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PCB de núcleo metálico
KING FIELD cuenta con más de 20 años de experiencia industrial en la prototipación y producción de PCB. Nos comprometemos a ofrecer a nuestros clientes soluciones integrales de PCB/PCBA.
☑Ancho mínimo de trazo/espaciado: 4/4 MIL (1,0 OZ)
☑Tolerancia para la diferencia de altura entre el saliente y la superficie de la placa: ±0,025 mm
☑Tipos de tratamiento superficial: oro por inmersión, níquel-paladio-oro por inmersión, plata por inmersión, estaño por inmersión, OSP (protección orgánica de soldadura), estaño pulverizado y dorado electrolítico
Descripción
Grosor de la placa: 1,0-1,2-1,6 mm
Conductividad térmica: 1 W
Máscara de soldadura: pintura blanca con letras negras
Proceso: Proceso convencional para estañado
Conductividad térmica: aluminio de la serie 1 / aluminio de la serie 3 / aluminio de la serie 5 / aluminio de la serie 6, etc.
Ancho mínimo de trazo/espaciado: 4/4 MIL (1,0 OZ)
Grosor de la placa: 0,4-3,2 mm
Estructuras disponibles: de una cara / de doble cara
Tolerancia para la diferencia de altura entre el saliente y la superficie de la placa: ±0,025 mm
Tipos de tratamiento superficial: oro por inmersión, níquel-paladio-oro por inmersión, plata por inmersión, estaño por inmersión, OSP (recubrimiento orgánico para soldadura), estañado por pulverización, galvanoplastia de oro sin electrolisis, nivelación con aire caliente libre de plomo (HASL), galvanoplastia de níquel-oro sin electrolisis (ENIG), máscara de soldadura orgánica (OSP)
Tipos de lámina: basada en cobre, basada en aluminio
Áreas de aplicación: disipación térmica en vehículos de nueva energía, equipos industriales, automóviles, etc.
¿Qué es una placa de circuito impreso con núcleo metálico (MCPCB)?
Las placas de circuito impreso con núcleo metálico son un tipo especial de PCB que utiliza un sustrato metálico como material base, a diferencia del material FR4 comúnmente empleado en las PCB generales. Las PCB con núcleo de cobre suelen utilizar aluminio, cobre u otras aleaciones como material del núcleo.
Capacidades de fabricación de sustratos metálicos de KING FIELD
P proyecto |
A el cuerpo |
número de pisos |
Plantas 1–8 |
Tipo de Producto |
Sustrato de aluminio/sustrato de cobre/separación termoeléctrica/panel sándwich/laminado híbrido |
Grosor de la placa terminada |
0,4–6,0 mm |
conductividad térmica |
0,5–12 W/mK (normal) 175/380 W/mK (separación termoeléctrica, TES) |
Voltaje de ruptura |
2,0–4,0 kV |
Espesor del Foil de Cobre |
0,5 oz–6 oz |
Clasificación de retardo a la llama |
94V0 |
Tratamiento superficial |
Chapado de estaño sin plomo, chapado de estaño con plomo, chapado por inmersión en oro, OSP, etc. |
Método de moldeo |
Corte láser: ±0,05 mm Formado de tornillos: ±0,15 mm |
Apertura mínima |
0,80 mm (mínimo para mezcla y prensado: 0,30 mm) |
Tamaño máximo/mínimo del producto terminado |
Tamaño máximo: 1170 mm × 427 mm Tamaño mínimo: 10 mm × 10 mm |
Why choose KING FIELD para ¿Placas de circuito impreso con núcleo metálico?
l 20+ años de experiencia en la fabricación de alta - conductividad de sustratos metálicos
- Desde 2017, KING FIELD, una empresa de alta tecnología especializada en la fabricación integral de PCBA, se ha comprometido constantemente con el objetivo de «establecer un referente industrial en la fabricación inteligente de PCBA bajo diseño original (ODM) y fabricación bajo pedido (OEM)» y ha desarrollado de forma constante el segmento de fabricación de alta gama.
- Actualmente, contamos con un equipo de investigación y desarrollo de más de 50 personas y un equipo de producción en primera línea de más de 600 personas.
- Nuestros miembros clave del equipo cuentan con una experiencia práctica media de más de 20 años en los ámbitos de PCB/PCBA, abarcando diseño de circuitos, desarrollo de procesos y gestión de la producción.
l Completamente equipado
Los equipos de producción y prueba de PCB con sustrato metálico de KING FIELD incluyen principalmente: perforación láser, máquina de exposición LDI, máquina de grabado al vacío, conformado láser, prensa caliente para placas multicapa, inspección óptica en línea AOI, probador de cuatro hilos (baja resistencia) y tapado al vacío con resina.
l Un sólido sistema de control de calidad
- Fabricados con materiales ecológicos libres de plomo, libres de halógenos y otros, todos los productos pasan por múltiples pruebas, incluidos el escaneo óptico AOI, la prueba con sonda volante y la prueba de baja resistencia (de cuatro hilos).
- En cuanto al control de calidad, KING FIELD ha obtenido seis certificaciones de sistemas importantes: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 y QC 080000. Con 7 equipos SPI, 7 equipos AOI y 1 equipo de radiografía X distribuidos a lo largo del proceso, utilizamos un sistema MES digital para lograr una trazabilidad completa y garantizar que cada PCBA tenga una calidad constante.
l Capacidad de producción
La línea de producción de KING FIELD está equipada con 7 líneas SMT, 3 líneas DIP, 2 líneas de ensamblaje y 1 línea de pintura. Nuestra precisión de colocación YSM20R puede alcanzar ±0,015 mm y es capaz de manejar los componentes más pequeños, desde 0 hasta 100,5 mm. La capacidad diaria de SMT es de 60 millones de puntos; la capacidad diaria de DIP es de 1,5 millones de puntos.
l Garantía postventa
- En cuanto al servicio, KING FIELD ofrece soporte técnico las 24 horas, manteniendo una estrecha colaboración con los clientes desde la consulta previa a la venta hasta la respuesta posventa.
- También ofrecemos un servicio poco común en la industria: «garantía de 1 año + consultoría técnica de por vida». Si el producto presenta un problema de calidad no causado por el ser humano, también podemos aceptar su devolución o sustitución sin costo alguno y asumiremos los gastos logísticos correspondientes.
Preguntas frecuentes
P1. ¿Cuánto mejor es el rendimiento térmico de sus PCB de núcleo metálico comparado con el FR4? ?
KING FIELD: Nuestros PCB de núcleo metálico disipan el calor de 8 a 10 veces más rápido que el FR4 estándar.
P2. ¿Todos sus pCB de núcleo metálico son de una sola capa?
KING FIELD: Por supuesto que no. Aunque la mayoría de las PCB de núcleo metálico son de una sola capa, también existen PCB de núcleo metálico de doble cara y multicapa. Además, podemos fabricar PCB de núcleo metálico con aislamiento térmico separado.
- ¿Qué es? ¿Cuál es la estructura típica de apilamiento de su PCB de núcleo metálico?
KING FIELD: Una PCB recubierta de metal típica consta de las siguientes tres partes:
- El sustrato metálico puede ser de aluminio, cobre, hierro, etc.
- Capa dieléctrica utilizada para aislamiento eléctrico;
- Circuitos de cobre que permiten las funciones electrónicas.
¿Qué es? ¿Cuál es la diferencia entre una PCB de núcleo metálico y una PCB FR4?
KING FIELD: Aunque tanto las PCB recubiertas de metal como las PCB FR4 son rígidas y ampliamente utilizadas, difieren en varios aspectos; las principales diferencias son las siguientes:
- Los materiales empleados son distintos: las PCB basadas en metal utilizan aleaciones como el aluminio y el cobre como material del núcleo, mientras que las PCB FR4 emplean únicamente fibra de vidrio.
- Usos diferentes: Las PCB recubiertas de metal se utilizan frecuentemente en aplicaciones que requieren disipación de calor, como las PCB de alta potencia y las PCB para LED; mientras que las PCB de FR4 se emplean ampliamente en la mayoría de los dispositivos electrónicos.
P5. ¿Cuál es la conductividad térmica de su pCB de núcleo metálico?
KING FIELD: La conductividad térmica de las PCB de núcleo metálico varía entre 1 W/m·K y 400 W/m·K, según los parámetros del material.
