BGA-Bestückung

Was ist eine BGA-Bestückung?

BGA-Bestückung bezieht sich auf das Aufbringen von BGA-Chips auf eine Leiterplatte. Die BGA-Bestückung ist tatsächlich eine spezielle Art von SMT-Montage ; sie erfordert, dass die Hunderte winziger Lotkugeln auf dem Chip perfekt mit den entsprechenden Lötflächen auf der Oberfläche der Leiterplatte verbunden werden.

ZEON ELECTRONICS' BGA-Montage-Herstellungsparameter

Kugeldurchmesser: Üblicherweise werden 0,3 mm, 0,4 mm und 0,5 mm verwendet. 0,3 mm wird für kleinformatige Chips (z. B. Mobiltelefon-CPUs) eingesetzt, während 0,5 mm für großformatige Chips (z. B. industrielle FPGAs) verwendet wird. Die Toleranz des Kugeldurchmessers beträgt ±0,02 mm. Ein zu großer oder zu kleiner Kugeldurchmesser führt zu Abweichungen in der Lotpastenmenge.

Kugelabstand (Pitch): Bezeichnet den Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Lotkugeln; typische Werte sind 0,5 mm, 0,8 mm und 1,0 mm. Die Bestückung wird deutlich anspruchsvoller, je kleiner der Kugelabstand ist (ein Kugelabstand von 0,5 mm erfordert häufig hochpräzise Bestückungsgeräte).

Lötkugelmaterialien: Im Allgemeinen werden Lötkugeln in bleihaltige (Schmelzpunkt 183 °C) und bleifreie (Schmelzpunkt 217 °C) Typen unterteilt. Die Mehrheit der Konsumelektronikprodukte verwendet bleifreie Lötkugeln, die den RoHS-Richtlinien entsprechen; militärische und medizinische Anwendungen setzen hingegen vorwiegend bleihaltige Lötkugeln ein, da diese einen niedrigeren Schmelzpunkt und ein breiteres Prozessfenster aufweisen.

Gehäusegrößen: Die am häufigsten verwendeten Gehäusegrößen sind 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm und 20 mm × 20 mm; die maximale Größe beträgt 50 mm × 50 mm. Entsprechend bestimmt die Gehäusegröße das Layout der Leiterplatten-Lötflächen (Pads) sowie die Größe der Lötstencil.

Anzahl der Lotkugeln: Bei ZEON ELECTRONICS haben RF-Chip-BGAs üblicherweise etwa 64 Lotkugeln, während High-End-FPGAs über 1000 Lotkugeln aufweisen können.

Warum Sie uns wählen sollten: Ihr idealer BGA-Montagepartner

Als BGA-Montage-Lieferant mit zwei Jahrzehnten Erfahrung hebt sich ZEON ELECTRONICS von anderen Wettbewerbern in der Branche deutlich ab.

Qualität

ZEON ELECTRONICS verpflichtet sich und garantiert jedem Kunden, dass unsere Produkte auf Kundenwunsch internationalen Standards wie IPC, ISO und UL entsprechen. Darüber hinaus erheben wir keine Mindestbestellmenge, sodass Sie unbedenklich mit uns zusammenarbeiten können.

Lieferung & Lieferzeit

Unsere Muster oder Kleinserien erreichen Sie bereits innerhalb von nur 3–5 Werktagen; bei mittleren und großen Serien beträgt die übliche Fertigungszeit je nach Bestellmenge 7–14 Werktage.

Transportarten

Weltweite Lieferung: Wir vertreiben unsere Produkte regelmäßig in hochanspruchsvollen Regionen wie Europa, Amerika und Japan und bieten zudem einen stabilen, zuverlässigen Luft- bzw. Seefracht-Door-to-Door-Service an.

Kundendienstgarantie

ZEON ELECTRONICS bietet im Rahmen des Services technischen Support rund um die Uhr an. Wir stehen stets für eine Vorverkaufsberatung zur Verfügung und reagieren unverzüglich nach dem Verkauf; generell basiert unsere Zusammenarbeit mit Kunden auf einer engen Partnerschaft.

1. Wir bieten zudem eine im Branchenvergleich seltene Serviceleistung von „1 Jahr Garantie + lebenslange technische Beratung“ an. Falls das Produkt einen qualitätsbedingten Mangel aufweist, der nicht auf menschliches Verschulden zurückzuführen ist, kann es kostenlos zurückgegeben oder umgetauscht werden; die damit verbundenen Logistikkosten tragen wir.
2. Unser Kundenservice-Team reagiert im Durchschnitt innerhalb von maximal 2 Stunden, sodass Ihre Anliegen schnell und optimal gelöst werden können.

Q1. Wie gewährleisten Sie eine hohe Ausbeute bei der BGA-Lötung?

ZEON: Wir verwenden hochpräzise, vollautomatisierte Pick-and-Place-Maschinen sowie temperaturgesteuerte Stickstoff-Ref-low-Lötanlagen; anschließend verarbeiten wir jede Leiterplatte weiter … AOI- und Röntgen-Inspektion mit 100-%-Vollabdeckung.

Q2 ist Welche Arten von Leiterplatten und BGA-Bauelementen unterstützen Sie?

ZEON: Wir fertigen Leiterplatten von einseitig bis multilayer mit einer maximalen Größe von 500 mm × 500 mm. Unsere BGA-Bestückung unterstützt sowohl Standard- als auch Micro-BGAs mit einer minimalen Pin-Pitch von 0,3 mm und einem minimalen Kugeldurchmesser von 0,15 mm.

Q3. Welche gängigen Arten ihrer BGA-Komponenten?

ZEON: Zu unseren gängigen BGA-Bauteilen zählen CBGA (Ceramic Ball Grid Array), PBGA (Plastic Ball Grid Array) und TBGA (Tape Ball Grid Array).

F4. Was ist Ihre produktionskapazität?

ZEON: Wir verfügen über 7 vollautomatisierte SMT-Fertigungslinien mit einer Tageskapazität von 60 Millionen Bestückungspunkten und unterstützen damit Großaufträge unserer Kunden.

Q5. Was beträgt der Standard-Abstand der Lotkugeln für ihre BGA-Komponenten?

ZEON: Die Standard-Solder-Ball-Pitch unserer BGA-Bauteile liegt zwischen 0,5 mm und 1,0 mm, kann jedoch bis auf 0,3 mm reduziert werden.