Assemblage de robots

Matériaux de plaques : FR-4, FR-4 à haute température de transition vitreuse (haute Tg), substrat en aluminium (pour la gestion thermique), carte de circuits imprimés flexibles (FPC, adaptée aux pièces mobiles), carte composite rigide-flexible (adaptée aux articulations charnières).

Caractéristiques du produit : Processeur haute performance, système d'exploitation temps réel, commande de mouvement précise, fonctionnalités de communication, gestion de l'alimentation.

Avantages techniques : Solution PCBA clé en main, prototypage PCBA, fabrication sous marque propre (OEM) ou conception et fabrication sous marque propre (ODM).

Traitements de surface : Placage chimique nickel-or (ENIG, adapté aux composants à pas fin), nivellement à l'air chaud (HASL), doigts d'or (pour connecteurs de bord), masque à souder organique (OSP), placage chimique argenté.

King Field Assemblage de robots Paramètres de fabrication

Pourquoi Assemblage de robots cHOISIR KING FIELD ?

Fondée sur l'expertise technique de Robot Assembly dans le secteur des cartes électroniques assemblées (PCBA) et sur les besoins des clients, KING FIELD a développé une solution d'assemblage robotisé « personnalisée + intelligente + intégrée » :

l Description de la quantité minimale de commande

Chez KING FIELD, fort de plus de 20 ans d'expérience dans le secteur des cartes électroniques assemblées (PCBA), nous avons spécifiquement optimisé la configuration flexible de nos lignes d'assemblage robotisées afin de répondre aux besoins variés des commandes clients.

Quantité minimale de commande :
Nous proposons des services d'assemblage robotisé avec une commande minimale de 5 pièces . Cette norme s'applique à :

Phase de prototypage et de vérification en R&D

Exigences de production expérimentale en petites séries

Projets de validation de procédés spéciaux

La livraison des échantillons prend généralement 5 à 7 jours ouvrables ; un traitement accéléré est disponible.

• Adaptation personnalisée

Tous les ingénieurs professionnels de KING FIELD possèdent plus de 20 ans d’expérience dans la fabrication de cartes PCBA et peuvent continuellement optimiser les paramètres d’assemblage robotisé afin de s’adapter aux caractéristiques des produits PCBA dans différents secteurs industriels.

• Surveillance en temps réel

KING FIELD a mis en place un système de gestion de la production MES afin d’assurer la surveillance en temps réel, la traçabilité des données et l’optimisation intelligente du processus de production.

• Services Intégrés

Nous proposons une gamme complète de services, allant de la sélection des robots et de l’installation de la ligne de production à la programmation, au débogage et à la maintenance postérieure, aidant ainsi nos clients à mettre rapidement en œuvre une production automatisée et à réduire les barrières techniques.

l Service complet garantie

De l'analyse initiale de la conception pour la fabrication (DFM) à la communication transparente de l'avancement de la production, puis à réponse Rapide Après-Vente (réponse sous 24 heures) après livraison, KING FIELD fournit un soutien complet.

• Contrôle de qualité

Chez KING FIELD, notre chaîne de production intègre des étapes de processus avancées telles que l’inspection de la pâte à souder par SPI, l’inspection optique par AOI et l’inspection aux rayons X, formant ainsi une boucle fermée de contrôle qualité tout au long du processus afin d’assurer la qualité supérieure de chaque PCBA.

Q1 : Quels types de montage de composants prenez-vous en charge ? Quelle est la taille minimale des boîtiers ?

King Field : Nous prenons en charge les boîtiers courants tels que 01005, 0201, BGA (pas de 0,3 mm), QFN, LGA et CSP ; notre précision de montage est de ± 0,025 mm, le pas minimal entre pastilles est de 0,15 mm, et nous pouvons monter de façon stable des BGA dont le diamètre des billes est ≥ 0,2 mm.

Q2 : Comment garantir la précision et le rendement lors du montage de cartes haute densité (par exemple, BGA de pas 0,3 mm) ?

King Field :Nous utiliserons un système intelligent d’alignement par vision pour atteindre une précision de placement de ±0,025 mm, puis des pochoirs découpés au laser et une technologie de revêtement nanométrique afin d’assurer une impression uniforme de pâte à souder. Nous mettrons également en place des indicateurs de surveillance en temps réel pour corriger automatiquement les décalages et les problèmes de rejet des matériaux.

Q3 : Pouvez-vous gérer des procédés d’assemblage mixtes (SMT + THT) ?

King Field :L’assemblage mixte peut effectivement être pris en charge : une ligne de production automatisée pour le SMT suivie du THT, puis une soudure par vague sélective (espacement minimal entre joints de soudure : 1,2 mm) et des postes de soudage manuel (avec protection ESD).

Q4 : Comment éviter les dommages liés à une deuxième fusion (reflow secondaire) lors du procédé mixte ? ?

King Field nous utilisons une méthode consistant à monter d’abord les composants résistants aux hautes températures, puis à combiner ce procédé avec un contrôle local de la température et une soudure sélective, ce qui permet efficacement d’éviter les déplacements et les défauts de soudure froide causés par une deuxième fusion.

Q5 : Comment maîtriser le taux de vide dans les soudures afin de répondre aux exigences automobiles et médicales ?

King Field utilise la technologie de soudage par refusion sous vide pour un dégazage en couches, combinée à une formule de pâte à souder personnalisée et à un système de surveillance aux rayons X en couches sur l'ensemble du processus, afin de garantir un taux de vide BGA stable compris entre 10 % et 15 %.