Assemblage BGA

Qu'est-ce que l'assemblage BGA ?

L'assemblage BGA désigne le montage de puces BGA sur une carte de circuit imprimé. L'assemblage BGA est en réalité un type particulier de Assemblage smt ; il exige que les centaines de petites billes de soudure présentes sur la puce soient parfaitement soudées sur les pastilles correspondantes de la surface de la carte de circuit imprimé.

Paramètres de fabrication des assemblages BGA de ZEON ELECTRONICS

Diamètre des billes : Les diamètres couramment utilisés sont 0,3 mm, 0,4 mm et 0,5 mm. Un diamètre de 0,3 mm est utilisé pour les puces de petite taille (par exemple les processeurs centraux de téléphones portables), tandis qu’un diamètre de 0,5 mm est utilisé pour les puces de grande taille (par exemple les FPGA industriels). La tolérance sur le diamètre des billes est de ±0,02 mm. Un diamètre de bille trop grand ou trop petit entraînera une déviation de la quantité de pâte à souder.

Pas des billes : Désigne la distance entre les centres de billes de soudure adjacentes, généralement de 0,5 mm, 0,8 mm ou 1,0 mm. L’assemblage devient nettement plus difficile à mesure que le pas des billes diminue (un pas de 0,5 mm est souvent associé à des exigences élevées en matière d’équipements de placement de haute précision).

Matériaux des billes de soudure : en général, les billes de soudure se divisent en deux catégories — avec plomb (point de fusion à 183 ℃) et sans plomb (point de fusion à 217 ℃). La majorité des produits électroniques grand public utilisent des billes de soudure sans plomb, conformes aux normes RoHS ; toutefois, les applications militaires et médicales emploient principalement des billes de soudure avec plomb, en raison notamment de leur bas point de fusion et de leur fenêtre de procédure plus large.

Dimensions des boîtiers : les dimensions de boîtiers les plus couramment utilisées sont 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm et 20 mm × 20 mm, la dimension maximale atteignant 50 mm × 50 mm. Ainsi, ce sont les dimensions du boîtier qui déterminent la disposition des pastilles sur le circuit imprimé (PCB) ainsi que la taille du pochoir.

Nombre de billes de soudure : Chez ZEON ELECTRONICS, les BGAs pour puces RF comportent généralement environ 64 billes de soudure, tandis que les FPGA haut de gamme peuvent en compter plus de 1000.

Pourquoi nous choisir : Votre partenaire idéal pour l’assemblage BGA

Fournisseur d’assemblages BGA avec vingt ans d’expérience, ZEON ELECTRONICS se distingue nettement de ses concurrents dans le secteur.

QUALITÉ

ZEON ELECTRONICS s’engage et garantit à chaque client que ses produits répondent aux normes internationales telles qu’IPC, ISO et UL, sur demande du client. En outre, aucun seuil minimal de commande n’est imposé : vous pouvez donc collaborer avec nous sans aucune réserve.

Livraison et délais de livraison

Nos échantillons ou petites séries peuvent vous parvenir en aussi peu que 3 à 5 jours ouvrables ; les séries moyennes et grandes sont généralement achevées en 7 à 14 jours ouvrables, selon la quantité commandée.

Modes de transport

Livraison mondiale : Nous exportons régulièrement vers des régions exigeantes telles que l'Europe, l'Amérique et le Japon, tout en proposant un service fiable et stable de fret aérien/maritime porte à porte.

Garantie après-vente

ZEON ELECTRONICS propose un support technique disponible 24 heures sur 24 dans le cadre de ses services. Nous sommes toujours présents pour des consultations préventes, ainsi que pour des réponses rapides après-vente ; en somme, travailler en étroite collaboration avec nos clients constitue fondamentalement notre philosophie.

1. Nous proposons également un service rare dans le secteur : « garantie d’un an + consultation technique à vie ». Si le produit présente un défaut de qualité non causé par l’utilisateur, il peut être retourné ou échangé gratuitement, et les frais logistiques correspondants seront à notre charge.
2. Notre équipe après-vente répond en moyenne en moins de 2 heures, ce qui nous permet de résoudre rapidement et parfaitement vos problèmes.

Q1. Comment garantissez-vous un taux de rendement élevé pour la soudure BGA ?

ZEON : Nous utilisons des machines entièrement automatisées de précision élevée pour le placement des composants et des équipements de soudure par refusion à azote avec contrôle thermique ; ensuite, nous traitons chaque carte… inspection complète à 100 % par AOI et radiographie X.

Le Q2. Quels types de cartes de circuits imprimés (PCB) et de composants BGA prenez-vous en charge ?

ZEON : Nous pouvons fabriquer des cartes de circuits imprimés allant de simples faces à multicouches, avec une taille maximale de 500 mm × 500 mm. Notre assemblage BGA prend en charge les BGA standard et micro-BGA, avec un pas de broche minimal de 0,3 mm et un diamètre minimal des billes de soudure de 0,15 mm.

Le Q3. Quels sont les types courants de vos composants BGA ?

ZEON : Nos types courants de composants BGA incluent les CBGA (Ceramic Ball Grid Array), les PBGA (Plastic Ball Grid Array) et les TBGA (Tape Ball Grid Array).

Q4. Quelle est votre capacité de production ?

ZEON : Nous disposons de 7 lignes de production SMT entièrement automatisées, avec une capacité journalière de 60 millions de points, permettant de répondre aux commandes à grand volume de nos clients.

Q5. Quel est le pas standard des billes de soudure pour vos composants BGA ?

ZEON : Le pas standard des billes de soudure pour nos composants BGA varie de 0,5 mm à 1,0 mm, mais peut descendre jusqu’à 0,3 mm.