مدارهای چاپی با دمای تبدیل بالا (High-TG PCBs)

برد مدار چاپی با دمای انتقال شیشه‌ای بالا چیست؟

یک برد مدار چاپی با Tg بالا (High Tg A PCB) بردی است که با استفاده از زیرلایه‌ای ویژه ساخته شده و قادر به تحمل دماهای بالاتری در حین کار است. بنابراین، بردهای PCB با Tg بالا گاهی اوقات «بردهای با دمای بالا» نامیده می‌شوند. بردهای مدار چاپی FR4 .

مواد: پلی‌ایمید، FR4

فرآیند: طلا‌آبکاری غوطه‌ور

حداقل عرض خط: ۰٫۱ میلی‌متر

حداقل فاصله بین خطوط: ۰٫۱ میلی‌متر

تعداد لایه‌ها: ۲ تا ۴۰؛

محدوده ضخامت صفحه: ۰٫۲ میلی‌متر تا ۶٫۰ میلی‌متر؛

حداقل عرض خط/فاصله بین خطوط: ۳ میل/۳ میل؛

حداقل قطر سوراخ: ۰٫۲ میلی‌متر;

حداکثر ابعاد برد: ۶۱۰ میلی‌متر × ۱۲۲۰ میلی‌متر

پوشش‌های سطحی: HASL، ENIG، OSP و غیره؛

فرآیند لحیم‌کاری: سازگان با لحیم‌کاری بدون سرب؛

استاندارد آزمون: IPC-A-600 سطح ۲/۳؛

گواهی‌ها: UL، RoHS، ISO9001

ویژگی‌ها: امپدانس تفاضلی تک‌طرفه باید با دقت کنترل شود، عرض و فاصله‌ی خطوط باید دقیق باشد و پرکردن سوراخ‌های BGA نباید نامعتبر باشد.

پارامترهای اصلی برد مدار چاپی با دمای گذار شیشه‌ای بالا

چرا؟ الکترونیک زئون یک انتخاب قابل‌اطمینان برای صفحات مدار چاپی با دمای گذار بالا (High TG) شما؟

از زمان تأسیس خود در سال ۲۰۱۷، زئون الکترونیکس به استانداردی در صنعت تولید مدارهای چاپی و مونتاژ آن‌ها با سفارش سازنده اصلی و طراحی سفارشی تبدیل شده است و از بیش از بیست سال تجربهٔ تولید در بخش الکترونیک بهره می‌برد.

ما متعهد به ارائه راه‌حل‌های جامع «از طراحی راه‌حل تا تحویل تولید انبوه» به مشتریان هستیم و با قرار دادن رضایت مشتری به‌عنوان هدف نهایی خود، روابط تجاری بلندمدتی با مشتریان سراسر جهان برقرار کرده‌ایم.

محصولات ما به‌طور گسترده‌ای در بازارهای الکترونیک مصرفی، صنعتی، اتوماسیون، خودرو، کشاورزی، دفاعی، هوافضا، پزشکی و امنیتی استفاده می‌شوند.

کارخانه ما مجهز به انواع فناوری‌های مونتاژ است، از جمله تجهیزات تولید و آزمایش SMT، قراردادن قطعات از طریق سوراخ‌ها (PTH)، COB، BGA، فلیپ چیپ، باندینگ سیمی، مونتاژ و لحیم‌کاری بدون سرب.

ما به‌طور قاطع باور داریم که نحوه برخورد ما با کارکنان، تحویل محصولات و حل مشکلات، مستقیماً و به‌طور مؤثری بر توانایی ما در فراتر رفتن از انتظارات مشتریان تأثیر می‌گذارد.

انباشته‌شدن بیش از ۲۰ سال تجربه حرفه‌ای

مواد با دمای انتقال شیشه‌ای (TG) بالا بسیار سخت‌تر از FR4 معمولی قابل پردازش هستند. با این حال، اعضای اصلی تیم ما دارای تجربه عملی متوسط بیش از ۲۰ سال در زمینه‌های PCB/PCBA هستند که طراحی مدار، توسعه فرآیند، مدیریت تولید و سایر حوزه‌ها را پوشش می‌دهد.

پشتیبانی مهندسی جامع از طراحی محصول تا تولید انبوه

زئون الکترونیکس امکان طراحی و تولید یکپارچهٔ الکترونیکی را فراهم می‌کند؛ از طراحی تحقیق و توسعه در مرحلهٔ پیش از تولید، تأمین قطعات، قرار دادن دقیق قطعات روی مدار با فناوری اس‌ام‌تی، نصب قطعات در حفره‌ها، مونتاژ کامل تا آزمون عملکردی نهایی — همهٔ این مراحل در پلتفرم تولید مدارهای چاپی ما انجام می‌شود.

توانایی‌های تحویل ما توسط مشتریان برجسته‌ی جهانی تأیید شده است.

بردهای مدار چاپی با دمای انتقال شیشه‌ای بالا (High-TG PCBs) ما به‌طور منظم و مستمر به بازارهای اروپا، آمریکا، ژاپن و کره‌ی جنوبی صادر می‌شوند که این امر گواهی بر توانایی و تعهد ما در رعایت بالاترین استانداردهای بین‌المللی کیفیت است.

روش‌های حمل و نقل

تحویل جهانی: ما به‌طور منظم به بازارهای با استاندارد بالا از جمله اروپا، آمریکا و ژاپن صادرات انجام می‌دهیم و کالاها را از طریق حمل‌ونقل هوایی/دریایی با خدمات درب‌به‌درب و در زمان تعیین‌شده تحویل می‌دهیم.

با همکاری با شرکای مطمئن، ما به‌صورت حرفه‌ای کالاها را به‌صورت بین‌المللی ارسال می‌کنیم و علاوه بر فروش، از شما نیز از طریق پاسخ‌دهی سریع، ردیابی کامل و پذیرش مسئولیت کامل در قبال هرگونه مشکل پس از تحویل حمایت می‌کنیم.

گارانتی پس از فروش

زئون الکترونیکس خدمات پشتیبانی فنی ۲۴ ساعته ارائه می‌دهد و مجموعه‌ای از مشاوران فنی را برای حل مشکلات مشتریان در اختیار قرار می‌دهد. ما در مرحلهٔ مشاورهٔ پیش از فروش و همچنین در مرحلهٔ پیگیری و پاسخ‌دهی پس از آن، ارتباطی بی‌وقفه با مشتریان حفظ می‌کنیم.

در تماس نزدیک و هماهنگی مستمر.

در این صنعت، ما یکی از تعداد بسیار اندک شرکت‌هایی هستیم که خدمات «گارانتی ۱ ساله + مشاوره فنی تا ابد» را ارائه می‌دهیم. اگر محصول دارای مشکل کیفیتی ناشی از عوامل غیرانسانی باشد، ما بازگرداندن و تعویض رایگان محصول را انجام داده و هزینه‌های مربوط به لجستیک را پوشش می‌دهیم.

ما همچنین پیشنهادات رایگان بهینه‌سازی طراحی برد مدار چاپی (PCB) را برای نسخه‌های بعدی محصولات مشتریان و ارتقاهای فناوری ارائه می‌دهیم. زمان متوسط پاسخ‌دهی تیم پس از فروش ما حداکثر دو ساعت است.

ق1 . چگونه تو از خش rough دیواره‌های سوراخ یا پارگی رزین جلوگیری کنیم؟

زئون: از مته‌های تخصصی با سختی بالا استفاده می‌کنیم و سپس سرعت حفاری و نرخ تغذیه را با دقت بر اساس مقدار دقیق تی‌جی و ساختار مادهٔ صفحه تنظیم می‌کنیم تا پایه‌ای محکم برای فلزآوری حفره‌ها و ایجاد اتصال الکتریکی با قابلیت اطمینان بالا فراهم شود.

کیو دو . چگونه تو اینکه آیا تضمین می‌شود برد مدار چاپی (PCB) در حین لحیم‌کاری بازتابی در دمای بالا یا در طول عملیات بلندمدت در دمای بالا هیچ‌گاه از هم جدا یا ترک نخورد؟

زئون: پیش از رنگ‌دهی استاندارد، ابتدا از پلاسما برای تمیزکردن سطح استفاده می‌کنیم، سپس از محلول خاصی با دمای بالا به‌منظور ایجاد ساختار ریزقوی‌تری روی سطح مس بهره می‌بریم. در نهایت، از فشرده‌سازی خلأ کنترل‌شده توسط رایانه و پارامترهای دقیق پخت استفاده می‌کنیم.

کیو سه . چگونه تو جلوگیری از حباب‌زدن یا جداشدن لایه محافظ لحیم (روغن سبز) در حین لحیم‌کاری در دمای بالا؟

زئون: از جوهر ویژه‌ای با چگالی اتصال عرضی بالا که با تخته‌های با دمای گذار بالا (High TG) سازگان دارد، استفاده می‌کنیم و سپس عملیات پخت را در دماهای گام‌به‌گام انجام می‌دهیم.

سوال 4 . چگونه تو چگونه دقت ترازبندی و پایداری ابعادی برد‌های چندلایه را تضمین می‌کنید؟

زئون: از سیستم هوشمند جبران‌سازی مبتنی بر داده بهره می‌بریم. ابتدا پایگاه‌داده‌ای از میزان انبساط و انقباض انواع مواد High TG را ایجاد می‌کنیم. در مرحله طراحی مهندسی، جبران‌سازی متفاوتی برای هر لایه از طرح اعمال می‌شود.

کیو پنج . چگونه تو چگونه ثبات عملکرد الکتریکی برد‌های PCB با دمای بالای TG را تحت شرایط دمای بالا تأیید می‌کنید؟

زئون: آزمایشگاه تحقیق و توسعه ما قادر به انجام ارزیابی عملکرد الکتریکی در تمام محدوده دمایی است و از آنالیزور شبکه برای نظارت کامل بر تغییرات پارامترهای الکتریکی کلیدی از دمای پایین تا دمای بالا استفاده می‌کند.