BGA framleiðsla

Hvað er BGA-samsetning?

BGA-samsetning vísar til samsetningar BGA-chippa á prentaðra hringskífur. BGA-samsetning er í raun sérstök tegund af SMT framleiðsla ; hún krefst að hundraðinum litlu lóðrásakúlurnar á chippinu séu fullkomlega lóðaðar á samsvarandi lóðrásapöddur á yfirborði hringskífunnar.

Virknismáttur BGA-samsetningar ZEON ELECTRONICS

Kúludurð: Algengt er að nota 0,3 mm, 0,4 mm og 0,5 mm. 0,3 mm er notað fyrir litlar hringskífur (t.d. örgjörvur í farsíma), en 0,5 mm er notað fyrir stórar hringskífur (t.d. iðnaðar-FPGA). Tolerance á kúludurð er ±0,02 mm. Of stór eða of lítil kúludurð getur valdið afvikingu í magni smjörpasta.

Kúlumál: Vísar til fjarlægðar milli miðja samliggjandi sniðkúlna, venjulega 0,5 mm, 0,8 mm og 1,0 mm. Samsetning verður miklu erfiðari þegar kúlumálið minnkar (0,5 mm kúlumál er oft tengt kröfum um hálfínustu staðsetningartæki).

Efni fyrir lóðkúlur: Almennt eru lóðkúlur flokkaðar í þær sem innihalda bly (smeltipunktur 183°C) og þær sem ekki innihalda bly (smeltipunktur 217°C). Flestum neytendaeikindum er notað lóðkúlur án blys, sem uppfylla RoHS-standaði, en í her- og lyfjaforritum er aðallega notað lóðkúlur með bly vegna lægri smeltipunktsins og víðari framleiðslusvæðis.

Pakkanastærðir: Algengustu pakkanastærðirnar eru 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm og 20 mm × 20 mm, með hámarksstærð 50 mm × 50 mm. Því miður ákvarðar pakkanastærðin uppsetningu á PCB-korti og stensilstærðina.

Fjöldi lóðkúlur: Í RF-chip-BGA-hlutum ZEON ELECTRONICS eru venjulega um 64 lóðkúlur, en hávaxin FPGA-geta haft yfir 1000 lóðkúlur.

Af hverju velja okkur: Þinn fullkomni BGA-samsetningarsamstarfsmaður

Sem aðila við BGA-samsetningu með tveimur áratugum reynslu hefur ZEON ELECTRONICS skilgreint sig af öðrum keppinautum í bransanum.

Gæði

ZEON ELECTRONICS veitir ábyrgð á því að vörur okkar uppfylli alþjóðlegar staðla eins og IPC, ISO og UL eftir beiðni viðskiptavinar. Auk þess setjum við ekki neina lágmarksbestellingu, svo þú getur samstarfað við okkur án takmarkana.

Sending og sendingartími

Muster eða smáseríur okkar geta náð þér innan 3–5 virkra daga; miðlungs- og stórséríur eru almennt ljúkust innan 7–14 virkra daga eftir magni bestellingar.

Sendingarhættir

Alþjóðleg sending: Við seljum reglulega í háskilvirk svæði eins og Evrópu, Bandaríkin og Japan, en bjóðum einnig upp á örugga og trausta loft- og sjóflutningaþjónustu frá dyrum til dyrar.

Ábyrgð eftir sölu

ZEON ELECTRONICS býður upp á tæknihjálp 24 klukkustundir á dag sem hluti af þjónustunni. Við erum alltaf hér og tilbúin að veita ráðleggingar fyrir kaup, svara fljótt eftir kaup og vinna náið með viðskiptavini – sem er í grunninn heildarheill stefnusáttur okkar.

1. Við bjóðum einnig upp á sjaldgæft "1 árs ábyrgð + eilíft tækniráðgjöf" þjónustu í atvinnugreininni. Ef vörurnar hafa gæðavandamál sem ekki eru af mannsvaldi geta þær verið skilaðar eða skiptar án kostnaðar og við bera tengda sendingarkostnað.
2. Meðferðarsveitin okkar hefur meðal svarstíma sem er ekki lengri en 2 klukkustundir, sem tryggir að við getum leyst þín vandamál fljótt og fullkomlega.

Q1. Hvernig tryggjum við háan útbúðarhlutfall fyrir BGA-lausn?

ZEON: Vi notum hálfjávæðar, fulla sjálfvirkar tæki til að setja hluti á borð og hitastýrðar köfnunarsveiflur með stíkikvísl; síðan vinnum við hverja plötu ítarlega... AOI og X-geisla 100% fullt yfirferð.

Q2. Hvers konar PCBs og BGA-hlutir styðurðu?

ZEON: Við getum framleidd PCB frá einhliða til marglagega borða, með hámarksstærð 500 mm × 500 mm. BGA-samsetningin okkar styður bæði venjulegar og mikro-BGAs, með lágmarks pinnafjarlægð 0,3 mm og lágmarks kúludurð 0,15 mm.

Q3. Hverjar eru algengustu gerðir á BGA-hnútum þínum?

ZEON: Venjuleg tegund BGA-hlutanna okkar eru CBGA (Ceramic Ball Grid Array), PBGA (Plastic Ball Grid Array) og TBGA (Tape Ball Grid Array).

Spurning 4. Hvað er framleiðslugeta þín?

ZEON: Við höfum 7 fulla sjálfvirkar SMT framleiðslulínur með daglega getu 60 milljón punkta, sem styðja stórar pantanir viðskiptavina okkar.

Fimmta stađ. Hvað er staðlaður bólguafstandur fyrir bGA-hnútana þína?

ZEON: Venjuleg pinnafjarlægð sveiflukúlunnar fyrir BGA-hlutana okkar er á bilinu 0,5 mm til 1,0 mm, en getur verið eins lág sem 0,3 mm.