Fémmagos NYÁK
ZEON ELECTRONICS több mint 20 éves ipari gyártási tapasztalattal rendelkezik a nyomtatott áramkörök (PCB) prototípusának és gyártásának területén. Kötelezettséget vállalunk arra, hogy ügyfeleinknek egységes PCB/PCBA-megoldásokat nyújtunk.
☑Minimális vonalszélesség/vonaltávolság: 4/4 MIL (1,0 uncia)
☑A kiemelkedés és a lap felülete közötti magasságkülönbség tűrése: ±0,025 mm
☑Felületkezelés típusai: Aranybevonat, nikkel-palládium-arany bevonat, ezüstbevonat, ónbevonat, OSP (oxidáló felületvédelem), spray-ón, elektroplattázott arany
Leírás
Lemezvastagság: 1,0–1,2–1,6 mm
Hővezetőképesség: 1 W
Forrasztómaszk: fehér festék fekete betűkkel
Folyamat: hagyományos ónozás folyamata
Hővezetőképesség: 1-es sorozatú alumínium / 3-as sorozatú alumínium / 5-ös sorozatú alumínium / 6-os sorozatú alumínium stb.
Minimális vonalszélesség/vonaltávolság: 4/4 MIL (1,0 uncia)
Lemezvastagság: 0,4–3,2 mm
Elérhető szerkezetek: egyoldalas / kétoldalas
A kiemelkedés és a lap felülete közötti magasságkülönbség tűrése: ±0,025 mm
Felületkezelési típusok: aranybevonat (immersion gold), nikkel-palládium-arany bevonat (immersion nickel-palladium-gold), ezüstbevonat (immersion silver), ónbevonat (immersion tin), OSP (organikus forrasztómaszk), spray tin (spray ónozás), vegyszeres aranybevonat, ólommentes forró levegős síkítás (HASL), vegyszeres nikkel-arany bevonat (ENIG), szerves forrasztómaszk (OSP)
Lap típusai: rézalapú, alumíniumalapú
Alkalmazási területek: új energiával működő járművek hőelvezetése, ipari berendezések, autók stb.
Mi az a fémkernyel rendelkező nyomtatott áramköri lap (MCPCB)?

A fémkernyel rendelkező nyomtatott áramköri lapok (MCPCB-k) egy speciális PCB-típus, amelyek alapanyagaként fém alaplemezt használnak, ellentétben az általános PCB-kben gyakran alkalmazott FR4 anyaggal. A rézmagos PCB-k általában alumíniumot, rézet vagy más ötvözeteket használnak maganyagként.
ZEON ELECTRONICS fémmátrix-alapú gyártási képességei
Project |
Aa bilitás |
emelet száma |
1–8. emelet |
Termék típusa |
Alumínium alaplemez / réz alaplemez / termo-elektromos szétválasztás / szendvicspanel / hibrid laminált lemez |
Kész lemez vastagsága |
0,4–6,0 mm |
hővezetékonyság |
0,5–12 W/mK (normál) 175/380 W/mK (termo-elektromos szétválasztás – TES) |
Megszakító feszültség |
2,0–4,0 kV |
Réz szilardító vastagság |
0,5 uncia–6 uncia |
Tűzvédő osztály |
94V0 |
Felületkezelés |
Ólommentes ónbevonat, ólomtartalmú ónbevonat, aranymerítéses bevonat, OSP stb. |
Formálási módszer |
Lézeres vágás: ±0,05 mm Csavarformázás: ±0,15 mm |
Minimális rekesz |
0,80 mm (keveréshez és préseléshez minimális vastagság: 0,30 mm) |
Legnagyobb/legkisebb késztermék-méret |
Legnagyobb méret: 1170 mm × 427 mm Legkisebb méret: 10 mm × 10 mm |
Miért válassza ZEON ELECTRONICS számára Fémmag PCB-k?

l 20+ éves tapasztalat a gyártás magas – vezetőképességű fém szubsztrátumok
- 2017 óta a ZEON ELECTRONICS, egy egyetlen forrásból nyújtó PCBA-gyártással foglalkozó magas technológiájú vállalat, mindig is az „ODM/OEM PCBA intelligens gyártásának ipari mércéjének megteremtése” céljával foglalkozott, és fokozatosan fejlesztette a felső szegmensű gyártási területet.
- Jelenleg 50 főnél több kutató-fejlesztő csapatunk és 600 főnél több első vonalbeli gyártócsapatunk van.
- Kulcsfontosságú csapattagjaink átlagosan 20 évnél több gyakorlati tapasztalattal rendelkeznek a PCB/PCBA területén, amelyek kiterjednek az áramkörtervezésre, a folyamatfejlesztésre és a gyártásirányításra.
l Teljesen Felszerelt
ZEON ELECTRONICS fémmátrix-alapú PCB-k gyártási és tesztelési berendezései főként a következők: lézeres fúrógép, LDI-expozíciós gép, vákuumos maróberendezés, lézeres formázás, többrétegű lapok melegpréselése, online AOI optikai vizsgálórendszer, négyvezetékes (alacsony ellenállású) teszter és vákuumos gyanta-betöltő berendezés.
l Kifogástalan minőségirányítási rendszer
- Ólommentes, halogénmentes és egyéb környezetbarát anyagokból készült, valamennyi termék több teszten is átmegy, köztük az AOI optikai szkennelésen, a repülő proba teszten és a (négyvezetékes) alacsony ellenállású teszten.
- Minőségirányítás terén a ZEON ELECTRONICS hat fő rendszerminősítést szerzett: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 és QC 080000. A folyamat során összesen 7 SPI-, 7 AOI- és 1 röntgenvizsgáló berendezést alkalmazunk, és egy digitális MES rendszer segítségével teljes nyomon követhetőséget érünk el, így biztosítva minden PCBA termék egységes minőségét.
l Gyártási kapacitás
A ZEON ELECTRONICS gyártósora 7 darab SMT-gyártósort, 3 darab DIP-gyártósort, 2 darab összeszerelő sort és 1 darab festősort tartalmaz. A YSM20R helyezési pontosságunk elérheti a ±0,015 mm-t, és kezelni tudja a legkisebb alkatrészeket 0–100,5 mm méretig. Az SMT napi kapacitása 60 millió pont; a DIP napi kapacitása 1,5 millió pont.
l Értékesítés utáni garancia
- Szolgáltatásunk területén a ZEON ELECTRONICS 24 órás műszaki támogatást nyújt, és szoros együttműködést fenntart az ügyfelekkel az értékesítés előtti tanácsadástól az értékesítés utáni reakcióig.
- Emellett az iparágban ritka „1 év garancia + életre szóló műszaki tanácsadás” szolgáltatást is kínálunk. Amennyiben a termék minőségi problémája nem emberi hibából ered, ingyenesen visszavesszük vagy cseréljük, és vállaljuk a kapcsolódó logisztikai költségeket.

GYIK
K1. Mennyivel jobb a hővezetési teljesítménye a fémkernél készült nyomtatott áramköröknek (PCB) a FR4-hez képest? ?
ZEON: Fémkeretes nyomtatott áramkörökünk hővezetése 8–10-szer gyorsabb, mint a szokásos FR4 anyagé.
K2. Minden fémkernél készült nyomtatott áramkörünk egyrétegű?
ZEON: Természetesen nem. Bár a legtöbb fémkeretes nyomtatott áramkör egyszerű rétegű, léteznek kétoldalas és többrétegű fémkeretes nyomtatott áramkörök is. Ezen felül termoelektromosan elkülönített fémkeretes nyomtatott áramköröket is gyártunk.
Q3. Mi a tipikus rétegstruktúra a fémkernyős nyomtatott áramköri lapjainknál?
ZEON: Egy tipikus fémbevonatos nyomtatott áramkör a következő három részből áll:
- A fém alapanyag lehet alumínium, réz, vas stb.
- Dielektrikus réteg az elektromos szigetelés céljából;
- Réz vezetékpályák, amelyek lehetővé teszik az elektronikus funkciókat.
- A negyedik. Mi a különbség egy fémkernyős nyomtatott áramköri lap és egy FR4 nyomtatott áramköri lap között?
ZEON: Bár a fémbevonatos nyomtatott áramkörök és az FR4 nyomtatott áramkörök is merev nyomtatott áramkörök, és széles körben használják őket, több szempontból eltérnek egymástól; a fő különbségek a következők:
- Az alkalmazott anyagok eltérőek: a fémalapú nyomtatott áramköri lapok alumíniumból és rézből készült ötvözeteket használnak maganyagként, míg az FR4 nyomtatott áramköri lapok kizárólag üvegszálat használnak.
- Különböző felhasználási területek: A fémhordozós nyomtatott áramkörök (PCB-k) gyakran olyan alkalmazásokban kerülnek felhasználásra, amelyek hőelvezetést igényelnek, például nagyteljesítményű PCB-k és LED-PCB-k esetében; míg az FR4 PCB-ket széles körben használják a legtöbb elektronikus eszközben.
K5. Mi a hővezetőképessége a fémkernél elhelyezett PCB-jének?
ZEON: A fémmagos nyomtatott áramkörök hővezetőképessége az anyagparaméterektől függően 1 W/m·K és 400 W/m·K között mozog.