Circuit imprimé HDI

Types de vias :

Via aveugle, via enterré, via traversant

Nombre de niveaux :

Jusqu’à 60 couches

Largeur minimale de piste / espacement entre pistes :

3/3 mil (1,0 oz)

Épaisseur de la carte PCB :

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (une évaluation est requise pour les épaisseurs inférieures à 0,2 mm ou supérieures à 6,5 mm)

Diamètre minimal des trous mécaniques :

0,15 mm (1,0 oz)

Diamètre minimal des trous au laser :

0,075-0,15 mm

Type de traitement de surface :

Or par immersion, or palladium-nickel par immersion, argent par immersion, étain par immersion, OSP, étamage par pulvérisation, dorure électrolytique

Type de carte :

FR-4, série Rogers, M4, M6, M7, T2, T3

Domaines d'application :

Télécommunications mobiles, informatique, électronique automobile, médical

Capacités du processus

ZEON ELECTRONICS pour PCB HDI :

Fondée en 2017, Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. est basée dans le district de Bao’an, à Shenzhen, et dispose d’une équipe professionnelle de plus de 300 personnes.

Entreprise de haute technologie spécialisée dans la conception et la fabrication électroniques clés en main, nous avons mis en place une plateforme de fabrication complète intégrant la conception R&D en amont, l’approvisionnement de composants haut de gamme, le placement précis SMT, l’insertion DIP, l’assemblage complet et les essais fonctionnels complets. Nos collaborateurs possèdent en moyenne plus de 20 ans d’expérience pratique dans le secteur des PCB. .Choisissez ZEON ELECTRONICS pour vos besoins en circuits imprimés HDI afin de vous aider à lancer vos produits.

• Prend en charge plusieurs structures HDI

1+N+1
2+N+2
3+N+3 et HDI multi-étapes (adapté aux appareils intelligents haut de gamme)

• Livraison rapide

Les échantillons HDI standard de ZEON ELECTRONICS peuvent être expédiés sous 6 jours, ce qui convient aux phases de R&D et de production en petites séries.
Des ingénieurs professionnels optimisent les procédés de fabrication, les délais de livraison et améliorent les taux de rendement.

• Assurance qualité et certification

Nous sommes certifiés ISO 9001 et UL, et nous respectons les normes IPC. Nos cartes de circuits imprimés
font l’objet de tests électriques et de fiabilité rigoureux afin d’assurer leur stabilité à long terme.

• Matériaux avancés et traitements de surface

Nous fournissons des matériaux à haute température de transition vitreuse (Tg ≥ 170 ℃), adaptés aux environnements à haute température tels que les équipements 5G et l’électronique automobile.
Ils prennent en charge divers traitements de surface, tels que le placage or par immersion et le placage nickel-palladium-or, afin d'améliorer la fiabilité des soudures.

• Capacités de fabrication de haute précision

La technologie du faisceau laser permet la fabrication de micro-vias aveugles.
La largeur minimale des pistes/espacement peut atteindre 3 mil, répondant ainsi aux besoins d’un câblage haute densité.

Système de support après-vente complet

ZEON ELECTRONICS propose un service exceptionnel dans le secteur : « garantie d’un an + assistance technique à vie ». Nous nous engageons à accepter gratuitement tout retour ou échange si un produit présente un défaut de qualité non causé par l’utilisateur, et à prendre en charge les frais logistiques associés.

Notre mode d’expédition

ZEON ELECTRONICS propose des services d’expédition internationale efficaces et fiables, acheminant vos commandes en toute sécurité vers plus de 200 pays et régions dans le monde entier. Nous garantissons que tous les colis sont entièrement traçables, et vous pouvez consulter à tout moment l’état logistique en temps réel depuis la page de votre commande.

Q1 : Comment garantir la qualité et la fiabilité du perçage des micro-vias (vias aveugles / enterrés) ?

ZEON nous utilisons le perçage laser à étapes, en ajustant l’énergie des impulsions et la distance focale pour les différentes couches diélectriques ; nous traitons les parois des trous par nettoyage au plasma ou par décapage chimique afin d’améliorer l’adhérence du cuivre chimique ; pour les trous aveugles, nous appliquons une technologie de remplissage par électrodéposition, couplée à une solution électrolytique spécialisée pour le remplissage.

Q2 : Comment pouvons-nous contrôler efficacement la précision d’alignement entre plusieurs pondeuses ?

ZEON nous utilisons des matériaux très stables et effectuons un équilibrage thermique et hygrométrique pendant 24 heures avant la production ; combiné à un système d’alignement optique CCD et à un procédé de laminage à étapes optimisé, cela permet de résoudre les problèmes liés à la réduction du débit de résine et à une pression non uniforme.

Q3 : Comment réaliser la fabrication de circuits fins avec une haute précision ?

ZEON bien entendu, il utilise l’imagerie directe laser (LDI) pour remplacer l’exposition traditionnelle, avec une précision de ±2 μm ; et il utilise la gravure pulsée horizontale ou le procédé semi-additif pour résoudre le problème d’un contrôle inadéquat de la solution de gravure.

Q4 : Comment garantir l’uniformité de l’épaisseur de la couche diélectrique afin de satisfaire aux exigences d’impédance ?

ZEON : Nous sélectionnerons un matériau en PP à faible débit et effectuerons des essais préalables multicouches ; puis nous utiliserons la technologie de pressage sous vide et réaliserons des contrôles d’épaisseur à 100 % sur les couches clés, tout en compensant les écarts par un ajustement de la combinaison de PP.

Q5 : Comment résoudre le problème de l’uniformité du dépôt électrolytique et de l’adhérence des micropores à fort rapport hauteur/largeur ?

ZEON : ZEON utilise la technologie de galvanoplastie par impulsions, associée à des anodes vibrantes, afin d’améliorer l’uniformité du dépôt de cuivre dans les trous profonds ; ensuite, elle met en place un système de surveillance en ligne de la solution chimique pour régler en temps réel la concentration en ions cuivre et le rapport des additifs ; enfin, elle procède à un second dépôt de cuivre sur des trous spécifiques afin de résoudre les problèmes d’inhomogénéité du dépôt de cuivre et d’adhérence insuffisante.