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Fr4 pcb
En tant que fabricant de cartes de circuits imprimés (PCB) disposant de plus de 20 ans d’expérience professionnelle, KING FIELD s’engage à fournir à ses clients mondiaux des solutions de cartes en FR4 de haute qualité et hautement fiables.
☑Largeur minimale des pistes / espacement minimal entre pistes : 3 mil / 3 mil
☑Conforme à la classification ignifuge UL 94V-0
☑Excellente performance en usinage ; capable de produire des PCB en FR4 de 1 à 100 couches.
Description
Substrat : FR4 KB
Couches : 4
Constante diélectrique : 4,2
Épaisseur de la plaque : 3,2 mm
Épaisseur de la feuille de cuivre externe : 1 oz
Épaisseur de la feuille de cuivre interne : 1 oz
Méthode de traitement de surface : étamage sans plomb
Fr4 pcb paramètres
P roject |
P aramètre |
substrat |
FR4-KB |
Constante diélectrique |
4.2 |
Épaisseur de la plaque |
3,2 mm |
Épaisseur de la feuille de cuivre interne |
10Z |
Ouverture minimale |
0,3 mm |
Espacement minimal entre pistes |
0,2 mm |
nombre d'étages |
4 étages |
utilisation |
Contrôle industriel |
Épaisseur de la feuille de cuivre externe |
10Z |
Méthodes de traitement de surface |
Étamage sans plomb, alliage sans plomb |
Largeur minimale de ligne |
0,2 mm |
Épaisseur du substrat |
0,1 mm - 10,0 mm |
Épaisseur de la feuille de cuivre |
1/3 oz - 3 oz |
Largeur/Espacement minimum des pistes |
1/3 oz - 3 oz |
Ouverture minimale |
0,2 mm - 3,2 mm |
Taille maximale du panneau |
600 mm × 500 mm |
nombre d'étages |
Étages 1 à 20 |
Température de fonctionnement maximale |
130 °C (long terme), 150 °C (court terme) |
BGA minimal |
7 millions |
SMT minimale |
7 × 10 mil |
Traitement de surface |
FINIG, plaquage or sur contacts, plaquage argent par immersion, plaquage étain par immersion, étamage à la vague (sans plomb), OSP, ENEPIG, plaquage or flash ; plaquage or dur |
masque de soudure |
Couche de masque à souder verte / Couche PI noire / Couche PI jaune |
Température de transition vitreuse conventionnelle |
130-140°C |
FR4 CFP tableau , choisissez KING FIELD pour un soutien professionnel.
Tous les membres de notre équipe dirigeante possèdent plus de 20 ans d’expérience dans la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Depuis sa création en 2017, KING FIELD se concentre sur la conception sous marque propre (ODM), la fabrication sous marque tierce (OEM) et la production de PCB / PCBA, et s’engage à offrir à ses clients des solutions clés en main, de la conception de la solution jusqu’à la livraison en production de masse.
l taux de livraison dans les délais : 98,9 %
En général, le délai de livraison des PCB FR4 de KING FIELD est de 1 à 3 semaines, comme détaillé ci-dessous :
• Service accéléré de cartes PCB en FR4 : 1 à 5 jours ;
• Prototypage et production en petites séries : 1 à 2 semaines ;
Production de masse : 2 à 4 semaines.
- PARTENAIRES
Les services de KING FIELD couvrent le marché mondial et offrent des prestations complètes de fabrication de cartes de circuits imprimés FR4, que ce soit en mode « tout compris » ou avec matériaux fournis par le client. Nous servons des clients renommés tels que PRETTL, Yadea, Xinri et Schneider en Allemagne, et avons obtenu la reconnaissance de nombreux clients.
l Service complet garantie
De l’analyse initiale de la conception à un suivi transparent de la production et à une réactivité rapide après-vente, KING FIELD s’engage à fournir des services techniques sur l’ensemble du cycle de vie afin de réduire les risques liés à vos projets et de garantir un lancement sans heurt de vos produits.
FAQ
Q: Le numéro 1. Comment vous garantir que les cartes PCB multicouches en FR4 ne se délaminent pas ni ne forment de bulles dans des environnements sévères ?
King Field : Nous utiliserons un laminage sous vide pour maîtriser les variations de température et de pression, assurant ainsi fondamentalement la résistance et la fiabilité du laminage.
Q: Le numéro 2. Comment vous garantir la fiabilité des vias (VIAS) des cartes PCB afin d’éviter la rupture du cuivre ou une défaillance du signal ?
King Field nous combinons le perçage haute précision avec la technologie de galvanoplastie pulsée, optimisons divers paramètres de perçage, puis utilisons la galvanoplastie pulsée pour garantir une uniformité de la couche de cuivre dans les trous.
Q: Le numéro 3. Comment vous contrôlez-vous la précision de la largeur des pistes et la régularité de la gravure ?
King Field : À l’étape CAO, une pré-compensation intelligente est d’abord appliquée sur le graphique. Pendant la production, la lithographie directe par laser (LDI) est utilisée pour éviter toute déformation, puis une ligne de gravure entièrement automatisée permet un contrôle précis.
Q: Le numéro 4. Comment évitez-vous des problèmes tels que une mauvaise adhérence de la résine protectrice (« encre verte »), son décollement ou la formation de bulles ?
King Field : Nous utilisons un double nettoyage combinant des procédés chimique et mécanique, puis effectuons un pré-séchage segmenté, une exposition intense et une polymérisation thermique complète après impression, afin de garantir à la résine protectrice une excellente adhérence, dureté et résistance chimique.
Q: Le numéro 5. Quelles méthodes vous utilisez-vous pour garantir que les cartes de circuits livrées sont planes ?
King Field pendant la phase de conception technique, nos ingénieurs fournissent des conseils sur la symétrie des couches et soutiennent la sélection des matériaux. Pendant la phase de production, nous utilisons le recuit sous contrainte et et contrôlons rigoureusement les procédés thermiques à chaque étape. Enfin, les produits finis sont aplanis et conditionnés sur des palettes afin de garantir que les cartes de circuits imprimés (PCB) livrées à nos clients soient parfaitement planes.
