EN
PCB Lõi Kim loại
KING FIELD có hơn 20 năm kinh nghiệm sản xuất trong ngành chế tạo mẫu và sản xuất hàng loạt bảng mạch in (PCB). Chúng tôi cam kết cung cấp cho khách hàng giải pháp toàn diện về PCB/PCBA.
☑Chiều rộng/khoảng cách đường dẫn tối thiểu: 4/4 MIL (1,0 OZ)
☑Độ dung sai cho độ chênh lệch chiều cao giữa trụ và bề mặt bảng mạch: ±0,025 mm
☑Các loại xử lý bề mặt: Mạ vàng ngập, mạ niken-palladi-vàng ngập, mạ bạc ngập, mạ thiếc ngập, OSP (Organic Solderability Preservative), phun thiếc, mạ điện vàng
Mô tả
Độ dày tấm: 1,0–1,2–1,6 mm
Độ dẫn nhiệt: 1 W
Lớp phủ chống hàn: sơn trắng với chữ in màu đen
Quy trình: Quy trình thông thường để mạ thiếc
Độ dẫn nhiệt: nhôm dãy 1 / nhôm dãy 3 / nhôm dãy 5 / nhôm dãy 6, v.v.
Chiều rộng/khoảng cách đường dẫn tối thiểu: 4/4 MIL (1,0 OZ)
Độ dày tấm: 0,4–3,2 mm
Cấu trúc khả dụng: một mặt / hai mặt
Độ dung sai cho độ chênh lệch chiều cao giữa trụ và bề mặt bảng mạch: ±0,025 mm
Các loại xử lý bề mặt: mạ vàng ngâm, mạ nickel-palladium-vàng ngâm, mạ bạc ngâm, mạ thiếc ngâm, OSP, phun thiếc, mạ vàng hóa học, cán nóng chì-free (HASL), mạ nickel-vàng hóa học (ENIG), lớp phủ chống hàn hữu cơ (OSP)
Loại tấm: nền đồng, nền nhôm
Lĩnh vực ứng dụng: Tản nhiệt cho xe năng lượng mới, thiết bị công nghiệp, ô tô, v.v.
Bảng mạch in lõi kim loại (MCPCB) là gì?
Bảng mạch in lõi kim loại là một loại bảng mạch in đặc biệt sử dụng vật liệu nền kim loại làm chất nền, khác với vật liệu FR4 thường được dùng trong các bảng mạch in thông dụng. Các bảng mạch in lõi đồng thường sử dụng nhôm, đồng hoặc các hợp kim khác làm vật liệu lõi.
Năng lực sản xuất bảng mạch nền kim loại của KING FIELD
P roject |
A bility |
số tầng |
Tầng 1–8 |
Loại sản phẩm |
Nền nhôm / nền đồng / tách nhiệt-điện / bảng tấm kẹp (sandwich) / laminate lai |
Độ dày bảng thành phẩm |
0,4–6,0 mm |
dẫn nhiệt |
0,5–12 W/mK (Thông thường) 175/380 W/mK (Tách nhiệt-điện – TES) |
Điện áp phá vỡ |
2,0–4,0 kV |
Độ dày lớp đồng |
0,5 oz – 6 oz |
Xếp hạng chống cháy |
94V0 |
Xử lý bề mặt |
Mạ thiếc không chì, mạ thiếc có chì, mạ vàng nhúng, OSP, v.v. |
Phương pháp đúc |
Cắt bằng laser: ±0,05 mm Tạo ren bằng vít: ±0,15 mm |
Khẩu độ tối thiểu |
0,80 mm (tối thiểu cho quá trình trộn và ép: 0,30 mm) |
Kích thước sản phẩm hoàn thiện tối đa/tối thiểu |
Kích thước tối đa: 1170 mm × 427 mm Kích thước tối thiểu: 10 mm × 10 mm |
Tại sao chọn KING FIELD dành cho Bảng mạch in lõi kim loại?
l 20+ năm kinh nghiệm trong sản xuất các - chất nền kim loại có độ dẫn điện cao
- Kể từ năm 2017, KING FIELD — doanh nghiệp công nghệ cao chuyên cung cấp giải pháp sản xuất PCBA trọn gói — luôn cam kết "thiết lập chuẩn mực ngành cho sản xuất thông minh PCBA theo mô hình ODM/OEM" và không ngừng phát triển lĩnh vực sản xuất cao cấp.
- Hiện tại, chúng tôi có một đội ngũ nghiên cứu và phát triển gồm hơn 50 người và một đội ngũ sản xuất trực tiếp gồm hơn 600 người.
- Các thành viên cốt lõi của đội ngũ chúng tôi có trung bình hơn 20 năm kinh nghiệm thực tiễn trong lĩnh vực PCB/PCBA, bao quát các lĩnh vực như thiết kế mạch, phát triển quy trình và quản lý sản xuất.
l Đầy đủ tiện nghi
Thiết bị sản xuất và kiểm tra bảng mạch in (PCB) chất nền kim loại của KING FIELD chủ yếu bao gồm: khoan laser, máy chiếu sáng LDI, máy ăn mòn chân không, tạo hình bằng laser, máy ép nhiệt cho bảng mạch nhiều lớp, hệ thống kiểm tra quang học AOI trực tuyến, máy kiểm tra bốn dây (điện trở thấp) và thiết bị nhồi nhựa chân không.
l Một hệ thống kiểm soát chất lượng bài bản
- Được sản xuất từ các vật liệu thân thiện với môi trường như không chì, không halogen và các loại khác; toàn bộ sản phẩm đều trải qua nhiều đợt kiểm tra, bao gồm quét quang học AOI, kiểm tra bằng đầu dò bay và kiểm tra điện trở thấp (bốn dây).
- Về kiểm soát chất lượng, KING FIELD đã đạt được sáu chứng nhận hệ thống lớn: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 và QC 080000. Với 7 thiết bị kiểm tra SPI, 7 thiết bị kiểm tra AOI và 1 thiết bị kiểm tra tia X trong suốt quá trình sản xuất, chúng tôi sử dụng hệ thống MES số hóa để đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc đầy đủ và duy trì chất lượng đồng nhất cho mọi bảng mạch in lắp ráp hoàn chỉnh (PCBA).
l Năng lực sản xuất
Dây chuyền sản xuất của KING FIELD được trang bị 7 dây chuyền SMT, 3 dây chuyền DIP, 2 dây chuyền lắp ráp và 1 dây chuyền sơn. Độ chính xác đặt linh kiện của máy YSM20R đạt ±0,015 mm và có thể xử lý các linh kiện nhỏ nhất từ 0 đến 100,5 mm. Năng lực sản xuất hàng ngày của dây chuyền SMT là 60 triệu điểm; năng lực sản xuất hàng ngày của dây chuyền DIP là 1,5 triệu điểm.
l Bảo hành sau bán hàng
- Về dịch vụ, KING FIELD cung cấp hỗ trợ kỹ thuật 24/7, duy trì sự hợp tác chặt chẽ với khách hàng từ khâu tư vấn trước bán hàng cho đến phản hồi sau bán hàng.
- Chúng tôi cũng cung cấp dịch vụ hiếm có trong ngành là "bảo hành 1 năm + tư vấn kỹ thuật trọn đời". Nếu sản phẩm gặp sự cố về chất lượng không do lỗi người sử dụng gây ra, chúng tôi sẽ đổi hoặc hoàn trả miễn phí và chịu toàn bộ chi phí vận chuyển liên quan.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Hiệu suất tản nhiệt của bảng mạch in lõi kim loại (MCPCB) do quý công ty sản xuất tốt hơn bao nhiêu so với bảng mạch FR4? ?
KING FIELD: Các bảng mạch in lõi kim loại (MCPCB) của chúng tôi dẫn nhiệt nhanh hơn từ 8 đến 10 lần so với bảng mạch FR4 tiêu chuẩn.
Câu hỏi 2: Liệu tất cả các bảng mạch in lõi kim loại (MCPCB) của quý công ty đều chỉ có một lớp?
KING FIELD: Tất nhiên là không. Mặc dù phần lớn các PCB lõi kim loại chỉ có một lớp, nhưng cũng tồn tại các PCB lõi kim loại hai mặt và nhiều lớp. Hơn nữa, chúng tôi còn có thể sản xuất các PCB lõi kim loại có lớp cách điện nhiệt riêng biệt.
Q3. Cấu trúc xếp lớp tiêu chuẩn của pCB lõi kim loại của quý vị là gì?
Một PCB phủ kim loại tiêu chuẩn bao gồm ba phần sau:
- Chất nền kim loại có thể là nhôm, đồng, sắt, v.v.
- Lớp điện môi dùng để cách ly điện;
- Các mạch đồng thực hiện chức năng điện tử.
Q4. Sự khác biệt giữa PCB lõi kim loại và PCB FR4 là gì?
KING FIELD: Mặc dù cả PCB phủ kim loại và PCB FR4 đều là các loại PCB cứng và được sử dụng rộng rãi, nhưng chúng khác nhau ở một số điểm, trong đó những khác biệt chính như sau:
- Vật liệu sử dụng khác nhau: PCB nền kim loại sử dụng các hợp kim như nhôm và đồng làm vật liệu lõi, trong khi PCB FR4 chỉ sử dụng sợi thủy tinh.
- Các ứng dụng khác nhau: Các bảng mạch in (PCB) có lớp kim loại bao phủ thường được sử dụng trong các ứng dụng yêu cầu tản nhiệt, chẳng hạn như PCB công suất cao và PCB LED; trong khi đó, các PCB FR4 được sử dụng rộng rãi trong hầu hết các thiết bị điện tử.
Câu hỏi 5. Độ dẫn nhiệt của pCB lõi kim loại của quý khách là bao nhiêu?
KING FIELD: Độ dẫn nhiệt của các PCB lõi kim loại dao động từ 1 W/m·K đến 400 W/m·K, tùy thuộc vào các thông số vật liệu.
