Diseño de PCB
Como fabricante de PCBA con más de 20 años de experiencia profesional, KING FIELD se compromete a ofrecer a sus clientes soluciones integrales de PCB/PCBA.
☑ Mínimo El paso de los pines BGA es de 0,3 mm
☑ Firmar un acuerdo de confidencialidad
☑Tecnología de empaquetado multicapa/HDI/paso fino
Descripción
¿Qué es el diseño de PCB?
En términos sencillos, el diseño de la disposición de una PCB (placa de circuito impreso) es el arte complejo y esencial de decidir dónde deben colocarse físicamente los componentes, las pistas de cobre, las zonas de soldadura, los vías, etc., sobre la placa de circuito impreso, según el diagrama del circuito.
Ventajas del servicio de diseño de disposición de PCB de KING FIELD
Equipo de Ingeniería Altamente Calificado
Contamos con un equipo profesional de diseño de disposición de PCB que lleva más de 20 años diseñando activamente disposiciones de productos y que posee gran experiencia en el diseño de diversos tipos de productos de múltiples capas, alta velocidad y alta densidad.
Con más de 2000 diseños de productos entregados cada año, nuestro equipo ha ganado una excelente reputación entre más de 1000 clientes y ha completado con éxito numerosos proyectos.
Sistema avanzado y de excelente garantía de calidad
Sistema de autoverificación: Cada etapa del diseño se revisa cuidadosamente mediante listas de comprobación detalladas.
Revisión de expertos: Los expertos senior evalúan el esquema de diseño, la viabilidad de producción, la ensayabilidad, la compatibilidad electromagnética (EMC) y el rendimiento térmico de un producto.
Contamos plenamente con la capacidad de abordar los diseños de compatibilidad electromagnética (EMC), integridad de señal (SI) y fiabilidad, y utilizamos nuestro software DFM desarrollado internamente para realizar comprobaciones de viabilidad de producción.
Servicio de montaje rápido
Mediante el diseño en paralelo, se reduce el ciclo de entrega en un 30 % - 50 %.
Fabricación interna: los procesos pueden ejecutarse inmediatamente, sin tiempo de espera adicional.
Alta confidencialidad
Firmamos un acuerdo de confidencialidad para cada pedido, y los ordenadores de nuestros diseñadores están completamente cifrados para garantizar que los archivos de nuestros clientes permanezcan al 100 % confidenciales.
Autocontrol
Un sistema de calidad exhaustivo y un mecanismo de autoinspección, que incluye una lista de verificación para el diseño de disposición, cableado, regularidad, estética y diseño térmico.
Revisión de expertos
Miembros senior del equipo de KING FIELD asistirán a la revisión, evaluando de forma integral los aspectos del diseño esquemático, la facilidad de fabricación (DFM), la facilidad de prueba (DFT), el diseño de alta velocidad, la compatibilidad electromagnética (EMC) y el diseño térmico.
Flujo de trabajo de diseño de PCB de KING FIELD
Realizar pedido de diseño online → Obtener evaluación de cotización → Confirmar pago anticipado → Iniciar trabajo → Confirmar diseño → Realizar revisión general → Finalizar proyecto → Realizar pago final
Hasta 100 capas |
40 capas |
Paso BGA |
≥0,2 mm |
Ancho mínimo de línea |
2,4 mil |
Distancia mínima entre pistas |
2,4 mil |
Señal de mayor velocidad |
60 GHz |
Número máximo de conexiones |
78000+ |
Número de pines BGA |
≤2500 |
Preguntas frecuentes
P1: ¿Son sus placas difíciles de fabricar?
KING FIELD: No debería ser un problema si el proceso está bien definido: Verificaremos la capacidad del proceso de la placa antes de realizar el diseño y la fabricación, para asegurarnos de que el ancho de las pistas y el diámetro de los orificios sean correctos; durante el trazado, también nos aseguraremos de mantener adecuadamente la distancia entre los orificios de perforación y el cobre, los puentes de máscara de soldadura, y de que los caracteres no se superpongan a las zonas de soldadura.
P2. ¿Es estable la fuente de alimentación de su placa?
KING FIELD: Primero ampliamos las pistas de alta corriente y luego añadimos vías para repartir la corriente. Asimismo, hemos colocado condensadores pequeños cerca de los terminales de alimentación de cada chip, así como vías de disipación térmica en la parte inferior de los dispositivos de potencia, para evitar sobrecalentamientos locales y garantizar un suministro de energía ininterrumpido.
P3. ¿Pueden operar de forma estable sus señales de alta velocidad?
KING FIELD: Nuestro proceso incluirá el cálculo de la impedancia, la solicitud de informes de prueba tras la implementación de las placas y el mantenimiento del error de longitud de las líneas de datos de buses paralelos, como DDR, dentro de ±50 mil; además, las señales sensibles deben mantenerse alejadas de las fuentes de interferencia y conectarse a tierra para evitar cruzar divisiones.
P4. ¿Las placas que diseñan están certificadas y son libres de radiación?
KING FIELD: Como mínimo, aislamos cuidadosamente las zonas digital/análoga/de alimentación, colocamos dispositivos de protección en las interfaces y hacemos que las señales de alta velocidad recorran el plano de tierra para reducir el área del bucle.
P5. ¿Son fáciles de probar y reparar sus placas?
KING FIELD: Siempre incluimos un punto de prueba con un diámetro de ≥1 mm, y se reserva espacio operativo alrededor de los designadores de referencia de los componentes grandes, así como alrededor de los designadores de referencia de los componentes críticos.
