EN
פריסת ה-PCB
כיצרן PCBA עם יותר מ-20 שנות ניסיון מקצועי, KING FIELD מחויב לספק ללקוחות פתרונות מקיפים ל-PCB/PCBA.
☑מינימלי מרווח הפינים של BGA הוא 0.3 מ"מ
☑ חתימה על הסכם סודיות
☑טכנולוגיית אריזה רב-שכבתית/רב-צפיפות/מרווח פינים עדין
תיאור
מהו עיצוב PCB?
בפשטות, תכנון לוחות הפעלה (PCB) הוא אמנות מורכבת וחיונית של קביעת המיקום הפיזי של הרכיבים, מסילות הנחושת, פסי הלحام, החורים המוליכים (vias) וכו', על לוח המעגל המודפס בהתאם לתיאור המעגל.
היתרונות בשימוש בשירות תכנון לוחות הפעלה (PCB) של KING FIELD
צוות הנדסי מנוסה במיוחד
אנו זוכים לצוות מקצועי לתכנון לוחות הפעלה (PCB), שמתמחה בתכנון תצורות מוצרים כבר למעלה מ-20 שנה, ובעל ניסיון רב בתכנון מגוון רחב של מוצרים בעלי מספר שכבות גבוה, מהירות גבוהה וצפיפות גבוהה.
בכל שנה אנו מספקים כ-2000 תכנונים של מוצרים, וצוותינו צבר מוניטין מצוין בקרב יותר מ-1000 לקוחות, והשלים בהצלחה פרויקטים רבים.
מערכת בקרת איכות מתקדמת ומצוינת
מערכת בדיקה עצמית: כל שלב בתכנון נבדק בזהירות באמצעות רשימות בדיקה מפורטות.
סקירת מומחים: תיאור התכנון, יישום הייצור, בדיקתיות, EMC וביצועי החום של המוצר נבדקים על ידי מומחים בכירים.
אנו בעלי יכולת מלאה לעצב את ה-EMC, האינטגרציה האלקטרונית (SI) והאמינות, וכן להשתמש בתוכנת DFM שפיתחנו כדי לבצע בדיקות יישום ייצור.
שירות הרכבה מהיר
באמצעות תכנון מקבילי, מחזור המשלוח מצטמצם ב-30%–50%.
ייצור פנימי: התהליכים ניתנים לביצוע מיידי ללא כל זמן המתנה נוסף.
סודיות גבוהה
חותמים על הסכם סודיות עבור כל הזמנה, ומחשביהם של המעצבים שלנו מוצפנים לחלוטין כדי להבטיח כי קבצי הלקוחות שלנו נשארים סודיים באופן מוחלט.
בדיקה עצמית
מערכת איכות מקיפה ומנגנון בדיקה עצמית, כולל רשימת ביקורת לתכנון הפלטפורמה, חיווט, סדר, אסתטיקה ועיצוב תרמי.
סקירת מומחים
חברי הקבוצה הבכירים של KING FIELD ישתתפו בסקר, ויבדקו באופן מקיף את היבטים של תכנון סכמטי, DFM, DFT, מהירות גבוהה, EMC ועיצוב תרמי.
זרימת העבודה של KING FIELD ליצירת פריסת PCB
הגשת הזמנת פריסה באינטרנט → קבלת הערכת מחיר → אישור התשלום המוקדם → התחלת העבודה → אישור הפריסה → ביצוע סקר כולל → השלמת הפרויקט → ביצוע התשלום הסופי
עד 100 שכבות |
40 שכבות |
מרווח BGA |
≥0.2מ"מ |
רוחב קו מינימלי |
2.4 מיל |
המרחק המינימלי בין קווים |
2.4 מיל |
האות בעל המהירות הגבוהה ביותר |
60 ג'יגה-הרץ |
מספר החיבורים המרבי |
78000+ |
מספר פינים של BGA |
≤2500 |
שאלות נפוצות
שאלה 1: האם לוחותיכם קשים לייצור?
KING FIELD: לא אמור להיות בזה בעיה אם התהליך מוגדר היטב: נבדוק את היכולת התהליכית של הלוח לפני שנקבע את העיצוב, ואת איכות העבודה כדי להבטיח רוחב קווים וקוטר חורים; בעת השירטוט נדאג גם לכך שהמרחק מחור החישוק לנחושת, גשרי מסכת לחיצה, ותווים שלא ילחצו על פדיות לחיצה יהיו כולם תקינים.
שאלה 2: האם ספק הכוח של הלוח שלכם יציב?
KING FIELD: ראשית אנו מרחיבים את המסלול הנושא זרם גבוה, ולאחר מכן מוסיפים חורים מעבירים (vias) כדי לחלק ביניהם את הזרם. כמו כן, הצבנו קondenסаторים קטנים בסמוך למספרי הכוח של כל שבב, וכן הוספנו חורים מעבירים לפיזור חום בתחתית רכיבי הכוח כדי למנוע חימום מקומי יתר ולשפר את האמינות של ספק הכוח.
שאלה 3: האם אותות מהירים יכולים לפעול באופן יציב?
KING FIELD: התהליך שלנו יכלול חישוב אימפדנס, בקשת דוחות בדיקה לאחר triểnת הלוחות, ושימור שגיאת האורך של קווי הנתונים המקבילים, כגון DDR, בתוך ±50 מיל; בנוסף, יש להרחיק אותות רגישים ממקורות הפרעה ולנתק אותם לאדמה כדי למנוע חציית פיצולים.
שאלה 4: האם הלוחות שמעצבים אושרו ופועלים ללא קרינה?
KING FIELD: לפחות נפריד בזהירות בין אזורי הדיגיטל/אנלוגי/הספק, נמקם את ציוד ההגנה בממשקים, ונעביר אותות מהירים לאורך מישור האדמה כדי לצמצם את שטח הלולאה.
שאלה 5: האם הלוחות שלכם קלים לבדיקה ותחזוקה?
KING FIELD: אנו תמיד כוללים נקודת בדיקה בקוטר ≥1 מ"מ, ומשאירים מקום לפעולה סביב הסימנים הרגשיים (reference designators) של רכיבים גדולים, וכן סביב הסימנים הרגשיים של רכיבים קריטיים.
