BGA Montage

Wat is BGA-assembly?

BGA-assemblage verwijst naar het monteren van BGA-chips op een printplaat. BGA-assemblage is eigenlijk een speciaal type SMT-montage ; het vereist dat de honderden minuscule soldeerkogeltjes op de chip perfect worden gesoldeerd op de overeenkomstige pads op het oppervlak van de printplaat.

ZEON ELECTRONICS' productieparameters voor BGA-assemblage

Kogeldiameter: Meest gebruikt zijn 0,3 mm, 0,4 mm en 0,5 mm. Een diameter van 0,3 mm wordt gebruikt voor kleine chips (zoals mobiele telefoon-CPU’s), terwijl 0,5 mm wordt gebruikt voor grotere chips (zoals industriële FPGAs). De tolerantie voor de kogeldiameter bedraagt ±0,02 mm. Een te grote of te kleine kogeldiameter veroorzaakt afwijkingen in de hoeveelheid soldeerpasta.

Kogelpitch: Verwijst naar de afstand tussen de middelpunten van aangrenzende soldeerkogels, meestal 0,5 mm, 0,8 mm en 1,0 mm. De assemblage wordt aanzienlijk uitdagender naarmate de kogelpitch kleiner wordt (een kogelpitch van 0,5 mm vereist vaak hoogwaardige precisieplaatsingsapparatuur).

Solderballmaterialen: over het algemeen worden solderballs ingedeeld in loodhoudende (smeltpunt 183 ℃) en loodvrije (smeltpunt 217 ℃). De meeste consumentenelektronische producten maken gebruik van loodvrije solderballs die voldoen aan de RoHS-normen; militaire en medische toepassingen gebruiken echter voornamelijk loodhoudende solderballs, vooral vanwege hun lager smeltpunt en ruimere procesvenster.

Verpakkingsafmetingen: de meest gebruikte verpakkingsafmetingen zijn 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm en 20 mm × 20 mm, met een maximale afmeting van 50 mm × 50 mm. De verpakkingsafmeting bepaalt derhalve de layout van de printplaatcontactvlakken (PCB pads) en de grootte van de stencils.

Aantal soldeerkogeltjes: Bij ZEON ELECTRONICS hebben RF-chip-BGAs meestal ongeveer 64 soldeerkogeltjes, terwijl high-end FPGAs meer dan 1000 soldeerkogeltjes kunnen hebben.

Waarom kiezen voor ons: Uw perfecte BGA-assemblagepartner

Als BGA-assemblageleverancier met twintig jaar ervaring onderscheidt ZEON ELECTRONICS zich duidelijk van andere concurrenten in de branche.

Kwaliteit

ZEON ELECTRONICS belooft en garandeert elk klant dat onze producten voldoen aan internationale normen zoals IPC, ISO en UL, indien door de klant gevraagd. Daarnaast stellen we geen minimale bestelhoeveelheid op, zodat u zonder voorbehoud met ons kunt samenwerken.

Levering en levertijd

Onze monsters of kleine series kunnen al binnen 3–5 werkdagen bij u zijn; middelgrote en grote series worden over het algemeen binnen 7–14 werkdagen voltooid, afhankelijk van de bestelhoeveelheid.

Vervoerswijzen

Wereldwijde levering: We exporteren regelmatig naar streng gereguleerde markten zoals Europa, Amerika en Japan, en bieden tevens een stabiele en betrouwbare lucht- en zeevervoerservice van deur tot deur.

Nasalesgarantie

ZEON ELECTRONICS biedt 24-uurs technische ondersteuning als onderdeel van de service. Wij staan altijd voor u klaar voor een pre-sales consultatie en een snelle after-sales reactie; over het algemeen is nauwe samenwerking met onze klanten onze kernfilosofie.

1. Wij bieden ook een zeldzame service in de branche: "1 jaar garantie + levenslange technische ondersteuning". Indien het product een kwaliteitsprobleem heeft dat niet door menselijke oorzaak is veroorzaakt, kan het kosteloos worden geretourneerd of omgeruild en dragen wij de daarbij behorende logistiekkosten.
2. Ons after-sales-team heeft een gemiddelde reactietijd van maximaal 2 uur, zodat wij uw problemen snel en perfect kunnen oplossen.

Q1. Hoe waarborgt u een hoge opbrengstgraad bij BGA-solderen?

ZEON: Wij gebruiken hoogprecieze, volledig geautomatiseerde pick-and-place-machines en temperatuurgecontroleerde stikstofreflow-soldeermachines; vervolgens verwerken wij elk printplaat… AOI- en röntgeninspectie met 100% volledige inspectie.

Q2. Welke soorten printplaten en BGA-componenten ondersteunt u?

ZEON: Wij kunnen printplaten vervaardigen van enkelzijdig tot multilag, met een maximale afmeting van 500 mm × 500 mm. Onze BGA-assemblage ondersteunt zowel standaard als micro-BGA’s, met een minimale pinafstand van 0,3 mm en een minimale balldiameter van 0,15 mm.

Q3. Wat zijn de gangbare soorten van uw BGA-componenten?

ZEON: Onze gangbare BGA-componenten zijn CBGA (Ceramic Ball Grid Array), PBGA (Plastic Ball Grid Array) en TBGA (Tape Ball Grid Array).

V4. Wat is uw productiecapaciteit?

ZEON: Wij beschikken over 7 volledig geautomatiseerde SMT-productielijnen met een dagelijkse capaciteit van 60 miljoen solderpunten, waarmee wij grootschalige orders van onze klanten kunnen ondersteunen.

Q5. Wat is de standaard afstand tussen de soldeerkogeltjes voor uw BGA-componenten?

ZEON: De standaard solderbalafstand voor onze BGA-componenten varieert van 0,5 mm tot 1,0 mm, maar kan dalen tot 0,3 mm.