PCB à haute température de transition vitreuse

Qu'est-ce qu'une carte de circuits imprimés à haute température de transition vitreuse (Tg) ?

Une carte de circuits imprimés à haute Tg est une carte fabriquée à l’aide d’un substrat spécial conçu pour résister à des températures de fonctionnement plus élevées. Par conséquent, les cartes de circuits imprimés à haute Tg sont parfois désignées sous le nom de cartes de circuits imprimés FR4 à haute température.

Matériau : polyimide, FR4

Procédé : dépôt de nickel-or

Largeur minimale de piste : 0,1 mm

Espacement minimal entre pistes : 0,1 mm

Nombre de couches : 2 à 40 ;

Plage d’épaisseur de la plaque : 0,2 mm à 6,0 mm ;

Largeur minimale de piste / espacement minimal entre pistes : 3 mil / 3 mil ;

Diamètre minimal de trou : 0,2 mm ;

Taille maximale de la carte : 610 mm × 1220 mm

Traitements de surface : étamage à l’air chaud (HASL), nickel-or immersion (ENIG), protection organique (OSP), etc. ;

Procédé de soudage : compatible avec le soudage sans plomb ;

Norme d’essai : IPC-A-600 niveau 2/3 ;

Certifications : UL, RoHS, ISO9001

Caractéristiques : l’impédance différentielle unilatérale doit être contrôlée avec précision, la largeur des pistes et l’espacement doivent être exacts, et le bouchonnage des vias BGA ne doit pas être aléatoire.

Paramètres principaux de PCB haute température de transition vitreuse (High-TG)

Pourquoi? King Field un choix fiable pour vos cartes de circuits imprimés à haute température de transition vitreuse (High TG) ?

Depuis sa création en 2017, KING FIELD est devenu une référence dans le secteur de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB) et d’ensembles de cartes de circuits imprimés (PCBA) en mode ODM/OEM, tirant parti de plus de 20 ans d’expérience manufacturière dans le domaine de l’électronique.

Nous nous engageons à offrir à nos clients des solutions clés en main, de la conception de la solution jusqu’à la livraison en production de masse, et, satisfaisant pleinement nos clients étant notre objectif ultime, nous avons établi des partenariats commerciaux durables avec des clients du monde entier.

Nos produits sont largement utilisés dans les marchés de l’électronique grand public, de l’industrie, de l’automatisation, de l’automobile, de l’agriculture, de la défense, de l’aérospatiale, du médical et de la sécurité.

Notre usine est équipée d’une variété de technologies d’assemblage, notamment des équipements de production et de test SMT, l’insertion PTH, le COB, le BGA, le « flip chip », le « wire bonding », l’assemblage et la soudure sans plomb.

Nous sommes fermement convaincus que la manière dont nous traitons nos employés, livrons nos produits et résolvons les problèmes influencera directement et fortement notre capacité à dépasser les attentes de nos clients.

• 20 ans d’accumulation d’expertise artisanale

Les matériaux à haute température de transition (TG) sont nettement plus difficiles à traiter que les matériaux FR4 classiques. Toutefois, les membres de notre équipe centrale possèdent en moyenne plus de 20 ans d’expérience pratique dans le domaine des PCB / PCBA, couvrant la conception de circuits, le développement des procédés, la gestion de la production et d’autres domaines.

• Soutien technique complet, de la conception du produit à la production de masse.

KING FIELD propose des installations intégrées de conception et de fabrication électroniques : depuis la recherche-développement en amont, l’approvisionnement des composants, le positionnement précis SMT, l’insertion DIP, l’assemblage complet jusqu’aux essais fonctionnels finaux — le tout réalisé sur notre plateforme de fabrication de PCB.

• Capacités logistiques validées par des clients de premier plan à travers le monde

Nos cartes de circuits imprimés à haute température de transition vitreuse (High-TG) sont régulièrement et continuellement exportées vers les marchés européens, américains, japonais et sud-coréens, ce qui témoigne de notre capacité et de notre engagement à respecter les normes internationales de qualité les plus exigeantes.

Méthodes de transport

Livraison mondiale : Nous exportons régulièrement vers des marchés exigeants tels que l’Europe, l’Amérique et le Japon, et assurons la livraison des marchandises dans les délais impartis par fret aérien ou maritime, avec un service porte-à-porte.

En collaborant avec des partenaires fiables, nous expédions professionnellement à l’international et, au-delà de la vente, nous vous accompagnons également grâce à une réactivité accrue, à une traçabilité complète et en assumant l’entière responsabilité de tout problème survenu après la livraison ;

Garantie après-vente

KING FIELD est un service d’assistance technique disponible 24 heures sur 24, mettant à disposition un pool de consultants techniques pour résoudre les problèmes des clients. Nous maintenons une communication continue avec les clients durant la phase de consultation avant-vente ainsi que durant la phase de suivi et de réponse.

Être en contact étroit et en coordination.

Dans ce secteur, nous sommes l’un des rares acteurs à proposer un service de « garantie d’un an + consultation technique à vie ». Si le produit présente un défaut de qualité dû à des facteurs autres que l’action humaine, nous pouvons assurer gratuitement le retour et l’échange du produit, ainsi que prendre en charge les frais logistiques correspondants.

Nous fournissons également, gratuitement, des suggestions d’optimisation de la conception des cartes PCB pour les itérations ultérieures des produits clients et leurs mises à niveau technologiques. Le temps de réponse moyen de notre équipe après-vente est inférieur ou égal à 2 heures.

Q1 . Comment vous éviter des parois de trou rugueuses ou un déchirement de la résine ?

KING FIELD : Nous utilisons des forets spécialisés à très haute dureté, puis ajustons précisément la vitesse de perçage et la vitesse d’avance en fonction de la valeur TG spécifique et de la structure du matériau de la plaque, posant ainsi les bases de la métallisation ultérieure des trous et d’une connexion électrique hautement fiable.

T2 . Comment vous garantir que la carte PCB ne se délaminera ni ne se fissurera jamais lors du soudage par reflow à haute température ou d’un fonctionnement prolongé à haute température ?

KING FIELD : Avant le brunissage standard, nous utilisons un plasma pour le nettoyage, puis une solution spéciale à haute température afin de créer une microstructure renforcée sur la surface du cuivre. Enfin, nous appliquons un pressage sous vide contrôlé par ordinateur et des paramètres de durcissement précis.

T3 . Comment vous empêcher le masque à souder (encre verte) de cloquer ou de se décoller lors de la soudure à haute température ?

KING FIELD : Nous utilisons une encre spéciale à forte densité de réticulation, adaptée aux cartes à haute température de transition vitreuse (High TG), suivie d’un durcissement à températures progressives.

T4 . Comment vous garantir la précision de l’alignement et la stabilité dimensionnelle des cartes multicouches ?

KING FIELD : Nous utilisons un système intelligent de compensation basé sur les données. Tout d’abord, nous constituons une base de données recensant les coefficients de dilatation et de contraction des divers matériaux High TG. Lors de la phase de conception des plans techniques, nous appliquons une compensation différenciée à chaque couche du plan.

Q5 . Comment vous vérifier que les performances électriques des cartes de circuits imprimés High TG restent stables dans des conditions de haute température ?

KING FIELD : Notre laboratoire de R&D peut effectuer une vérification des performances électriques sur toute la plage de températures, à l’aide d’un analyseur de réseau permettant de surveiller en continu les variations des principaux paramètres électriques, des basses aux hautes températures.