Smt assembly

Mga kakayahan sa pagmamanupaktura ng SMT assembly

Kasama ang higit sa 20 taon ng karanasan sa industriya ng pag-aayos ng printed circuit board, ang ZEON ELECTRONICS ay isang high-tech na negosyo na nakatutok sa electronic design at manufacturing na may buong serbisyo. Itinayo namin ang isang kumpletong platform sa pagmamanupaktura na pagsasama-sama ng unahang bahagi Disenyo ng R&D , pagbili ng mga de-kalidad na komponente, eksaktong SMT placement, DIP insertion, buong assembly, at buong pagsubok ng mga function.

• Kapasidad sa produksyon:

Pitong integrated na SMT automated production lines, na may kapasidad na hanggang 60 milyong puntos kada buwan (Chip / QFP / BGA ± 0.035 mm).

• Espesipikasyon:

Ang sukat ng suportadong PCB board ay mula 50 mm x 100 mm hanggang 480 x 510 mm, at ang sukat ng mga komponente ay mula sa 0201 packages hanggang 54 square millimeters (0.084 square inches). Kakayanin nitong i-proseso ang iba’t ibang uri ng komponente, kabilang ang mahabang connectors, 0201 packages, chip-scale packages, ball grid array packages (BGA), at square flat packages (QFP).

• Uri ng Pagsasama:

Paggawa ng single-sided, double-sided, rigid, flexible, at rigid-flexible combined printed circuit boards.

• kagamitan:

Printer ng solder paste, kagamitan para sa SPI (pagsusuri ng solder paste), ganap na awtomatikong printer ng solder paste, 10-zone reflow oven, kagamitan para sa AOI (awtomatikong pagsusuri gamit ang liwanag), kagamitan para sa pagsusuri gamit ang X-ray.

• Mga Industriya ng Aplikasyon : medikal, aeroespasyal, pang-otomotibo, IoT, consumer electronics, atbp.
• Kagamitan para sa surface mount technology :

ZEON ELECTRONICS, isang enterprise na may buong proseso ng pagmamanupaktura at may higit sa 20 taon ng karanasan sa pag-aayos at pagmamanupaktura ng circuit board. Mayroon kaming propesyonal na koponan na binubuo ng higit sa 300 miyembro. Sa pamamagitan ng aming mga solusyon na may buong serbisyo, mataas na antas ng istruktura ng produkto, propesyonal na teknolohiya sa pag-unlad at pagmamanupaktura ng produkto, matatag na kalidad ng pagganap, at komprehensibong sistema ng pamamahala, mahusay kami sa mabilisang Pag-prototype ng PCBA at buong serbisyo na turnkey assembly. Nakatuon kami na maging benchmark sa industriya ng ODM/OEM PCBA intelligent manufacturing, na nagbibigay ng maaasahang serbisyo sa pag-aayos ng printed circuit board sa aming mga customer.

• Turnkey Assembly ng PCB

higit sa 20 taon ng karanasan sa pag-aasamble ng PCB, matured na SMT assembly, at nagbibigay ng end-to-end na sourcing at pagsusuri.

• Pangkontrol ng Kalidad:

ZEON ELECTRONICS ang departamento ng quality control ay may higit sa 50 propesyonal na sumusuri nang mahigpit sa mga pangunahing aspeto tulad ng inspeksyon sa papasok na materyales, kontrol sa kalidad ng proseso, at inspeksyon sa natapos na produkto.

• Malakas na suporta sa engineering at proyekto:

Ang ZEON ELECTRONICS ay mayroon ding 7 electronics engineers na sumusuporta sa pagbuo at pagkakaloob ng mga SMT na solusyon na batay sa reference, at patuloy na nagbibigay ng konstruktibong mga mungkahi para sa pagpapabuti ng design-to-manufacturing at assembly (DFMA) na kahusayan sa produksyon at proseso ng engineering, na epektibong nagpapabuti sa kalidad ng produkto at kabuuang kahusayan sa produksyon.

• Real-time na traceability:

ZEON ELECTRONICS ang mga linya ng produksyon ay kagamitan ng mga electronic information display at isang digital na sistema ng produksyon at traceability (MES system) upang matiyak na ang proseso ng produksyon ay transparente at kontrolado.

Ang pagpapakete gamit ang anti-static bags o anti-static foam ay nagsisiguro sa kaligtasan ng produkto habang ito ay inililipat.

• Mga Sertipikasyon at Karapatang Magtrabaho: ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Batay sa kaniyang ekspertisya sa larangan ng PCBA, ZEON ELECTRONICS ay nakakuha ng tiwala ng mga katuwang sa iba’t ibang industriya.

Ang ZEON ELECTRONICS ay kagamitan ng isang komprehensibong sistema ng suporta pagkatapos ng benta

Ang ZEON ELECTRONICS ay nag-aalok din ng serbisyo na bihira sa industriya—"1-taong warranty + lifetime technical consultation." Sinisiguro namin na kung ang isang produkto ay may problema sa kalidad na hindi dulot ng tao, maaari itong ibalik o palitan nang libre, at ang mga kaugnay na gastos sa logistics ay sasaklawin ng amin. Ang ZEON ELECTRONICS ay pangunahing nakatuon sa paglilingkod sa kaniyang mga customer at pagtiyak na ang kanilang karanasan sa pagbili ay kasiya-siya.

Q1: Paano solusyunan ang mga problema sa hindi sapat na pag-print ng solder paste, solder spikes, o bridging?

ZEON: Gamit ang laser-cut at electropolished, stepped o nano-coated na stencil upang i-optimize ang disenyo ng stencil at paglilinis nito, depende sa pin pitch ng bawat komponent. Ang presyon at bilis ng scraper ay kinakalibrado upang i-optimize ang bilis ng demolding at ang pagkakalinis; at isinagawa ang paggamit ng SPI solder paste tester para makamit ang 100% na online detection at real-time feedback.

Q2: Paano maiiwasan ang maling pagkakalagay ng komponente o tombstoning habang inilalagay ang mga komponente?

ZEON: Regular namin kinalibrar ang aming mga pick-and-place machine, na eksaktong tinatakda ang taas ng paglalagay, vacuum, at presyon ng paglalagay ayon sa uri at timbang ng komponente, at pinapaganda ang disenyo ng pad at stencil opening upang matiyak ang balanseng lakas ng solder paste release sa parehong dulo.

Q3: Paano maiiwasan ang mga cold solder joints, hindi kumpletong solder joints, o mga voids matapos ang reflow soldering?

ZEON: Para sa bawat produkto, gumagamit kami ng oven temperature tester upang siyentipikong itakda ang mga parameter sa bawat yugto ng preheating, heating, reflow, at cooling. Gumagamit din kami ng nitrogen protection sa reflow soldering upang mabawasan ang oxidation, at regular na pinapanatili ang reflow oven upang matiyak ang katatagan ng proseso.

Q4: Paano maiiwasan ang pagsira o pagkasira ng mga komponente matapos ang soldering?

ZEON: Ang ZEON ay nagpapatupad ng MSD-level control para sa moisture-sensitive components, pinapainitin ang mga ito ayon sa regulasyon bago ilagay sa production line, binabago ang heating rate, at iniiwasan ang thermal shock; para sa malalaking BGA components, ginagamit ang bottom support upang mabawasan ang deformation.

Q5: Paano matitiyak ang pangmatagalang katiyakan ng mga solder joint at maiiwasan ang maagang pagkabigo?

ZEON: Syempre, dapat nating i-optimize ang proseso upang matiyak ang sapat na oras sa itaas ng peak temperature at liquidus line upang makabuo ng mabuti at katamtamang IMC layer. Sa mga kapaligiran na may malalaking vibration at pagbabago ng temperatura, dapat nating isaalang-alang ang paggamit ng mataas na kahusayan na solder paste (tulad ng pagdaragdag ng dopants) at magtatag ng isang verification system para sa aging tests, thermal cycling tests, vibration tests, atbp., upang ma-expose nang maaga ang potensyal na mga kabiguan.