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PCBレイアウト
PCBAメーカーとして20年以上の専門的実績を有するKING FIELDは、顧客にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑ 最小 BGAピンピッチは0.3mm
☑ 機密保持契約に署名する
☑多層／HDI／ファインピッチパッケージング技術
商品説明
PCBレイアウトとは？
簡単に言えば、PCBレイアウトとは、回路図に基づいて、部品、銅箔パターン（トラック）、はんだ付けパッド、ビアなど、各種要素をプリント基板上に物理的に配置するという、複雑かつ不可欠な作業です。
KING FIELD社のPCBレイアウトサービスを利用するメリット
高度な技術チーム
当社には、20年以上にわたり製品のPCBレイアウト設計を積極的に行っている専門の設計チームが在籍しており、高層数・高速・高密度の多様な製品設計に精通しています。
年間約2,000件の製品設計実績を誇る当社チームは、1,000社以上の顧客から高い評価を得ており、多数のプロジェクトを成功裏に完了させています。
高度で優れた品質保証システム
セルフチェック体制：各設計工程において、詳細なチェックリストを用いて厳密な確認を行います。
専門家レビュー：製品の設計案、生産可能性、試験可能性、EMC（電磁両立性）、および熱性能を上級専門家が評価します。
当社は、EMC対策、信号整合性（SI）設計、信頼性設計に対応する完全な能力を有しており、自社開発のDFMソフトウェアを用いて生産可能性の検証を実施できます。
迅速な組立サービス
並列設計を実施することにより、納期を30％～50％短縮します。
内製化：追加の待ち時間なしで、工程を即座に実行できます。
高度な機密保持
すべての注文について機密保持契約を締結しており、デザイナーのパソコンは完全に暗号化されているため、お客様のファイルは100％機密が保たれます。
自主点検
包括的な品質管理システムおよび自主検査メカニズムを備えており、レイアウト、配線、規則性、美観、熱設計に関するチェックリストを含みます。
専門家レビュー
KING FIELDの上級チームメンバーがレビューに参加し、回路図設計、DFM（製造性設計）、DFT（テスト性設計）、高速信号設計、EMC（電磁両立性）設計、および熱設計の各側面を包括的に確認します。
KING FIELD PCBレイアウト作業フロー
オンラインでレイアウト発注 → 見積り評価を受領 → 前払い金の確定 → 作業開始 → レイアウトの確認 → 全体レビュー実施 → プロジェクト完了 → 最終支払い
最大100層 |
40層 |
BGAピッチ |
≥0.2mm |
最小ライン幅 |
2.4ミル |
最小ライン間隔 |
2.4ミル |
最高速度信号 |
60GHz |
接続数最大 |
78000+ |
BGAピン数 |
≤2500 |
よくあるご質問（FAQ）
Q1：お客様の基板は製造が困難ですか？
KING FIELD：プロセスが明確に定義されていれば、問題にはならないはずです。設計着手前に、基板のプロセス能力を確認し、配線幅および穴径の仕様を満たすかを検証します。また、ルーティング工程では、ドリル穴から銅箔までの距離、ソルダーマスクブリッジ、および文字がソルダーパッド上に重なって印刷されないよう、すべての要件を厳密に遵守します。
Q2. お客様の基板の電源は安定していますか？
KING FIELD：まず大電流用トラックの幅を拡大し、その後ビアを追加して電流を分散させます。さらに、各ICの電源ピン近傍に小型コンデンサを配置する対策も実施しています。また、電力デバイスの底部には放熱用ビアを追加し、局所的な過熱を防止して、途切れることのない安定した電源供給を確保しています。
Q3. 高速信号は安定して動作しますか？
KING FIELD：当社のプロセスには、インピーダンス計算、基板実装後の試験報告書の取得、DDRなどの並列バスデータラインの長さ誤差を±50ミル以内に保つことなどが含まれます。また、感度の高い信号は干渉源から離し、分割されたグランドプレーンを跨がないよう接地します。
Q4．ご設計される基板は認証取得済みであり、放射線を発しないものですか？
KING FIELD：少なくとも、デジタル／アナログ／電源領域を厳密に分離し、インターフェース部には保護デバイスを配置し、高速信号はループ面積を低減するためにグランドプレーンに沿って配線します。
Q5．ご設計される基板はテストおよび修理が容易ですか？
KING FIELD：常に直径≥1mmのテストポイントを設置しており、大型部品および重要部品のリファレンスデシグネータ周囲には、操作スペースを確保しています。
