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PCB Layout

Als PCBA-Hersteller mit über 20 Jahren professioneller Erfahrung verpflichtet sich KING FIELD, Kunden maßgeschneiderte End-to-End-Lösungen für Leiterplatten (PCB) und bestückte Leiterplatten (PCBA) anzubieten.

☑ Minimal BGA-Stiftabstand ist 0,3 mm

Unterzeichnen einer Vertraulichkeitsvereinbarung

Mehrlagige/HDI/Feinraster-Verpackungstechnologie

Beschreibung

Was ist PCB-Layout?

Einfach ausgedrückt ist das PCB-Layout die komplexe und wesentliche Kunst, festzulegen, wo die Bauteile, Kupferbahnen, Lötpads, Vias usw. physisch auf der Leiterplatte entsprechend dem Schaltplan platziert werden sollen.

Vorteile der Nutzung des PCB-Layout-Service von KING FIELD





Hochqualifiziertes Ingenieurteam

Wir verfügen über ein professionelles Team für das PCB-Layout-Design, das bereits seit über 20 Jahren aktiv Produktlayouts entwirft und über umfassende Erfahrung bei der Gestaltung verschiedenster hochlagiger, hochgeschwindigkeits- und hochdichter Produkte verfügt.

Mit jährlich über 2.000 fertiggestellten Produkt-Designs hat sich unser Team einen ausgezeichneten Ruf bei mehr als 1.000 Kunden erworben und zahlreiche Projekte erfolgreich abgeschlossen.

Fortgeschrittenes und hervorragendes Qualitätssicherungssystem

Eigenkontrollsystem: Jede Entwurfsphase wird sorgfältig mithilfe detaillierter Checklisten überprüft.

Fachgutachten: Das Designkonzept, die Fertigungsrealisierbarkeit, die Prüfbarkeit, die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und die thermische Leistung eines Produkts werden von erfahrenen Fachexperten bewertet.

Wir sind vollständig in der Lage, EMV-, Signalintegritäts- (SI-) und Zuverlässigkeitsdesigns entgegenzuwirken und unsere eigens entwickelte DFM-Software zur Durchführung von Fertigungsrealisierbarkeitsprüfungen einzusetzen.

Schnellmontageservice

Durch paralleles Konstruieren wird der Lieferzyklus um 30–50 % verkürzt.

Eigene Fertigung: Die Prozesse können unmittelbar ohne zusätzliche Wartezeiten ausgeführt werden.

Hohe Vertraulichkeit

Wir schließen für jeden Auftrag eine Vertraulichkeitsvereinbarung ab, und die Computer unserer Konstrukteure sind vollständig verschlüsselt, um sicherzustellen, dass die Unterlagen unserer Kunden zu 100 % vertraulich bleiben.

Selbstprüfung

Ein umfassendes Qualitätsmanagement-System sowie ein Selbstinspektionsmechanismus, einschließlich einer Checkliste für Layout, Verdrahtung, Regelmäßigkeit, Ästhetik und thermisches Design.

Fachgutachten

Senior-Teammitglieder von KING FIELD nehmen an der Überprüfung teil und prüfen umfassend die Aspekte des Schaltplanentwurfs, der Konstruktion für die Fertigung (DFM), der Konstruktion für die Prüfung (DFT), der Hochgeschwindigkeitsdesigns, der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMC) und des thermischen Designs.

KING FIELD PCB-Layout-Arbeitsablauf

Layoutauftrag online erteilen → Angebot bewerten → Vorauszahlung bestätigen → Arbeit beginnen → Layout bestätigen → Gesamtüberprüfung durchführen → Projekt abschließen → Endzahlung leisten

Bis zu 100 Lagen

40 Lagen

BGA Abstand

≥0,2 mm

Minimale Linienbreite

2,4 mil

Mindestliche Leiterbahnbreite

2,4 mil

Höchstgeschwindigkeitssignal

60 GHz

Höchstzahl der Verbindungen

78000+

BGA-Pin-Anzahl

≤2500

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F1 Sind Ihre Leiterplatten schwierig herzustellen?

KING FIELD: Es sollte kein Problem darstellen, sofern der Prozess gut definiert ist: Wir prüfen vorab die Fertigungsfähigkeit der Leiterplatte hinsichtlich Leiterbahnbreite und Bohrlochdurchmesser sowie der Verarbeitungsqualität; während der Leiterbahnverlegung stellen wir zudem sicher, dass der Abstand zwischen Bohrloch und Kupfer, Lötstopplackbrücken sowie das Aufdrucken von Beschriftungen ohne Überlappung mit Lötflächen korrekt eingehalten wird.

Q2. Ist die Stromversorgung Ihrer Leiterplatte stabil?

KING FIELD: Wir vergrößern zunächst die Leiterbahnen für hohe Ströme und fügen dann Via-Verbindungen hinzu, um den Strom zu verteilen. Außerdem platzieren wir kleine Kondensatoren in unmittelbarer Nähe der Versorgungspins jedes Chips und fügen Wärmeableitungs-Vias unter den Leistungsbauelementen ein, um eine lokale Überhitzung zu vermeiden und eine unterbrechungsfreie Stromversorgung zu gewährleisten.

Q3. Können Ihre Hochgeschwindigkeitssignale stabil arbeiten?

KING FIELD: Unser Prozess umfasst die Impedanzberechnung, das Anfordern von Testberichten nach der Platineinbringung sowie das Einhalten einer Längentoleranz paralleler Busdatenleitungen wie DDR innerhalb von ±50 Mil; zudem sollten empfindliche Signale von Störquellen ferngehalten und geerdet werden, um das Überschreiten von Trennungen zu vermeiden.

F4. Sind die von Ihnen entworfenen Leiterplatten zertifiziert und strahlungsfrei?

KING FIELD: Mindestens isolieren wir sorgfältig die digitalen/analogen/Leistungs-Zonen voneinander, platzieren Schutzvorrichtungen an den Schnittstellen und führen Hochgeschwindigkeitssignale entlang der Masseebene, um die Schleifenfläche zu reduzieren.

F5. Sind Ihre Leiterplatten einfach zu testen und zu reparieren?

KING FIELD: Wir integrieren stets einen Prüfpunkt mit einem Durchmesser von ≥1 mm; zudem wird um die Referenzkennzeichnungen großer Komponenten sowie um die Referenzkennzeichnungen kritischer Komponenten ausreichend Platz für die Handhabung reserviert.

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