EN
金属ベースPCB
KING FIELD社は、PCBの試作および量産分野において20年以上の業界製造実績を有しています。当社は、お客様にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑最小ライン幅／ライン間隔：4／4 MIL（1.0オンス）
☑ボスと基板表面の高さ差の許容範囲：±0.025mm
☑表面処理種別：イムマージョン金（浸金）、イムマージョンニッケルパラジウム金（浸ニッケルパラジウム金）、イムマージョン銀（浸銀）、イムマージョン錫（浸錫）、OSP（有機保蔵コーティング）、スプレー錫、電解金めっき
商品説明
基板厚さ：1.0～1.2～1.6mm
熱伝導率：1W
ソルダーマスク：黒文字の白塗装
工程：スズめっき用の従来型プロセス
熱伝導率：1シリーズアルミニウム／3シリーズアルミニウム／5シリーズアルミニウム／6シリーズアルミニウムなど
最小ライン幅／ライン間隔：4／4 MIL（1.0オンス）
基板厚さ：0.4～3.2mm
対応構造：片面／両面
ボスと基板表面の高さ差の許容範囲：±0.025mm
表面処理種別：イモーション金（浸金）、イモーションニッケル・パラジウム・ゴールド（浸ニッケル・パラジウム・金）、イモーション銀（浸銀）、イモーション錫（浸錫）、OSP（有機防錆剤）、スプレー錫、無電解金めっき、鉛フリー熱風整平（HASL）、無電解ニッケル・ゴールドめっき（ENIG）、有機ソルダーマスク（OSP）
シート種別：銅基板／アルミニウム基板
適用分野：新エネルギー車両、産業機器、自動車などの放熱用途
金属基板プリント配線板（MCPCB）とは何ですか？
金属基板プリント配線板は、一般的なプリント配線板（PCB）で広く使用されるFR4材とは異なり、金属を基材とする特殊なタイプのPCBです。銅基板PCBでは、通常、アルミニウム、銅、またはその他の合金が基材として用いられます。
KING FIELD社の金属基板製造能力
P プロジェクト |
A 能力 |
階数 |
1階～8階 |
製品タイプ |
アルミニウム基板／銅基板／熱電分離構造／サンドイッチパネル／ハイブリッド積層板 |
完成基板厚さ |
0.4—6.0mm |
熱伝導性 |
0.5–12 W/mK（標準） 175／380W/mK（熱電分離構造：TES） |
突入電圧 |
2.0—4.0kV |
銅箔の厚さ |
0.5oz～6oz |
耐火性基準 |
94V0 |
表面処理 |
無鉛スズめっき、有鉛スズめっき、イmmersion gold plating（浸金めっき）、OSP（有機保護膜）など |
成形方法 |
レーザー切断：±0.05mm ねじ成形：±0.15mm |
最小絞り |
0.80mm（混合およびプレス加工の最小厚さ：0.30mm） |
完成品の最大／最小サイズ |
最大サイズ：1170mm × 427mm 最小サイズ：10mm × 10mm |
なぜ選ぶのか KING FIELDは、 金属基板PCB（Metal Core PCBs）？
l 20+ 高品質な金属基板の製造における数十年の経験 - 高導電性金属基板
- 2017年より、ワンストップPCBA製造に特化したハイテク企業であるKING FIELDは、「ODM／OEM向けPCBAスマート製造の業界基準を確立する」ことをミッションとし、高品位製造分野を着実に育成してきました。
- 現在、当社には50名以上の研究開発チームおよび600名以上の現場生産チームが在籍しています。
- 当社のコアチームメンバーは、PCB／PCBA分野において平均20年以上の実務経験を有しており、回路設計、工程開発、生産管理などの分野をカバーしています。
l 完全に装備
KING FIELD社の金属基板PCB製造および検査設備には、主にレーザー穿孔装置、LDI露光機、真空エッチング装置、レーザー成形装置、多層基板用ホットプレス、オンラインAOI光学検査装置、4線式（低抵抗）試験器、および真空樹脂充填装置が含まれます。
l 確立された品質管理システム
- 鉛フリー・ハロゲンフリーなどの環境配慮型材料を用いて製造されており、すべての製品はAOI光学スキャン、フライングプローブ試験、および（4線式）低抵抗試験を含む複数の検査を経ています。
- 品質管理に関して、KING FIELD社はIATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000の6つの主要な管理システム認証を取得しています。工程全体で7台のSPI装置、7台のAOI装置、1台のX線検査装置を配備し、デジタルMESシステムを活用して完全なトレーサビリティを実現し、すべてのPCBAが一貫した品質を保つよう確保しています。
l 生産能力
KING FIELDの生産ラインには、7本のSMTライン、3本のDIPライン、2本の組立ライン、および1本の塗装ラインが整備されています。当社のYSM20Rは実装精度が±0.015mmに達し、サイズが0～100.5mmの最小部品まで対応可能です。SMTの1日あたりの実装能力は6,000万ポイント、DIPの1日あたりの実装能力は150万ポイントです。
l 販売後保証
- サービス面では、KING FIELDは24時間体制の技術サポートを提供しており、営業前相談からアフターサービス対応に至るまで、お客様との密接な連携を維持しています。
- さらに、業界においても稀少な「1年保証＋終身技術相談」サービスを提供しています。製品に人為的要因を除く品質問題が発生した場合、無償での返品または交換に対応し、関連する物流費用も当社が負担いたします。
よくあるご質問（FAQ）
Q1. 当社の金属基板（Metal Core PCB）の熱性能はFR4と比べてどの程度優れていますか？ ?
KING FIELD：当社の金属基板（Metal Core PCB）は、標準的なFR4と比較して8～10倍速く熱を伝導します。
Q2. すべての 金属基板（Metal Core PCB）は単層構造ですか？
KING FIELD：いいえ、もちろん違います。ほとんどの金属基板PCBは単層ですが、両面および多層の金属基板PCBも存在します。さらに、当社では熱電分離型金属基板PCBの製造も可能です。
Q3. 貴社の金属基板PCBの一般的なスタックアップ構造は どのようなものですか？
一般的な金属クラッドPCBは、以下の3つの部分で構成されます：
- 金属基板にはアルミニウム、銅、鉄などが使用されます。
- 電気的絶縁を目的とした誘電体層；
- 電子機能を実現するための銅回路。
Q4 について 金属基板PCBとFR4 PCBの違いは何ですか？
KING FIELD：金属クラッドPCBとFR4 PCBはいずれも剛性PCBであり、広く使用されていますが、いくつかの点で異なり、主な相違点は以下の通りです：
- 使用材料が異なります：金属系PCBではアルミニウムや銅などの合金を基材として使用しますが、FR4 PCBではガラスファイバーのみを使用します。
- 用途の違い：金属基板付きPCB（MCPCB）は、高電力PCBやLED用PCBなど、放熱性能が求められる用途でよく使用されます。一方、FR4 PCBは、ほとんどの電子機器で広く使用されています。
Q5. お客様の 金属基板付きPCBの熱伝導率はいくらですか？
KING FIELD：当社の金属基板付きPCBの熱伝導率は、使用材料のパラメータに応じて、1 W／m・K～400 W／m・Kの範囲です。
