BGA-montering

Hva er BGA-montering?

BGA-montering refererer til montering av BGA-chipper på et trykt kretskort. BGA-montering er faktisk en spesiell type SMT-montering; den krever at de hundrevis av små loddkuler på chippen skal loddes perfekt til de tilsvarende kontaktflatene på overflaten av PCB-en.

KING FIELDs BGA-monteringsprodusentparametere

Kulstørrelse: Vanligvis brukes 0,3 mm, 0,4 mm og 0,5 mm. 0,3 mm brukes for små chips (for eksempel mobiltelefoners CPU-er), og 0,5 mm brukes for store chips (for eksempel industrielle FPGA-er). Toleransen for kulstørrelse er ±0,02 mm. For stor eller for liten kulstørrelse vil mengden solddripp avvike.

Kulavstand: Henviser til avstanden mellom sentrene til nabosolddroppene, vanligvis 0,5 mm, 0,8 mm og 1,0 mm. Montering blir betydelig mer utfordrende når kulavstanden reduseres (0,5 mm kulavstand krever ofte høy-nøyaktig plasseringsutstyr).

Loddkuler: Vanligvis klassifiseres loddkuler i blyholdige (smeltepunkt 183 °C) og blyfrie (smeltepunkt 217 °C). De fleste forbrukerelektroniske produkter bruker blyfrie loddkuler som er i samsvar med RoHS-standardene, mens militære og medisinske applikasjoner hovedsakelig bruker blyholdige loddkuler på grunn av deres lavere smeltepunkt og bredere prosessvindu.

Pakkestørrelser: De mest brukte pakkestørrelsene er 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm og 20 mm × 20 mm, med en maksimal størrelse på 50 mm × 50 mm. Pakkestørrelsen avgjør derfor PCB-kontaktpunktsoppsettet og stensilens størrelse.

Antall loddkuler: Ved KING FIELD har RF-chip-BGA-er vanligtvis ca. 64 loddkuler, mens high-end-FPGA-er kan ha over 1000 loddkuler.

Hvorfor velge oss: Din perfekte BGA-monteringspartner

Som en BGA-monteringsleverandør med to tiårers erfaring har KING FIELD skilt seg ut fra andre aktører i bransjen.

• Kvalitet: KING FIELD lover og garanterer hver kunde at våre produkter kan oppfylle internasjonale standarder som IPC, ISO og UL på forespørsel fra kunden. I tillegg pålegger vi ingen minimumsbestillingsmengde, slik at du kan samarbeide med oss uten noen begrensninger.

• Levering og levertid: Våre prøver eller små serier kan nå deg allerede etter 3–5 arbeidsdager; middels og store serier ferdigstilles vanligvis innen 7–14 arbeidsdager, avhengig av bestillingsmengden.

Transportformer

Global levering: Vi eksporterer hyppig til høystandardiserte regioner som Europa, Amerika og Japan, og tilbyr også en stabil og pålitelig luft-/sjøfrakt fra dør til dør.

Etter salgs garanti

KING FIELD kan tilby teknisk støtte rundt klokka 24 som en del av tjenesten. Vi er alltid tilgjengelige for rådgivning før kjøp og for rask respons etter salg, og nært samarbeid med våre kunder utgjør i bunn og grunn vår filosofi.

1. Vi tilbyr også en sjelden tjeneste i bransjen: «1 års garanti + livstids teknisk rådgivning». Hvis produktet har en kvalitetsfeil som ikke skyldes menneskelig feil, kan det returneres eller byttes gratis, og de relevante logistikkostnadene bæres av oss.
2. Vårt service-team har en gjennomsnittlig respons tid på maksimalt 2 timer, noe som sikrer at vi kan løse problemene dine raskt og perfekt.

Q1. Hvordan sikrer dere en høy utbytteprosent for BGA-loddning?
KING FIELD: Vi bruker høypresisjons, fullt automatiserte plasseringsmaskiner og temperaturkontrollerte nitrogenreflow-loddemaskiner; deretter behandler vi hver plate videre… AOI- og røntgenkontroll med 100 % full inspeksjon.

Q2. Hvilke typer PCB-er og BGA-komponenter støtter dere?

KING FIELD: Vi kan produsere PCB-er fra enkeltlag til flerlagsplater, med en maksimal størrelse på 500 mm × 500 mm. Vår BGA-montering støtter både standard- og mikro-BGA-er, med en minimums avstand mellom pinnene på 0,3 mm og en minimumskule-diameter på 0,15 mm.

Q3. Hva er de vanligste typene av dine BGA-komponenter?

KING FIELD: Våre vanligste typer BGA-komponenter inkluderer CBGA (keramisk ballgitterarrangement), PBGA (plastballgitterarrangement) og TBGA (sporballgitterarrangement).

Q4. Hva er din produksjonskapasitet?
KING FIELD: Vi har 7 fullt automatiserte SMT-produksjonslinjer med en daglig kapasitet på 60 millioner punkter, noe som støtter bestillinger i store volumer fra våre kunder.

Q5. Det er ein til. Hva er standardavstanden mellom solddbollene for dine BGA-komponenter?

KING FIELD: Standardavstanden mellom solddbollene for våre BGA-komponenter ligger mellom 0,5 mm og 1,0 mm, men kan gå ned til 0,3 mm.