Marglaga PCB

Marglaga PCB

Undirlag: FR4

Fjöldi hæða: 4

Dielektrisk fasti: 4,2

Plötustyrkja: 1,6 mm

Þykkleiki ytri koparfolíu: 1 oz

Þykkleiki innri koparfolíu: 1 oz

Yfirborðsmeðferðaraðferð: Gullþvottur

Hvað er marglaga prentstýrður raftölva (PCB)?

Marglaga prentstýrðir raftölvar (PCB) eru prentstýrðir raftölvar með fleiri en tveimur koparlögum. Í móti því hafa einlaga og tvöfaldar prentstýrðir raftölvar aðeins eitt eða tvö koparlög. Marglaga raftöluplötur hafa venjulega 4–18 lög og í sérstökum tilvikum jafnvel allt að 100 lög.

ZEON ELECTRONICSs marglaga PCB framleiðslugetna

Af hverju velja ZEON ELECTRONICS sem marglaga PCB framleiðanda?

20+ margra ára reynsla í marglaga PCB framleiðsla

1. Frá árinu 2017 hefur ZEON ELECTRONICS, hátekni fyrirtæki sem hefur einbeitt sér að einstöku PCBA framleiðslu, alltaf verið því fullyggt að „stofna viðmið fyrir vettvanginn fyrir ODM/OEM PCBA skynsemi framleiðslu“ og hefur jafnvel ræktað hágæða framleiðslusviðið.
2. Í dag höfum við rannsóknar- og þróunarlið af yfir 50 manns og framleiðslulið í fyrsta línu af yfir 600 manns.
3. Meðlimir kjarnaliðsins okkar hafa í meðaltali yfir 20 ára reynslu í PCB/PCBA, með fjölbreytta svið eins og raunnetwerkshönnun, ferlathróun og framleiðslustjórnun.

Fullkostnaðið

Framleiðslu- og prófunartæki ZEON ELECTRONICS fyrir marglaga PCB innihalda aðallega: láserborun, LDI útsetningstæki, gagnrýnandi etting í tómlagi, láserformun, hitapressu fyrir marglaga plötur, rauntíma AOI ljósprófun, fjórgreins (lágt viðmót) prófunartæki og tómlagssmjörupluggun.

Kerfi til hljóðgæðastjórnunar

1. Gert með blyggleysum, halógenleysis og öðrum umhverfisvindlum efnum; allar vörur eru settar á margar prófanir, þar á meðal AOI ljósmyndaprófun, flugprófun og (fjórfæra) lággildi-prófun.
2. Í máli gæðastjórnunar hefur ZEON ELECTRONICS fengið sex helstu kerfisvottorð: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 og QC 080000. Við höfum einnig 7 SPI-, 7 AOI- og 1 X-geisla prófunartæki til að tryggja gæði í öllum ferlum. MES kerfið okkar gerir mögulegt fulla rekjanleika á hverri PCB/PCBA vöru.

Framleiðslugeta

1. Við eigum SMT-samsetningarsmiðju með heildarflatarmáli yfir 15.000 fermetrar sem getur framkvæmt heildarsamsetningu á öllum ferlum frá SMT-setningu og THT-innsetningu til loka samsetningar á tækinu.
2. Gagnvirknunarlína ZEON ELECTRONICS er útbúin með 7 SMT-línur, 3 DIP-línur, 2 sameiningarlínur og 1 málingarlínu. Nákvæmni YSM20R-setningar ZEON getur náð ±0,035 mm og hún getur meðhöndlað hluti sem eru jafn litlir og 0,1005 mm. Dagleg framleiðslugeta SMT er 60 milljón punktar; dagleg framleiðslugeta DIP er 1,5 milljón punktar.

Lágmarks bestöðufjöldi fyrir fjölhópa PCB

leiðartími frá prófunarframleiðslu til massafremleiðslu fjölhópa PCB:

Prófunarframleiðsla: 24–72 klukkustundir; <50 stök: 3–5 virkirdagar; 50–500 stök: 5–7 virkirdagar; 500–1000 stök: 10 virkirdagar; >1000 stök: samkvæmt efniaskrá.

Stuðningur við flutning

Innlandssendingar eru með SF Express/Deppon Logistics, með fullt umfang; alþjóðlegar sendingar eru einnig tiltækar með DHL/UPS/FedEx, með faglegri skemmdavörnarpakningu; og þrítug vörnarpakning sem inniheldur tölustikuvörn, oxíðavörn og áreksturvörn.

Spurning 1 :Hver er þínn stýriháttur fyrir þykktarmörk fjölhópa PCB-borða?

ZEON: Tolerans við þykkt borðs okkar er haldin innan ±0,08 mm (þykkt borðs 1,0–2,0 mm).

Q2 :Hver er hámarkshlutfallið (þykkt-til-durðarhlutfallið) á fjölhópa borðunum ?

ZEON: Við getum framleidd í stórum magni borð með þykkt 2,0 mm, holudur 0,2 mm og hlutfall þykktar við holudur 10:1.

Q3 : Hvernig stýrið þér gatagerðarkvölu fjölhópa borða?

ZEON: Við boringum fyrst leiðbeinandi holur með litlum boringarbora og síðan stækkum við holurnar til lokastærðar með venjulegum boringarbora. Fyrir gæðaholur notum við laserboringu í samspili við eftirvinnsluaðferðir eins og plasmaþvott til að tryggja gæði boringar.

Q4 : Hvernig tryggjum við áreiðanleika háþéttlegra tenginga (HDI)?

ZEON: Við notum UV-laserborun til að stjórna þvermáli holunnar á 0,05–0,15 mm og viðhalda staðsetningarnákvæmni ±10 μm. Síðan notum við plasma fyrir efnaþreinslu, sem aðallega er til að stjórna framleiðslu mikroholunnar og dielektrisku laginu.

Q5 hvernig er hindrunarstjórn náð í marglaga borðum?

ZEON: Við notum HFSS/CST hugbúnað til að taka tillit til raunverulegra efnaviðfangagildi, forskilgreina breidd/ millibili línu samkvæmt fyrri gögnum og nota síðan TDR-prófun til að stjórna mismuninum innan ±5 %, þannig að hægt sé að ná háum samræmi við hindrunarstjórn marglaga borða með mörgum aðferðum.