Assemblage BGA

Qu'est-ce que l'assemblage BGA ?

L'assemblage BGA désigne le montage de puces BGA sur une carte de circuit imprimé. L'assemblage BGA est en réalité un type particulier d'assemblage SMT ; il exige que les centaines de petites billes de soudure présentes sur la puce soient parfaitement soudées sur les pastilles correspondantes situées à la surface de la carte PCB.

Paramètres de fabrication de l'assemblage BGA de KING FIELD

Diamètre des billes : Les diamètres couramment utilisés sont 0,3 mm, 0,4 mm et 0,5 mm. Un diamètre de 0,3 mm est utilisé pour les puces de petite taille (par exemple les processeurs centraux de téléphones portables), tandis qu’un diamètre de 0,5 mm est utilisé pour les puces de grande taille (par exemple les FPGA industriels). La tolérance sur le diamètre des billes est de ±0,02 mm. Un diamètre de bille trop grand ou trop petit entraînera une déviation de la quantité de pâte à souder.

Pas des billes : Désigne la distance entre les centres de billes de soudure adjacentes, généralement de 0,5 mm, 0,8 mm ou 1,0 mm. L’assemblage devient nettement plus difficile à mesure que le pas des billes diminue (un pas de 0,5 mm est souvent associé à des exigences élevées en matière d’équipements de placement de haute précision).

Matériaux des billes de soudure : en général, les billes de soudure se divisent en deux catégories — avec plomb (point de fusion à 183 ℃) et sans plomb (point de fusion à 217 ℃). La majorité des produits électroniques grand public utilisent des billes de soudure sans plomb, conformes aux normes RoHS ; toutefois, les applications militaires et médicales emploient principalement des billes de soudure avec plomb, en raison notamment de leur bas point de fusion et de leur fenêtre de procédure plus large.

Dimensions des boîtiers : les dimensions de boîtiers les plus couramment utilisées sont 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm et 20 mm × 20 mm, la dimension maximale atteignant 50 mm × 50 mm. Ainsi, ce sont les dimensions du boîtier qui déterminent la disposition des pastilles sur le circuit imprimé (PCB) ainsi que la taille du pochoir.

Nombre de billes de soudure : Chez KING FIELD, les BGAs pour puces RF comportent généralement environ 64 billes de soudure, tandis que les FPGA haut de gamme peuvent en compter plus de 1 000.

Pourquoi nous choisir : Votre partenaire idéal pour l’assemblage BGA

Fournisseur d’assemblages BGA disposant de vingt ans d’expérience, KING FIELD se distingue nettement des autres acteurs du secteur.

• Qualité : KING FIELD s'engage et garantit à chaque client que nos produits peuvent répondre aux normes internationales telles que les normes IPC, ISO et UL, sur demande du client. Par ailleurs, nous n'imposons aucune quantité minimale de commande, ce qui vous permet de collaborer avec nous sans aucune réserve.

• Livraison et délais de livraison : Nos échantillons ou petites séries peuvent vous parvenir en aussi peu que 3 à 5 jours ouvrables ; les séries moyennes et grandes sont généralement finalisées en 7 à 14 jours ouvrables, selon la quantité commandée.

Modes de transport

Livraison mondiale : Nous exportons régulièrement vers des régions exigeantes telles que l'Europe, l'Amérique et le Japon, tout en proposant un service fiable et stable de fret aérien/maritime porte à porte.

Garantie après-vente

KING FIELD est en mesure d'assurer un support technique 24 heures sur 24 dans le cadre de son service. Nous sommes toujours disponibles pour une consultation préalable à la vente ainsi que pour une réponse rapide après-vente ; en résumé, un partenariat étroit avec nos clients constitue fondamentalement notre philosophie.

1. Nous proposons également un service rare dans le secteur : « garantie d’un an + consultation technique à vie ». Si le produit présente un défaut de qualité non causé par l’utilisateur, il peut être retourné ou échangé gratuitement, et les frais logistiques correspondants seront à notre charge.
2. Notre équipe après-vente répond en moyenne en moins de 2 heures, ce qui nous permet de résoudre rapidement et parfaitement vos problèmes.

Q1. Comment garantissez-vous un taux de rendement élevé pour la soudure BGA ?
KING FIELD : Nous utilisons des machines entièrement automatisées de pose de composants à haute précision ainsi qu’un équipement de brasage en atmosphère contrôlée d’azote avec régulation thermique ; ensuite, chaque carte est soumise à un traitement complémentaire… inspection complète à 100 % par AOI et radiographie X.

Le Q2. Quels types de cartes de circuits imprimés (PCB) et de composants BGA prenez-vous en charge ?

KING FIELD : Nous pouvons fabriquer des PCB allant de simples faces à multicouches, avec une dimension maximale de 500 mm × 500 mm. Notre assemblage BGA prend en charge à la fois les BGA standard et les micro-BGA, avec un pas minimal entre broches de 0,3 mm et un diamètre minimal des billes de 0,15 mm.

Le Q3. Quels sont les types courants de vos composants BGA ?

KING FIELD : Nos types courants de composants BGA comprennent le CBGA (Ceramic Ball Grid Array), le PBGA (Plastic Ball Grid Array) et le TBGA (Track Ball Grid Array).

Q4. Quelle est votre capacité de production ?
KING FIELD : Nous disposons de 7 lignes de production SMT entièrement automatisées, avec une capacité journalière de 60 millions de points, ce qui nous permet de répondre à des commandes en grande quantité de la part de nos clients.

Q5. Quel est le pas standard des billes de soudure pour vos composants BGA ?

KING FIELD : Le pas standard des billes de soudure pour nos composants BGA varie de 0,5 mm à 1,0 mm, mais peut descendre jusqu’à 0,3 mm.