مدارهای چاپی با دمای تبدیل بالا (High-TG PCBs)

برد مدار چاپی با دمای انتقال شیشه‌ای بالا چیست؟

برد مدار چاپی با دمای انتقال شیشه‌ای بالا (High-Tg PCB) بردی است که با استفاده از زیرلایه‌ای ویژه ساخته می‌شود که برای تحمل دماهای کاری بالاتر طراحی شده است. بنابراین، گاهی اوقات به برد مدار چاپی‌های High-Tg، برد مدار چاپی FR4 با دمای بالا نیز اطلاق می‌شود.

مواد: پلی‌ایمید، FR4

فرآیند: طلا‌آبکاری غوطه‌ور

حداقل عرض خط: ۰٫۱ میلی‌متر

حداقل فاصله بین خطوط: ۰٫۱ میلی‌متر

تعداد لایه‌ها: ۲ تا ۴۰؛

محدوده ضخامت صفحه: ۰٫۲ میلی‌متر تا ۶٫۰ میلی‌متر؛

حداقل عرض خط/فاصله بین خطوط: ۳ میل/۳ میل؛

حداقل قطر سوراخ: ۰٫۲ میلی‌متر;

حداکثر ابعاد برد: ۶۱۰ میلی‌متر × ۱۲۲۰ میلی‌متر

پوشش‌های سطحی: HASL، ENIG، OSP و غیره؛

فرآیند لحیم‌کاری: سازگان با لحیم‌کاری بدون سرب؛

استاندارد آزمون: IPC-A-600 سطح ۲/۳؛

گواهی‌ها: UL، RoHS، ISO9001

ویژگی‌ها: امپدانس تفاضلی تک‌طرفه باید با دقت کنترل شود، عرض و فاصله‌ی خطوط باید دقیق باشد و پرکردن سوراخ‌های BGA نباید نامعتبر باشد.

پارامترهای اصلی برد مدار چاپی با دمای گذار شیشه‌ای بالا

چرا؟ کینگ فیلد یک انتخاب قابل‌اطمینان برای صفحات مدار چاپی با دمای گذار بالا (High TG) شما؟

از زمان تأسیس خود در سال ۲۰۱۷، شرکت KING FIELD به یک معیار مرجع در صنعت تولید صفحات مدار چاپی (PCB) و مونتاژ صفحات مدار چاپی (PCBA) تحت قراردادهای ODM/OEM تبدیل شده است و از بیش از ۲۰ سال تجربه تولید در بخش الکترونیک بهره‌مند است.

ما متعهد به ارائه راه‌حل‌های جامع «از طراحی راه‌حل تا تحویل تولید انبوه» به مشتریان هستیم و با قرار دادن رضایت مشتری به‌عنوان هدف نهایی خود، روابط تجاری بلندمدتی با مشتریان سراسر جهان برقرار کرده‌ایم.

محصولات ما به‌طور گسترده‌ای در بازارهای الکترونیک مصرفی، صنعتی، اتوماسیون، خودرو، کشاورزی، دفاعی، هوافضا، پزشکی و امنیتی استفاده می‌شوند.

کارخانه ما مجهز به انواع فناوری‌های مونتاژ است، از جمله تجهیزات تولید و آزمایش SMT، قراردادن قطعات از طریق سوراخ‌ها (PTH)، COB، BGA، فلیپ چیپ، باندینگ سیمی، مونتاژ و لحیم‌کاری بدون سرب.

ما به‌طور قاطع باور داریم که نحوه برخورد ما با کارکنان، تحویل محصولات و حل مشکلات، مستقیماً و به‌طور مؤثری بر توانایی ما در فراتر رفتن از انتظارات مشتریان تأثیر می‌گذارد.

• انباشته‌شدن بیش از ۲۰ سال تجربه حرفه‌ای

مواد با دمای انتقال شیشه‌ای (TG) بالا بسیار سخت‌تر از FR4 معمولی قابل پردازش هستند. با این حال، اعضای اصلی تیم ما دارای تجربه عملی متوسط بیش از ۲۰ سال در زمینه‌های PCB/PCBA هستند که طراحی مدار، توسعه فرآیند، مدیریت تولید و سایر حوزه‌ها را پوشش می‌دهد.

• حمایت مهندسی جامع از طراحی محصول تا تولید انبوه.

با ارائه‌ی KING FIELD، امکانات یکپارچه‌ی طراحی و تولید الکترونیکی فراهم می‌شود؛ از طراحی پیش‌روی تحقیق و توسعه (R&D)، تأمین قطعات، قراردهی دقیق قطعات روی برد (SMT)، نصب قطعات در سوراخ‌ها (DIP)، مونتاژ کامل و آزمون عملکردی نهایی — همه این مراحل در پلتفرم ساخت برد مدار چاپی (PCB) ما انجام می‌شود.

• توانایی‌های تحویل ما توسط مشتریان برجسته‌ی جهانی تأیید شده است.

بردهای مدار چاپی با دمای انتقال شیشه‌ای بالا (High-TG PCBs) ما به‌طور منظم و مستمر به بازارهای اروپا، آمریکا، ژاپن و کره‌ی جنوبی صادر می‌شوند که این امر گواهی بر توانایی و تعهد ما در رعایت بالاترین استانداردهای بین‌المللی کیفیت است.

روش‌های حمل و نقل

تحویل جهانی: ما به‌طور منظم به بازارهای با استاندارد بالا از جمله اروپا، آمریکا و ژاپن صادرات انجام می‌دهیم و کالاها را از طریق حمل‌ونقل هوایی/دریایی با خدمات درب‌به‌درب و در زمان تعیین‌شده تحویل می‌دهیم.

با همکاری با شرکای مطمئن، ما به‌صورت حرفه‌ای کالاها را به‌صورت بین‌المللی ارسال می‌کنیم و علاوه بر فروش، از شما نیز از طریق پاسخ‌دهی سریع، ردیابی کامل و پذیرش مسئولیت کامل در قبال هرگونه مشکل پس از تحویل حمایت می‌کنیم.

گارانتی پس از فروش

KING FIELD یک سرویس پشتیبانی فنی ۲۴ ساعته است که مجموعه‌ای از مشاوران فنی را برای حل مشکلات مشتریان در اختیار قرار می‌دهد. ما در مرحله مشاوره پیش از فروش و همچنین مرحله پاسخ‌دهی پس از آن، ارتباط بی‌وقفه‌ای با مشتریان حفظ می‌کنیم.

در تماس نزدیک و هماهنگی مستمر.

در این صنعت، ما یکی از تعداد بسیار اندک شرکت‌هایی هستیم که خدمات «گارانتی ۱ ساله + مشاوره فنی تا ابد» را ارائه می‌دهیم. اگر محصول دارای مشکل کیفیتی ناشی از عوامل غیرانسانی باشد، ما بازگرداندن و تعویض رایگان محصول را انجام داده و هزینه‌های مربوط به لجستیک را پوشش می‌دهیم.

همچنین ما برای نسخه‌های بعدی محصولات مشتریان و ارتقاهای فناوری آن‌ها، پیشنهادات رایگان بهینه‌سازی طراحی PCB ارائه می‌کنیم. زمان متوسط پاسخ‌دهی تیم پس از فروش ما حداکثر ۲ ساعت است.

ق1 . چگونه تو از خش rough دیواره‌های سوراخ یا پارگی رزین جلوگیری کنیم؟

کینگ فیلد: ما از مته‌های حفاری تخصصی با سختی بالا استفاده می‌کنیم و سپس سرعت حفاری و نرخ پیش‌روی را با دقت بر اساس مقدار TG و ساختار خاص مواد صفحه تنظیم می‌کنیم تا زیربنایی برای فلزآبی‌سازی سوراخ‌ها و اتصال الکتریکی با قابلیت اطمینان بالا فراهم شود.

کیو دو . چگونه تو اینکه آیا تضمین می‌شود برد مدار چاپی (PCB) در حین لحیم‌کاری بازتابی در دمای بالا یا در طول عملیات بلندمدت در دمای بالا هیچ‌گاه از هم جدا یا ترک نخورد؟

کینگ فیلد: پیش از رنگ‌آمیزی استاندارد سطح مس (برانینگ)، ما ابتدا از پلاسما برای تمیزکردن سطح استفاده می‌کنیم، سپس از محلول ویژه مقاوم در برابر دمای بالا برای ایجاد ساختار ریزقوی‌تری روی سطح مس بهره می‌بریم. در نهایت، از فشاردهی خلأ کنترل‌شده توسط کامپیوتر و پارامترهای دقیق پخت استفاده می‌کنیم.

کیو سه . چگونه تو جلوگیری از حباب‌زدن یا جداشدن لایه محافظ لحیم (روغن سبز) در حین لحیم‌کاری در دمای بالا؟

کینگ فیلد: ما از جوهر ویژه‌ای با چگالی اتصال عرضی بالا که با برد‌های با TG بالا سازگان است، استفاده می‌کنیم و سپس عملیات پخت را در دماهای مرحله‌ای انجام می‌دهیم.

سوال 4 . چگونه تو چگونه دقت ترازبندی و پایداری ابعادی برد‌های چندلایه را تضمین می‌کنید؟

کینگ فیلد: ما از یک سیستم هوشمند جبران‌کننده مبتنی بر داده استفاده می‌کنیم. ابتدا پایگاه‌داده‌ای از گسترش و انقباض مواد مختلف با دمای بالای TG ایجاد می‌کنیم. در مرحله طراحی مهندسی، جبران‌سازی متفاوتی برای هر لایه از طرح انجام می‌دهیم.

کیو پنج . چگونه تو چگونه ثبات عملکرد الکتریکی برد‌های PCB با دمای بالای TG را تحت شرایط دمای بالا تأیید می‌کنید؟

کینگ فیلد: آزمایشگاه تحقیق و توسعه ما قادر به انجام ارزیابی کامل عملکرد الکتریکی در تمام محدوده دماست و از آنالیزور شبکه برای نظارت کامل بر تغییرات پارامترهای الکتریکی کلیدی از دمای پایین تا دمای بالا استفاده می‌کند.