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PCB à noyau métallique
KING FIELD possède plus de 20 ans d’expérience industrielle dans la conception et la production de prototypes et de séries de cartes de circuits imprimés (PCB). Nous nous engageons à offrir à nos clients des solutions clés en main pour les PCB et les PCBA.
☑Largeur/espacement minimaux des pistes : 4/4 MIL (1,0 oz)
☑Tolérance pour la différence de hauteur entre le bossage et la surface de la carte : ±0,025 mm
☑Types de traitement de surface : or par immersion, nickel-platine-or par immersion, argent par immersion, étain par immersion, OSP (Protection organique de surface), étain pulvérisé, dorure électrolytique
Description
Épaisseur de la plaque : 1,0–1,2–1,6 mm
Conductivité thermique : 1 W
Masque de soudure : peinture blanche avec lettrage noir
Procédé : procédé conventionnel de placage étain
Conductivité thermique : aluminium de série 1 / aluminium de série 3 / aluminium de série 5 / aluminium de série 6, etc.
Largeur/espacement minimaux des pistes : 4/4 MIL (1,0 oz)
Épaisseur de la plaque : 0,4–3,2 mm
Structures disponibles : simple face / double face
Tolérance pour la différence de hauteur entre le bossage et la surface de la carte : ±0,025 mm
Types de traitement de surface : or par immersion, nickel-palladium-or par immersion, argent par immersion, étain par immersion, OSP (masque organique de soudure), étamage par pulvérisation, placage or chimique, nivellement à l’air chaud sans plomb (HASL), placage nickel-chimique-or (ENIG), masque organique de soudure (OSP)
Types de plaques : à base de cuivre, à base d’aluminium
Domaines d’application : dissipation thermique dans les véhicules à énergie nouvelle, les équipements industriels, les automobiles, etc.
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé à âme métallique (MCPCB) ?
Les circuits imprimés à âme métallique sont un type particulier de CI qui utilise un substrat métallique comme matériau de base, contrairement au matériau FR4 couramment utilisé dans les CI classiques. Les CI à âme en cuivre utilisent généralement de l’aluminium, du cuivre ou d’autres alliages comme matériau de cœur.
Capacités de fabrication de substrats métalliques de KING FIELD
P roject |
A la bilité |
nombre d'étages |
Étages 1 à 8 |
Type de produit |
Substrat en aluminium / substrat en cuivre / séparation thermoélectrique / panneau sandwich / stratifié hybride |
Épaisseur de la plaque finie |
0,4—6,0 mm |
conductivité thermique |
0,5–12 W/m·K (normal) 175/380 W/m·K (séparation thermoélectrique TES) |
Tension de rupture |
2,0—4,0 kV |
Épaisseur de la feuille de cuivre |
0,5 oz à 6 oz |
Classement au feu |
94V0 |
Traitement de surface |
Étamage sans plomb, étamage au plomb, dépôt d’or par immersion, OSP, etc. |
Méthode de moulage |
Découpe laser : ± 0,05 mm Formage de vis : ± 0,15 mm |
Ouverture minimale |
0,80 mm (épaisseur minimale pour le mélange et le pressage : 0,30 mm) |
Dimensions maximales/minimales du produit fini |
Dimensions maximales : 1170 mm × 427 mm Dimensions minimales : 10 mm × 10 mm |
Why choose KING FIELD pour Cartes de circuits imprimés à âme métallique ?
l 20+ années d'expérience dans la fabrication de haute - conductivité des substrats métalliques
- Depuis 2017, KING FIELD, une entreprise de haute technologie spécialisée dans la fabrication intégrée de PCBA, s’engage constamment dans la « création d’une référence sectorielle pour la fabrication intelligente de PCBA en ODM/OEM » et développe de façon continue le domaine de la fabrication haut de gamme.
- Actuellement, nous disposons d'une équipe de recherche et développement composée de plus de 50 personnes et d'une équipe de production sur le terrain comptant plus de 600 personnes.
- Nos membres clés de l'équipe possèdent en moyenne plus de 20 ans d'expérience pratique dans les domaines des cartes de circuits imprimés (PCB) et des cartes assemblées (PCBA), couvrant notamment la conception de circuits, le développement de procédés et la gestion de la production.
l Entièrement équipée
Les équipements de production et de test des PCB à substrat métallique de KING FIELD comprennent principalement : perçage laser, machine de photogravure LDI, machine de gravure sous vide, formage laser, presse chaude pour cartes multicouches, inspection optique en ligne AOI, testeur à quatre fils (basse résistance) et bouchonnage sous vide à la résine.
l Un système de contrôle qualité rigoureux
- Fabriqués avec des matériaux respectueux de l'environnement, tels que des matériaux sans plomb et sans halogène, tous nos produits font l'objet de multiples tests, notamment une numérisation optique AOI, un test par sondes volantes et un test de basse résistance (à quatre fils).
- En matière de contrôle qualité, KING FIELD a obtenu six certifications systèmes majeures : IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 et QC 080000. Avec 7 équipements SPI, 7 équipements AOI et 1 équipement de radiographie X répartis tout au long du processus, nous utilisons un système MES numérique pour assurer une traçabilité complète et garantir que chaque PCBA présente une qualité constante.
l Capacité de production
La chaîne de production de KING FIELD est équipée de 7 lignes SMT, 3 lignes DIP, 2 lignes d’assemblage et 1 ligne de peinture. Notre précision de placement YSM20R peut atteindre ±0,015 mm et elle permet de manipuler les composants les plus petits, allant de 0 à 100,5 mm. La capacité journalière de la technologie SMT est de 60 millions de points ; celle de la technologie DIP est de 1,5 million de points.
l Garantie après-vente
- En matière de service, KING FIELD propose une assistance technique 24 heures sur 24, assurant une collaboration étroite avec ses clients, de la consultation avant-vente jusqu’à la réponse après-vente.
- Nous proposons également un service rare dans le secteur : « garantie d’un an + consultation technique à vie ». Si le produit présente un défaut de qualité non dû à une utilisation abusive par l’utilisateur, nous pouvons le remplacer ou l’échanger gratuitement et prendre en charge les frais logistiques correspondants.
FAQ
Q1. Quelle est l’amélioration de la performance thermique de vos cartes à noyau métallique par rapport aux cartes FR4 ? ?
KING FIELD : Nos cartes à noyau métallique dissipent la chaleur de 8 à 10 fois plus rapidement que les cartes FR4 standard.
Q2. Toutes vos cartes à noyau métallique sont-elles monocouches ?
KING FIELD : Bien sûr que non. Bien que la plupart des PCB à âme métallique soient monocouches, des PCB à âme métallique double face et multicouches existent également. En outre, nous pouvons produire des PCB à âme métallique avec isolation thermique séparée.
Le Q3. Quelle est la structure typique en couches de votre PCB à âme métallique ?
KING FIELD : Un PCB métallisé typique se compose des trois éléments suivants :
- Le substrat métallique peut être en aluminium, en cuivre, en fer, etc.
- Couche diélectrique utilisée pour l’isolation électrique ;
- Circuits en cuivre permettant les fonctions électroniques.
Le Q4. Quelle est la différence entre un PCB à âme métallique et un PCB FR4 ?
KING FIELD : Bien que les PCB métallisés et les PCB FR4 soient tous deux des PCB rigides largement utilisés, ils diffèrent sur plusieurs points ; les principales différences sont les suivantes :
- Les matériaux utilisés sont différents : les PCB à base métallique utilisent des alliages tels que l’aluminium ou le cuivre comme matériau de base, tandis que les PCB FR4 utilisent uniquement de la fibre de verre.
- Utilisations différentes : Les cartes de circuits imprimés à base de métal sont souvent utilisées dans des applications nécessitant une dissipation thermique, telles que les cartes de circuits imprimés haute puissance et les cartes de circuits imprimés pour LED ; tandis que les cartes de circuits imprimés FR4 sont largement utilisées dans la plupart des appareils électroniques.
Q5. Quelle est la conductivité thermique de votre carte de circuits imprimés à noyau métallique ?
KING FIELD : La conductivité thermique des cartes de circuits imprimés à noyau métallique varie de 1 W/m·K à 400 W/m·K, selon les paramètres du matériau.
