Сборка BGA

Что такое сборка BGA?

Монтаж BGA означает установку микросхем с корпусом BGA на печатную плату. Монтаж BGA фактически представляет собой особый вид монтажа методом поверхностного монтажа (SMT); он требует точного пайки сотен крошечных шариков припоя на чипе с соответствующими контактными площадками на поверхности печатной платы.

Параметры производства сборки BGA компании KING FIELD

Диаметр шарика: Наиболее распространённые значения — 0,3 мм, 0,4 мм и 0,5 мм. Диаметр 0,3 мм используется для чипов небольшого размера (например, процессоров мобильных телефонов), а диаметр 0,5 мм — для чипов крупного размера (например, промышленных ПЛИС). Допуск на диаметр шарика составляет ±0,02 мм. Слишком большой или слишком малый диаметр шарика приведёт к отклонению объёма паяльной пасты.

Шаг шариков: Расстояние между центрами соседних паяльных шариков; типичные значения — 0,5 мм, 0,8 мм и 1,0 мм. С уменьшением шага шариков сложность монтажа резко возрастает (шаг 0,5 мм часто требует использования высокоточного оборудования для установки компонентов).

Материалы для паяльных шариков: как правило, паяльные шарики подразделяются на свинецсодержащие (температура плавления 183 °C) и бессвинцовые (температура плавления 217 °C). Большинство потребительских электронных изделий используют бессвинцовые паяльные шарики, соответствующие стандарту RoHS; однако в военной и медицинской технике применяются преимущественно свинецсодержащие паяльные шарики из-за их низкой температуры плавления и более широкого технологического окна.

Размеры корпусов: наиболее распространённые размеры корпусов — 10 мм × 10 мм, 15 мм × 15 мм и 20 мм × 20 мм; максимальный размер составляет 50 мм × 50 мм. Соответственно, именно размер корпуса определяет разводку контактных площадок на печатной плате и размер трафарета.

Количество паяльных шариков: у BGA-чипов RF от KING FIELD обычно используется около 64 паяльных шариков, тогда как у высокопроизводительных FPGA их количество может превышать 1000.

Почему выбирают нас: Ваш идеальный партнёр по сборке BGA

Будучи поставщиком услуг по сборке BGA с двадцатилетним опытом, KING FIELD выделяется среди других участников отрасли.

• Качество: KING FIELD гарантирует каждому клиенту соответствие нашей продукции международным стандартам, таким как IPC, ISO и UL, по запросу заказчика. Кроме того, мы не устанавливаем минимальный объём заказа, поэтому вы можете сотрудничать с нами без каких-либо ограничений.

• Доставка и сроки доставки: Образцы или небольшие партии могут быть доставлены вам уже через 3–5 рабочих дней; средние и крупные партии, как правило, изготавливаются в течение 7–14 рабочих дней в зависимости от объёма заказа.

Видами транспорта

Международная доставка: Мы регулярно поставляем продукцию в такие высокотребовательные регионы, как Европа, Америка и Япония, а также предлагаем стабильную и надёжную услугу доставки «дверь-в-дверь» воздушным и морским транспортом.

Гарантия после продажи

KING FIELD предоставляет техническую поддержку круглосуточно в рамках оказываемых услуг. Мы всегда готовы к предпродажным консультациям и оперативному реагированию на запросы после продажи; в целом тесное взаимодействие с нашими клиентами — это основополагающий принцип нашей деятельности.

1. Мы также предлагаем редкую в отрасли услугу «гарантия сроком на 1 год + пожизненная техническая консультация». Если у изделия возникнет проблема с качеством, не связанная с человеческим фактором, его можно бесплатно вернуть или обменять, а соответствующие логистические расходы мы берем на себя.
2. Среднее время ответа нашей службы послепродажного обслуживания составляет не более 2 часов, что гарантирует оперативное и безупречное решение ваших вопросов.

КВ1. Как вы обеспечиваете высокий процент выхода годных изделий при пайке BGA?
KING FIELD: Мы используем высокоточные полностью автоматизированные машины для установки компонентов и оборудование для рефлоу-пайки в атмосфере азота с точным контролем температуры; затем каждая плата проходит дополнительную обработку… 100%-ный полный контроль методами AOI и рентгеновской инспекции.

Q2. Какие типы печатных плат и компонентов BGA вы поддерживаете?

KING FIELD: Мы изготавливаем печатные платы от односторонних до многослойных, максимальный размер — 500 мм × 500 мм. Наша сборка BGA поддерживает как стандартные, так и микро-BGA-компоненты, минимальный шаг выводов — 0,3 мм, минимальный диаметр шарика — 0,15 мм.

Вопрос 3. Какие распространённые типы ваших компонентов BGA?

KING FIELD: Наши распространенные типы компонентов BGA включают CBGA (керамический шариковый массив), PBGA (пластиковый шариковый массив) и TBGA (шариковый массив с трековой разводкой).

Вопрос 4. Что такое ваша производственная мощность?
KING FIELD: У нас имеется 7 полностью автоматизированных SMT-производственных линий с суточной производительностью 60 миллионов точек, что позволяет выполнять крупные заказы наших клиентов.

Q5. Какой стандартный шаг шариковых выводов у ваших компонентов BGA?

KING FIELD: Стандартный шаг шариковых выводов для наших компонентов BGA составляет от 0,5 мм до 1,0 мм, но может быть снижен до 0,3 мм.