Circuit imprimé multicouche

Circuit imprimé multicouche

Substrat : FR4

Nombre d'étages : 4

Constante diélectrique : 4,2

Épaisseur de la plaque : 1,6 mm

Épaisseur de la feuille de cuivre externe : 1 oz

Épaisseur de la feuille de cuivre interne : 1 oz

Méthode de traitement de surface : trempage or

Qu'est-ce qu'un circuit imprimé multicouche ?

Les circuits imprimés multicouches sont des cartes de circuits imprimés comportant plus de deux couches de cuivre. En revanche, les circuits imprimés monocouche et double couche ne comportent qu'une ou deux couches de cuivre. Les cartes de circuits imprimés multicouches comptent généralement entre 4 et 18 couches, et, dans des applications spéciales, elles peuvent même atteindre jusqu'à 100 couches.

Les capacités de fabrication de cartes PCB multicouches de ZEON ELECTRONICS

Pourquoi choisir ZEON ELECTRONICS comme fabricant de cartes PCB multicouches ?

20+ années d’expérience sur circuit imprimé multicouche fabrication

1. Depuis 2017, ZEON ELECTRONICS, une entreprise de haute technologie spécialisée dans la fabrication intégrée de PCBA « clé en main », s’engage constamment à « établir une référence sectorielle pour la fabrication intelligente de PCBA en mode ODM/OEM » et développe de façon continue le segment de la fabrication haut de gamme.
2. Actuellement, nous disposons d'une équipe de recherche et développement composée de plus de 50 personnes et d'une équipe de production sur le terrain comptant plus de 600 personnes.
3. Nos membres clés de l'équipe possèdent en moyenne plus de 20 ans d'expérience pratique dans les domaines des cartes de circuits imprimés (PCB) et des cartes assemblées (PCBA), couvrant notamment la conception de circuits, le développement de procédés et la gestion de la production.

Entièrement équipée

Les équipements de production et de test de cartes PCB multicouches de ZEON ELECTRONICS comprennent notamment : un système de perçage laser, une machine d’exposition LDI, une machine de gravure sous vide, un système de façonnage laser, une presse chaude pour cartes multicouches, un système d’inspection optique en ligne AOI, un testeur à quatre fils (basse résistance) et un système d’obturation sous vide par résine.

Un système de contrôle qualité rigoureux

1. Fabriqués avec des matériaux respectueux de l'environnement, tels que des matériaux sans plomb et sans halogène, tous nos produits font l'objet de multiples tests, notamment une numérisation optique AOI, un test par sondes volantes et un test de basse résistance (à quatre fils).
2. En matière de contrôle qualité, ZEON ELECTRONICS a obtenu six certifications systèmes majeures : IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 et QC 080000. Nous disposons également de 7 équipements SPI, de 7 équipements AOI et de 1 équipement d’imagerie radiographique (X-Ray) afin de garantir la qualité à chaque étape du processus. Notre système MES assure la traçabilité complète de chaque produit PCB/PCBA.

Capacité de production

1. Nous possédons une usine d’assemblage SMT couvrant une superficie totale supérieure à 15 000 m², capable d’assurer une production intégrée couvrant l’ensemble du processus, depuis le placement SMT et l’insertion THT jusqu’à l’assemblage final de l’appareil.
2. La chaîne de production de ZEON ELECTRONICS est équipée de 7 lignes SMT, 3 lignes DIP, 2 lignes d’assemblage et 1 ligne de peinture. Notre précision de placement YSM20R peut atteindre ±0,035 mm et permet de manipuler des composants aussi petits que 0,1005 mm. La capacité de production quotidienne en SMT est de 60 millions de points ; la capacité de production quotidienne en DIP est de 1,5 million de points.

Quantité minimale de commande pour les PCB multicouches

délai de livraison, de la fabrication de prototypes à la production de masse des PCB multicouches :

Production de prototypes : 24 à 72 heures ; moins de 50 pièces : 3 à 5 jours ouvrables ; 50 à 500 pièces : 5 à 7 jours ouvrables ; 500 à 1000 pièces : 10 jours ouvrables ; plus de 1000 pièces : selon la nomenclature.

Soutien logistique

L'expédition nationale est assurée par SF Express / Deppon Logistics, avec une couverture complète ; l'expédition internationale est également disponible via DHL / UPS / FedEx, avec un conditionnement professionnel anti-chocs ; et un conditionnement triple protecteur comprenant une protection antistatique, anti-oxydation et anti-chocs.

Q1 :Quelle est la tolérance d’épaisseur que vous pouvez garantir pour vos cartes multicouches ?

ZEON : Notre tolérance d’épaisseur de carte peut être contrôlée à ±0,08 mm (épaisseur de carte comprise entre 1,0 et 2,0 mm).

Q2 :Quel est le rapport d’aspect maximal (rapport épaisseur/diamètre) des cartes multicouches ?

ZEON : Notre gamme de capacité en production de masse est la suivante : épaisseur de carte de 2,0 mm, diamètre de trou de 0,2 mm, rapport d’aspect de 10:1.

Q3 comment contrôlez-vous la qualité du perçage des cartes multicouches ?

ZEON : Nous perçons d’abord les trous de guidage à l’aide d’une petite mèche, puis nous agrandissons les trous à leur dimension finale à l’aide d’une mèche standard. Pour les trous destinés aux signaux critiques, nous utilisons le perçage au laser, combiné à des méthodes de post-traitement telles que le nettoyage au plasma, afin d’assurer la qualité du perçage.

Q4 comment assurez-vous la fiabilité des interconnexions haute densité (HDI) ?

ZEON : Nous utilisons le perçage au laser UV pour contrôler le diamètre des trous entre 0,05 et 0,15 mm et maintenir la précision de position à ±10 μm. Ensuite, nous utilisons le plasma pour le nettoyage chimique, principalement afin de contrôler la fabrication des micro-trous et la couche diélectrique.

Q5 comment la maîtrise de l’impédance est-elle réalisée sur les cartes multicouches ?

ZEON : Nous utilisons les logiciels HFSS/CST pour prendre en compte les paramètres réels des matériaux, prédéfinir les valeurs de compensation de largeur/largeur d’espacement des pistes sur la base de données historiques, puis nous utilisons Des essais TDR pour contrôler la différence se situant dans la fourchette de ±5 %, permettant ainsi un contrôle hautement cohérent de l’impédance des cartes multicouches grâce à plusieurs méthodes.