EN
Печатные платы на металлической основе
KING FIELD имеет более 20 лет опыта в отрасли производства прототипов и серийных партий печатных плат. Мы стремимся предоставлять клиентам комплексные решения для печатных плат и сборок печатных плат (PCB/PCBA).
☑Минимальная ширина проводника/минимальное расстояние между проводниками: 4/4 мил (1,0 унции)
☑Допуск по высоте между выступом и поверхностью платы: ±0,025 мм
☑Типы поверхностной обработки: погружное золочение, погружное никелирование с последующим палладиево-золотым покрытием, погружное серебрение, погружное лужение, органическое защитное покрытие (OSP), горячее лужение распылением, гальваническое золочение
Описание
Толщина пластины: 1,0–1,2–1,6 мм
Теплопроводность: 1 Вт
Серебрение: белая краска с чёрной маркировкой
Технологический процесс: стандартный процесс оловянирования
Теплопроводность: алюминий серии 1 / алюминий серии 3 / алюминий серии 5 / алюминий серии 6 и др.
Минимальная ширина проводника/минимальное расстояние между проводниками: 4/4 мил (1,0 унции)
Толщина пластины: 0,4–3,2 мм
Доступные конструкции: односторонние / двусторонние
Допуск по высоте между выступом и поверхностью платы: ±0,025 мм
Типы поверхностной обработки: химическое золочение, химическое никель-палладий-золото, химическое серебрение, химическое оловянирование, органическое защитное покрытие (OSP), горячее лужение, химическое золочение, бессвинцовое горячее воздушное выравнивание (HASL), химическое никелирование с последующим золочением (ENIG), органическое защитное покрытие (OSP)
Типы листов: медные, алюминиевые
Области применения: отвод тепла в транспортных средствах на новой энергии, промышленном оборудовании, автомобилях и др.
Что такое печатная плата с металлическим основанием (MCPCB)?
Печатные платы с металлическим основанием — это особый тип печатных плат, в которых в качестве базового материала используется металлическая подложка, в отличие от материала FR4, широко применяемого в обычных печатных платах. Платы с медным основанием обычно используют алюминий, медь или другие сплавы в качестве основного материала.
Производственные возможности KING FIELD по изготовлению металлических подложек
P проект |
A способность |
количество этажей |
Этажи 1–8 |
Тип продукта |
Алюминиевая подложка / медная подложка / термоэлектрическое разделение / сэндвич-панель / гибридный ламинат |
Толщина готовой платы |
0,4–6,0 мм |
теплопроводность |
0,5–12 Вт/(м·К) (обычный режим) 175/380 Вт/(м·К) (термоэлектрическое разделение, TES) |
Предельное напряжение |
2,0–4,0 кВ |
Толщина медной фольги |
0,5 унции – 6 унций |
Классификация огнестойкости |
94V0 |
Поверхностная обработка |
Бессвинцовое оловянное покрытие, оловянное покрытие со свинцом, химическое золотое покрытие, OSP и др. |
Метод формования |
Лазерная резка: ±0,05 мм Нарезка резьбы: ±0,15 мм |
Минимальная диафрагма |
0,80 мм (минимальная толщина для смешивания и прессования: 0,30 мм) |
Максимальный/минимальный размер готового изделия |
Максимальный размер: 1170 мм × 427 мм Минимальный размер: 10 мм × 10 мм |
Почему выбрать KING FIELD для Печатные платы с металлическим основанием?
l 20+ лет опыта в производстве высоких - проводимых металлических оснований
- С 2017 года компания KING FIELD — высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на комплексном производстве печатных плат с монтажом компонентов (PCBA), — последовательно реализует стратегическую цель «создание отраслевого эталона интеллектуального производства PCBA по схемам ODM/OEM» и последовательно развивает сегмент высокотехнологичного производства.
- В настоящее время у нас есть команда исследований и разработок численностью более 50 человек и производственная команда frontline численностью более 600 человек.
- Наши ключевые сотрудники обладают в среднем более чем 20-летним практическим опытом в области печатных плат (PCB) и сборки печатных плат (PCBA), охватывающим такие направления, как проектирование схем, разработка технологических процессов и управление производством.
l Полностью оборудованная
Оборудование для производства и тестирования печатных плат с металлическим основанием компании KING FIELD включает в себя: лазерное сверление, установку прямой лазерной экспонировки (LDI), вакуумную травильную машину, лазерное формование, термопресс для многослойных плат, онлайн-оптическую инспекцию AOI, четырёхпроводный (низкоомный) тестер и вакуумную машину для заполнения смолой.
l Надёжная система контроля качества
- Изготавливаются из бессвинцовых, галогенсодержащих и других экологически безопасных материалов; все изделия проходят многоступенчатые испытания, включая оптическое сканирование AOI, тестирование летающими пробниками и (четырёхпроводное) низкоомное тестирование.
- Что касается контроля качества, компания KING FIELD получила шесть ключевых системных сертификатов: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 и QC 080000. На всех этапах производственного процесса используются 7 устройств SPI, 7 устройств AOI и 1 рентгеновская установка; цифровая система MES обеспечивает полную прослеживаемость и гарантирует стабильное качество каждой сборки печатной платы (PCBA).
l Производственная мощность
Производственная линия KING FIELD оснащена 7 линиями SMT, 3 линиями DIP, 2 сборочными линиями и 1 окрасочной линией. Точность позиционирования нашего оборудования YSM20R составляет ±0,015 мм, а минимальный размер обрабатываемых компонентов — от 0 до 100,5 мм. Дневная производительность линий SMT — 60 миллионов точек; дневная производительность линий DIP — 1,5 миллиона точек.
l Гарантия после продажи
- Что касается сервиса, KING FIELD предоставляет техническую поддержку круглосуточно, поддерживая тесное взаимодействие с заказчиками на всех этапах — от предпродажных консультаций до послепродажного обслуживания.
- Мы также предлагаем редкий в отрасли сервис «гарантия сроком 1 год + пожизненная техническая консультация». Если у изделия возникнет дефект качества, не вызванный человеческим фактором, мы бесплатно осуществим его замену или возврат и возьмём на себя соответствующие логистические расходы.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1. Насколько лучше тепловые характеристики ваших печатных плат с металлическим основанием по сравнению с FR4? ?
KING FIELD: Наши печатные платы с металлическим основанием отводят тепло в 8–10 раз быстрее, чем стандартные платы FR4.
Вопрос 2. Все ли ваши печатные платы с металлическим основанием однослойные?
KING FIELD: Конечно, нет. Хотя большинство металлических печатных плат с металлическим основанием имеют один слой, существуют также двухсторонние и многослойные металлические печатные платы с металлическим основанием. Кроме того, мы можем изготавливать металлические печатные платы с термоэлектрически разделённым основанием.
Вопрос 3. Какова типичная структура многослойной сборки вашей металлической печатной платы?
KING FIELD: Типичная печатная плата с металлическим покрытием состоит из следующих трёх частей:
- Металлическая подложка может быть выполнена из алюминия, меди, железа и т. д.
- Диэлектрический слой, используемый для электрической изоляции;
- Медные проводники, обеспечивающие электронные функции.
Вопрос 4. В чём разница между металлической печатной платой и печатной платой на основе FR4?
KING FIELD: Хотя как печатные платы с металлическим основанием, так и печатные платы на основе FR4 относятся к жёстким печатным платам и широко применяются, они различаются по нескольким параметрам; основные различия перечислены ниже:
- Используемые материалы отличаются: в металлических печатных платах в качестве основного материала применяются сплавы, такие как алюминий и медь, тогда как в печатных платах на основе FR4 используется только стекловолокно.
- Различные области применения: Печатные платы с металлическим основанием часто используются в приложениях, требующих отвода тепла, например, в высокомощных печатных платах и платах для светодиодов; в то время как печатные платы на основе FR4 широко применяются в большинстве электронных устройств.
Вопрос 5. Какова теплопроводность ваших печатных плат с металлическим основанием?
KING FIELD: Теплопроводность печатных плат с металлическим основанием составляет от 1 Вт/(м·К) до 400 Вт/(м·К) в зависимости от параметров материала.
