahan sa pagpapasa ng init: 1 W
Solder mask: puting pintura na may itim na titik
Proseso: Karaniwang proseso para sa pagkakabahag ng timbal
Kakayanan sa pagpapasa ng init: aluminum na nasa serye 1 / aluminum na nasa serye 3 / aluminum na nasa serye 5 / aluminum na nasa serye 6, atbp.
Pinakamaliit na lapad/ng espasyo ng linya: 4/4 MIL (1.0 OZ)
Kapal ng plato: 0.4–3.2 mm
Mga available na istruktura: isang panig lamang / dalawang panig
Toleransya para sa pagkakaiba ng taas sa pagitan ng boss at ibabaw ng board: ±0.025 MM
Mga uri ng pangwakas na paggamot sa ibabaw: ginto sa pamamagitan ng immersion, nickel-palladium-gold sa pamamagitan ng immersion, pilak sa pamamagitan ng immersion, timbal sa pamamagitan ng immersion, OSP (organic solderability preservative), spray tin, electroless gold plating, lead-free hot air leveling (HASL), electroless nickel-gold plating (ENIG), organic solder mask (OSP)
Mga uri ng sheet: batay sa tanso, batay sa aluminum
Mga lugar ng aplikasyon: Pagpapalamig ng init sa mga bagong sasakyan na gumagamit ng enerhiya, kagamitan sa industriya, kotse, atbp.
Ano ang metal core printed circuit board (MCPCB)?
Ang metal core printed circuit board ay isang espesyal na uri ng PCB na gumagamit ng metal substrate bilang pangunahing materyal nito, hindi tulad ng FR4 material na karaniwang ginagamit sa pangkalahatang PCB. Ang mga copper-core PCB ay karaniwang gumagamit ng aluminum, tanso, o iba pang alloy bilang pangunahing materyal.
Mga kakayahan sa paggawa ng metal substrate ng KING FIELD
P roject |
A bility |
bilang ng mga Guhit |
Unang Palapag hanggang Ikalawalong Palapag |
Uri ng Produkto |
Aluminum substrate/copper substrate/thermoelectric separation/sandwich panel/hybrid laminate |
Kapal ng natapos na plato |
0.4—6.0 mm |
paglilipat ng Init |
0.5–12 W/mK (Normal) 175/380 W/mK (Thermoelectric Separation TES) |
Voltage ng pagkababa |
2.0—4.0 KV |
Kapaligiran ng Copper Foil |
0.5oz–6oz |
Epekto ng pagpapalayo sa sunog |
94V0 |
Paggamot sa Ibabaw |
Plating na gawa sa tin na walang lead, plating na gawa sa tin na may lead, immersion gold plating, OSP, atbp. |
Paraan ng Molding |
Paggupit gamit ang laser: ±0.05mm Paggawa ng turnilyo: ±0.15mm |
Minimum Aperture |
0.80mm (pinakamababa para sa paghalo at pagpindot: 0.30mm) |
Pinakamalaki/Pinakamaliit na Sukat ng Nabuong Produkto |
Pinakamalaking sukat: 1170mm x 427mm Pinakamaliit na sukat: 10mm x 10mm |
Bakit pumili KING FIELD para sa Mga Metal Core PCB?
l 20+ taon ng karanasan sa paggawa ng mataas - na konduktibidad na mga substrato na metal
- Simula noong 2017, ang KING FIELD—isa nang high-tech na kumpanya na nakatuon sa isang-stop na PCBA manufacturing—ay palaging nakatuon sa layuning "maglikha ng isang pamantayan sa industriya para sa ODM/OEM na intelligent manufacturing ng PCBA" at patuloy na pinatataas ang kalidad ng mataas na antas ng produksyon.
- Kasalukuyan, mayroon kaming isang koponan sa pananaliksik at pag-unlad na binubuo ng mahigit sa 50 katao at isang unang linya ng koponan sa produksyon na binubuo ng mahigit sa 600 katao.
- Ang mga pangunahing miyembro ng aming koponan ay may average na mahigit sa 20 taong praktikal na karanasan sa PCB/PCBA, na sumasaklaw sa mga larangan tulad ng disenyo ng sirkito, pag-unlad ng proseso, at pamamahala ng produksyon.
l Buong equipado
Ang kagamitan sa produksyon at pagsusuri ng PCB na may substrato na metal ng KING FIELD ay kabilang ang: laser drilling, LDI exposure machine, vacuum etching machine, laser forming, multilayer board hot press, online AOI optical inspection, four-wire (low resistance) tester, at vacuum resin plugging.
l Isang kumpletong sistema ng kontrol sa kalidad
- Ginawa gamit ang mga walang lead, walang halogen, at iba pang environmentally friendly na materyales; lahat ng produkto ay dumaan sa maramihang pagsusuri, kabilang ang AOI optical scanning, flying probe testing, at (four-wire) low resistance testing.
- Sa aspeto ng quality control, naaprubahan na ng KING FIELD ang anim na pangunahing sertipikasyon ng sistema: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, at QC 080000. Kasama ang 7 SPI, 7 AOI, at 1 X-Ray testing equipment sa buong proseso, ginagamit namin ang digital na MES system upang makamit ang buong traceability at tiyakin na pare-pareho ang kalidad ng bawat PCBA.
l Kakayahan sa Produksyon
Ang linya ng produksyon ng KING FIELD ay kabilang ang 7 na linya ng SMT, 3 na linya ng DIP, 2 na linya ng pagmamanupaktura, at 1 na linya ng pintura. Ang katumpakan sa paglalagay ng aming YSM20R ay maaaring abotin ang ±0.015 mm, at kayang i-proseso ang pinakamaliit na mga komponente mula sa 0 hanggang 100.5 mm. Ang pang-araw-araw na kapasidad ng SMT ay 60 milyong puntos; ang pang-araw-araw na kapasidad ng DIP ay 1.5 milyong puntos.
l Garantia sa Pagkatapos ng Pagbenta
- Sa aspeto ng serbisyo, ang KING FIELD ay nagbibigay ng suportang teknikal na bukas 24 oras, na nananatiling malapit na nakikipagtulungan sa mga customer mula sa konsultasyon bago ang benta hanggang sa tugon pagkatapos ng benta.
- Nag-ooffer din kami ng bihira na serbisyo sa industriya na "1-taong warranty + walang-hanggan na konsultasyon teknikal." Kung ang produkto ay may problema sa kalidad na hindi dulot ng tao, maaari naming ibalik o palitan ito nang libre at ipagkakaloob ang mga kaugnay na gastos sa logistics.
Madalas Itanong
Tanong 1. Gaano kahusay ang thermal performance ng inyong metal core PCB kumpara sa FR4? ?
KING FIELD: Ang aming metal core PCB ay nagpapasa ng init 8 hanggang 10 beses na mas mabilis kaysa sa karaniwang FR4.
Tanong 2. Lahat ba ng inyong metal core PCB ay isang-layer lamang?
KING FIELD: Syempre hindi. Bagaman ang karamihan sa mga metal-core PCB ay isang-layer lamang, mayroon ding mga double-sided at multi-layer na metal-core PCB. Bukod dito, kayang gawin ng aming kompanya ang mga thermoelectrically separated na metal-core PCB.
Q3. Ano ang karaniwang stack-up na istruktura ng iyong metal core PCB?
KARANIWAN: Ang isang karaniwang metal-clad PCB ay binubuo ng sumusunod na tatlong bahagi:
- Ang metal substrate ay maaaring aluminum, tanso, bakal, atbp.
- Dielectric layer na ginagamit para sa electrical isolation;
- Mga circuit na tanso na nagpapahintulot sa mga electronic function.
Q4. Ano ang pagkakaiba ng metal core PCB at ng FR4 PCB?
KING FIELD: Bagaman ang parehong metal-clad PCB at FR4 PCB ay mga rigid PCB at malawakang ginagamit, sila ay naiiba sa ilang aspeto; ang pangunahing pagkakaiba ay ang mga sumusunod:
- Iba ang mga materyales na ginagamit: ang mga metal-based PCB ay gumagamit ng mga alloy tulad ng aluminum at tanso bilang core material, samantalang ang mga FR4 PCB ay gumagamit lamang ng glass fiber.
- Iba't ibang gamit: Ang mga PCB na may kabalot na metal ay madalas gamitin sa mga aplikasyon na nangangailangan ng pagpapakawala ng init, tulad ng mga PCB na may mataas na kapangyarihan at mga PCB para sa LED; samantalang ang mga FR4 PCB ay malawakang ginagamit sa karamihan ng mga elektronikong device.
Tanong 5. Ano ang thermal conductivity ng inyong metal core PCB?
KING FIELD: Ang thermal conductivity ng mga metal core PCB ay nasa hanay na 1 W/m·K hanggang 400 W/m·K, depende sa mga parameter ng materyal.
