BGA-montering

Hva er BGA-montering?

BGA-montering refererer til montering av BGA-chips på et trykket kretskort. BGA-montering er faktisk en spesiell type SMT-montering ; den krever at de hundrevis av små soldeballene på chipen skal være perfekt soltert til de tilsvarende kontaktflatene på kretskortets overflate.

ZEON ELECTRONICS' BGA-monteringsprodusentparametere

Kulstørrelse: Vanligvis brukes 0,3 mm, 0,4 mm og 0,5 mm. 0,3 mm brukes for små chips (for eksempel mobiltelefoners CPU-er), og 0,5 mm brukes for store chips (for eksempel industrielle FPGA-er). Toleransen for kulstørrelse er ±0,02 mm. For stor eller for liten kulstørrelse vil mengden solddripp avvike.

Kulavstand: Henviser til avstanden mellom sentrene til nabosolddroppene, vanligvis 0,5 mm, 0,8 mm og 1,0 mm. Montering blir betydelig mer utfordrende når kulavstanden reduseres (0,5 mm kulavstand krever ofte høy-nøyaktig plasseringsutstyr).

Loddkuler: Vanligvis klassifiseres loddkuler i blyholdige (smeltepunkt 183 °C) og blyfrie (smeltepunkt 217 °C). De fleste forbrukerelektroniske produkter bruker blyfrie loddkuler som er i samsvar med RoHS-standardene, mens militære og medisinske applikasjoner hovedsakelig bruker blyholdige loddkuler på grunn av deres lavere smeltepunkt og bredere prosessvindu.

Pakkestørrelser: De mest brukte pakkestørrelsene er 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm og 20 mm × 20 mm, med en maksimal størrelse på 50 mm × 50 mm. Pakkestørrelsen avgjør derfor PCB-kontaktpunktsoppsettet og stensilens størrelse.

Antall loddeballer: Ved ZEON ELECTRONICS har RF-chip-BGAs vanligvis ca. 64 loddeballer, mens high-end-FPGAs kan ha over 1000 loddeballer.

Hvorfor velge oss: Din perfekte BGA-monteringspartner

Som en BGA-monteringsleverandør med to tiårers erfaring har ZEON ELECTRONICS skilt seg ut fra andre konkurrenter i bransjen.

Kvalitet

ZEON ELECTRONICS lover og garanterer hver kunde at våre produkter kan oppfylle internasjonale standarder som IPC, ISO og UL på kundens forespørsel. I tillegg pålegger vi ingen minimumsbestillingsmengde, så du kan samarbeide med oss uten begrensninger.

Levering og leveringstid

Våre prøver eller små serier kan nå deg allerede etter 3–5 arbeidsdager; middels og store serier fullføres vanligvis innen 7–14 arbeidsdager, avhengig av bestillingsmengden.

Transportformer

Global levering: Vi eksporterer hyppig til høystandardiserte regioner som Europa, Amerika og Japan, og tilbyr også en stabil og pålitelig luft-/sjøfrakt fra dør til dør.

Etter salgs garanti

ZEON ELECTRONICS kan levere teknisk støtte rundt klokken som en del av tjenesten. Vi er alltid tilgjengelige for forhåndskonsultasjon før salg og rask service etter salg, og nært samarbeid med våre kunder er i bunn og grunn vår filosofi.

1. Vi tilbyr også en sjelden tjeneste i bransjen: «1 års garanti + livstids teknisk rådgivning». Hvis produktet har en kvalitetsfeil som ikke skyldes menneskelig feil, kan det returneres eller byttes gratis, og de relevante logistikkostnadene bæres av oss.
2. Vårt service-team har en gjennomsnittlig respons tid på maksimalt 2 timer, noe som sikrer at vi kan løse problemene dine raskt og perfekt.

Q1. Hvordan sikrer dere en høy utbytteprosent for BGA-loddning?

ZEON: Vi bruker høypresisjons, fullt automatiserte plasseringsmaskiner og temperaturkontrollert nitrogenreflow-soldeutstyr; deretter behandler vi hver plate videre… AOI- og røntgenkontroll 100 % full inspeksjon.

Q2. Hvilke typer PCB-er og BGA-komponenter støtter dere?

ZEON: Vi kan produsere PCB-er fra enkeltlag til flerlagsplater, med maksimal størrelse på 500 mm × 500 mm. Vår BGA-montering støtter både standard- og mikro-BGA-er, med minimum pinnavstand på 0,3 mm og minimum kule-diameter på 0,15 mm.

Q3. Hva er de vanligste typene av dine BGA-komponenter?

ZEON: Våre vanligste typer BGA-komponenter inkluderer CBGA (Ceramic Ball Grid Array), PBGA (Plastic Ball Grid Array) og TBGA (Tape Ball Grid Array).

Q4. Hva er din produksjonskapasitet?

ZEON: Vi har 7 fullt automatiserte SMT-produksjonslinjer med en daglig kapasitet på 60 millioner punkter, og støtter store volumordrer fra våre kunder.

Q5. Det er ein til. Hva er standardavstanden mellom solddbollene for dine BGA-komponenter?

ZEON: Standard avstanden mellom soldekuler for våre BGA-komponenter ligger mellom 0,5 mm og 1,0 mm, men kan gå ned til 0,3 mm.