BGA Montage

Wat is BGA-assembly?

BGA-montage verwijst naar het monteren van BGA-chips op een printplaat. BGA-montage is eigenlijk een speciaal type SMT-montage; hierbij moeten de honderden minuscule soldeerkogeltjes op de chip perfect worden gesoldeerd op de bijbehorende aansluitpads op het oppervlak van de PCB.

Productieparameters voor BGA-assemblage van KING FIELD

Kogeldiameter: Meest gebruikt zijn 0,3 mm, 0,4 mm en 0,5 mm. Een diameter van 0,3 mm wordt gebruikt voor kleine chips (zoals mobiele telefoon-CPU’s), terwijl 0,5 mm wordt gebruikt voor grotere chips (zoals industriële FPGAs). De tolerantie voor de kogeldiameter bedraagt ±0,02 mm. Een te grote of te kleine kogeldiameter veroorzaakt afwijkingen in de hoeveelheid soldeerpasta.

Kogelpitch: Verwijst naar de afstand tussen de middelpunten van aangrenzende soldeerkogels, meestal 0,5 mm, 0,8 mm en 1,0 mm. De assemblage wordt aanzienlijk uitdagender naarmate de kogelpitch kleiner wordt (een kogelpitch van 0,5 mm vereist vaak hoogwaardige precisieplaatsingsapparatuur).

Solderballmaterialen: over het algemeen worden solderballs ingedeeld in loodhoudende (smeltpunt 183 ℃) en loodvrije (smeltpunt 217 ℃). De meeste consumentenelektronische producten maken gebruik van loodvrije solderballs die voldoen aan de RoHS-normen; militaire en medische toepassingen gebruiken echter voornamelijk loodhoudende solderballs, vooral vanwege hun lager smeltpunt en ruimere procesvenster.

Verpakkingsafmetingen: de meest gebruikte verpakkingsafmetingen zijn 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm en 20 mm × 20 mm, met een maximale afmeting van 50 mm × 50 mm. De verpakkingsafmeting bepaalt derhalve de layout van de printplaatcontactvlakken (PCB pads) en de grootte van de stencils.

Aantal solderballs: Bij KING FIELD hebben RF-chip-BGAs doorgaans ongeveer 64 solderballs, terwijl high-end FPGAs meer dan 1000 solderballs kunnen hebben.

Waarom kiezen voor ons: Uw perfecte BGA-assemblagepartner

Als BGA-assemblageleverancier met twintig jaar ervaring onderscheidt KING FIELD zich duidelijk van andere concurrenten in de branche.

• Kwaliteit: KING FIELD belooft en garandeert elke klant dat onze producten voldoen aan internationale normen zoals IPC, ISO en UL, indien door de klant gevraagd. Daarnaast leggen we geen minimale bestelhoeveelheid op, zodat u zonder voorbehoud met ons kunt samenwerken.

• Levering en levertijd: Onze monsters of kleine partijen worden binnen slechts 3–5 werkdagen bij u geleverd; middelgrote en grote partijen worden over het algemeen binnen 7–14 werkdagen afgerond, afhankelijk van de bestelhoeveelheid.

Vervoerswijzen

Wereldwijde levering: We exporteren regelmatig naar streng gereguleerde markten zoals Europa, Amerika en Japan, en bieden tevens een stabiele en betrouwbare lucht- en zeevervoerservice van deur tot deur.

Nasalesgarantie

KING FIELD biedt 24-uurs technische ondersteuning als onderdeel van onze service. Wij staan altijd voor u klaar, zowel voor consultatie vóór de verkoop als voor snelle nasalesondersteuning; in het algemeen is nauwe samenwerking met onze klanten onze kernfilosofie.

1. Wij bieden ook een zeldzame service in de branche: "1 jaar garantie + levenslange technische ondersteuning". Indien het product een kwaliteitsprobleem heeft dat niet door menselijke oorzaak is veroorzaakt, kan het kosteloos worden geretourneerd of omgeruild en dragen wij de daarbij behorende logistiekkosten.
2. Ons after-sales-team heeft een gemiddelde reactietijd van maximaal 2 uur, zodat wij uw problemen snel en perfect kunnen oplossen.

Q1. Hoe waarborgt u een hoge opbrengstgraad bij BGA-solderen?
KING FIELD: Wij gebruiken hoogprecieze, volledig geautomatiseerde pick-and-place-machines en temperatuurgecontroleerde stikstofreflow-soldeerapparatuur; vervolgens onderwerpen wij elk printplaatje aan een verdere verwerking… 100% volledige inspectie met AOI en röntgen.

Q2. Welke soorten printplaten en BGA-componenten ondersteunt u?

KING FIELD: Wij kunnen printplaten vervaardigen van enkelzijdig tot meervlaaks, met een maximale afmeting van 500 mm × 500 mm. Onze BGA-assemblage ondersteunt zowel standaard- als micro-BGA’s, met een minimale pinafstand van 0,3 mm en een minimale kogeldiameter van 0,15 mm.

Q3. Wat zijn de gangbare soorten van uw BGA-componenten?

KING FIELD: Onze gangbare soorten BGA-componenten omvatten CBGA (Ceramic Ball Grid Array), PBGA (Plastic Ball Grid Array) en TBGA (Track Ball Grid Array).

V4. Wat is uw productiecapaciteit?
KING FIELD: Wij beschikken over 7 volledig geautomatiseerde SMT-productielijnen met een dagelijkse capaciteit van 60 miljoen solderpunten, waarmee wij grote orders van onze klanten kunnen ondersteunen.

Q5. Wat is de standaard afstand tussen de soldeerkogeltjes voor uw BGA-componenten?

KING FIELD: De standaard afstand tussen de soldeerkogeltjes voor onze BGA-componenten varieert van 0,5 mm tot 1,0 mm, maar kan zo laag zijn als 0,3 mm.