Assemblage smt

Capacités de fabrication d'assemblages SMT

Avec plus de 20 ans d’expérience dans le secteur de l’assemblage de cartes de circuits imprimés, ZEON ELECTRONICS est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la conception électronique et la fabrication clé en main. Nous avons mis en place une plateforme de fabrication complète intégrant l’amont Conception R&D , l’approvisionnement de composants haut de gamme, le positionnement précis en SMT, l’insertion DIP, l’assemblage complet et les tests fonctionnels exhaustifs.

• Capacité de production :

Sept lignes de production automatisées SMT intégrées, avec un volume mensuel de placement pouvant atteindre 60 millions de points (composants CMS / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Spécification :

Les dimensions des cartes de circuits imprimés prises en charge vont de 50 mm × 100 mm à 480 mm × 510 mm, et les dimensions des composants vont des boîtiers 0201 aux boîtiers de 54 millimètres carrés (0,084 pouce carré). La ligne peut traiter une grande variété de types de composants, notamment les connecteurs longs, les boîtiers 0201, les boîtiers à empreinte réduite (CSP), les boîtiers à grille de billes (BGA) et les boîtiers plats carrés (QFP).

• Type d’assemblage :

Assemblage de circuits imprimés simples faces, doubles faces, rigides, flexibles, et combinés rigides-flexibles.

• équipement:

Imprimante de pâte à souder, équipement SPI (inspection de la pâte à souder), imprimante entièrement automatique de pâte à souder, four de refusion à 10 zones, équipement AOI (inspection optique automatique), équipement d’inspection par rayons X.

• Secteurs d'application : médical, aérospatial, automobile, Internet des objets (IoT), électronique grand public, etc.
• Équipement pour technologie de montage en surface :

ZEON ELECTRONICS, entreprise de fabrication intégrée avec plus de 20 ans d’expérience dans l’assemblage et la fabrication de cartes de circuits imprimés, dispose d’une équipe professionnelle de plus de 300 personnes. Grâce à nos solutions clé en main, à notre structure de produits haut de gamme, à nos technologies professionnelles de développement et de fabrication de produits, à la stabilité de nos performances qualité et à notre système de gestion complet, nous excellons dans la réponse rapide Prototypage de PCBA et intégral « clé en main ». Nous nous engageons à devenir une référence dans le secteur de la fabrication intelligente ODM/OEM de cartes de circuits imprimés assemblées (PCBA), en offrant à nos clients des services fiables d’assemblage de cartes de circuits imprimés.

• Clé en main Assemblage de PCB

plus de 20 ans d’expérience dans l’assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB), assemblage SMT éprouvé, fourniture de services complets d’approvisionnement et de tests.

• Contrôle qualité :

ZEON ELECTRONICS le département de contrôle qualité compte plus de 50 professionnels qui contrôlent rigoureusement les aspects clés tels que l’inspection des matières premières entrantes, le contrôle qualité en cours de processus et l’inspection des produits finis.

• Soutien technique et projet renforcé :

ZEON ELECTRONICS dispose également de 7 ingénieurs électroniciens qui soutiennent le développement et la fourniture de solutions SMT basées sur des références, et proposent en continu des suggestions d'amélioration constructives concernant la conception pour la fabrication et l'assemblage (DFMA), ainsi que les processus d'ingénierie et de fabrication, améliorant ainsi efficacement la qualité des produits et l'efficacité globale de la production.

• Traçabilité en temps réel :

ZEON ELECTRONICS les lignes de production sont équipées d'affichages électroniques d'informations et d'un système numérique de production et de traçabilité (système MES) afin de garantir que le processus de production soit transparent et maîtrisé.

L'emballage avec des sacs antistatiques ou de la mousse antistatique assure la sécurité du produit pendant le transport.

• Certifications et qualifications : ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Fort de son expertise dans le domaine des cartes électroniques assemblées (PCBA), ZEON ELECTRONICS il a su gagner la confiance de partenaires issus de divers secteurs industriels.

ZEON ELECTRONICS est équipé de un système complet de soutien après-vente

ZEON ELECTRONICS propose également un service rare dans le secteur : « garantie de 1 an + consultation technique à vie ». Nous nous engageons à accepter, sans frais, le retour ou l'échange d'un produit présentant un défaut de qualité non causé par l'utilisateur, et à prendre en charge les coûts logistiques correspondants. ZEON ELECTRONICS se consacre principalement au service de ses clients et à la garantie d'une expérience d'achat optimale.

Q1 : Comment résoudre les problèmes d’impression insuffisante de pâte à souder, de pointes de soudure ou de ponts de soudure ?

ZEON : Nous utiliserons des pochoirs découpés au laser et électropolisés, à étapes ou nano-revêts, afin d’optimiser la conception des pochoirs et leur nettoyage, en fonction du pas des broches des composants. La pression et la vitesse du racloir ont été calibrées pour optimiser la vitesse de démoulage et le dégagement ; un testeur en ligne de pâte à braser (SPI) a également été mis en place pour assurer une détection en temps réel à 100 % et un retour d’information instantané.

Q2 : Comment éviter le désalignement des composants ou le phénomène de « tombstoning » lors du positionnement des composants ?

ZEON : Nous étalonnons régulièrement nos machines de prélèvement et de pose, en réglant avec précision la hauteur de pose, la dépression et la pression de pose en fonction du type et du poids des composants, et en optimisant la conception des pastilles et des ouvertures du pochoir afin d’assurer une force de libération équilibrée de la pâte à souder aux deux extrémités.

Q3 : Comment éviter les joints de soudure froids, les joints de soudure incomplets ou les vides après le brasage par refusion ?

ZEON : Pour chaque produit, nous utilisons un testeur de température four pour régler scientifiquement les paramètres de chaque étape (préchauffage, chauffage, fusion et refroidissement). Nous appliquons également une protection à l’azote pendant la soudure en four à reflow afin de réduire l’oxydation, et entretenons régulièrement ce four pour garantir la stabilité du procédé.

Q4 : Comment éviter que les composants ne se fissurent ou ne soient endommagés après le brasage ?

ZEON : ZEON applique un contrôle de niveau MSD (Moisture Sensitivity Level) pour les composants sensibles à l’humidité, les soumet à un traitement thermique préalable conformément aux réglementations avant leur mise en production, ajuste la rampe de chauffage et évite les chocs thermiques ; pour les grands composants BGA, un support par le bas est utilisé afin de réduire la déformation.

Q5 : Comment garantir la fiabilité à long terme des joints de soudure et prévenir leur défaillance prématurée ?

ZEON : Bien entendu, nous devons optimiser le procédé afin d’assurer un temps suffisant au-dessus de la température de pic et de la ligne liquidus pour former une couche IMC homogène et modérée. Dans les environnements soumis à de fortes vibrations et à des variations thermiques importantes, nous devrions envisager l’utilisation d’une pâte à souder haute fiabilité (par exemple, avec ajout de dopants) et mettre en place un système de vérification comprenant des essais de vieillissement, des essais de cyclage thermique, des essais de vibration, etc., afin de révéler les défaillances potentielles à un stade précoce.