BGA-Bestückung

Was ist eine BGA-Bestückung?

BGA-Bestückung bezieht sich auf das Aufbringen von BGA-Chips auf eine Leiterplatte. Die BGA-Bestückung ist tatsächlich eine spezielle Art der SMT-Bestückung; sie erfordert, dass die Hunderte winziger Lotkugeln auf dem Chip perfekt mit den entsprechenden Lötflächen auf der Oberfläche der Leiterplatte verbunden werden.

Herstellungsparameter für BGA-Bestückung von KING FIELD

Kugeldurchmesser: Üblicherweise werden 0,3 mm, 0,4 mm und 0,5 mm verwendet. 0,3 mm wird für kleinformatige Chips (z. B. Mobiltelefon-CPUs) eingesetzt, während 0,5 mm für großformatige Chips (z. B. industrielle FPGAs) verwendet wird. Die Toleranz des Kugeldurchmessers beträgt ±0,02 mm. Ein zu großer oder zu kleiner Kugeldurchmesser führt zu Abweichungen in der Lotpastenmenge.

Kugelabstand (Pitch): Bezeichnet den Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Lotkugeln; typische Werte sind 0,5 mm, 0,8 mm und 1,0 mm. Die Bestückung wird deutlich anspruchsvoller, je kleiner der Kugelabstand ist (ein Kugelabstand von 0,5 mm erfordert häufig hochpräzise Bestückungsgeräte).

Lötkugelmaterialien: Im Allgemeinen werden Lötkugeln in bleihaltige (Schmelzpunkt 183 °C) und bleifreie (Schmelzpunkt 217 °C) Typen unterteilt. Die Mehrheit der Konsumelektronikprodukte verwendet bleifreie Lötkugeln, die den RoHS-Richtlinien entsprechen; militärische und medizinische Anwendungen setzen hingegen vorwiegend bleihaltige Lötkugeln ein, da diese einen niedrigeren Schmelzpunkt und ein breiteres Prozessfenster aufweisen.

Gehäusegrößen: Die am häufigsten verwendeten Gehäusegrößen sind 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm und 20 mm × 20 mm; die maximale Größe beträgt 50 mm × 50 mm. Entsprechend bestimmt die Gehäusegröße das Layout der Leiterplatten-Lötflächen (Pads) sowie die Größe der Lötstencil.

Anzahl der Lötkugeln: Bei KING FIELD weisen RF-Chip-BGAs üblicherweise etwa 64 Lötkugeln auf, während High-End-FPGAs mehr als 1000 Lötkugeln haben können.

Warum Sie uns wählen sollten: Ihr idealer BGA-Montagepartner

Als BGA-Montagelieferant mit zwei Jahrzehnten Erfahrung hat sich KING FIELD erfolgreich von anderen Wettbewerbern in der Branche abgehoben.

• Qualität: KING FIELD verpflichtet sich gegenüber jedem Kunden, dass unsere Produkte auf Wunsch den internationalen Standards wie IPC, ISO und UL entsprechen. Darüber hinaus erheben wir keine Mindestbestellmenge, sodass Sie unbesorgt mit uns zusammenarbeiten können.

• Lieferung & Lieferzeit: Ihre Muster oder Kleinserien erreichen Sie bereits nach nur 3–5 Werktagen; mittlere und große Serien werden in der Regel je nach Bestellmenge innerhalb von 7–14 Werktagen fertiggestellt.

Transportarten

Weltweite Lieferung: Wir vertreiben unsere Produkte regelmäßig in hochanspruchsvollen Regionen wie Europa, Amerika und Japan und bieten zudem einen stabilen, zuverlässigen Luft- bzw. Seefracht-Door-to-Door-Service an.

Kundendienstgarantie

KING FIELD bietet im Rahmen seines Service-Leistungspektrums technischen Support rund um die Uhr. Wir stehen Ihnen stets für eine Beratung vor dem Kauf sowie für eine schnelle Reaktion nach dem Kauf zur Verfügung; im Grunde ist eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden unsere Unternehmensphilosophie.

1. Wir bieten zudem eine im Branchenvergleich seltene Serviceleistung von „1 Jahr Garantie + lebenslange technische Beratung“ an. Falls das Produkt einen qualitätsbedingten Mangel aufweist, der nicht auf menschliches Verschulden zurückzuführen ist, kann es kostenlos zurückgegeben oder umgetauscht werden; die damit verbundenen Logistikkosten tragen wir.
2. Unser Kundenservice-Team reagiert im Durchschnitt innerhalb von maximal 2 Stunden, sodass Ihre Anliegen schnell und optimal gelöst werden können.

Q1. Wie gewährleisten Sie eine hohe Ausbeute bei der BGA-Lötung?
KING FIELD: Wir verwenden hochpräzise, vollautomatische Bestückungsanlagen sowie temperaturgesteuerte Stickstoff-Refowlötanlagen; anschließend unterziehen wir jede Leiterplatte einer 100-prozentigen Vollinspektion mittels AOI und Röntgen.

Q2 ist Welche Arten von Leiterplatten und BGA-Bauelementen unterstützen Sie?

KING FIELD: Wir fertigen Leiterplatten von einseitig bis hin zu mehrlagigen Platinen mit einer maximalen Größe von 500 mm × 500 mm. Unsere BGA-Bestückung unterstützt sowohl Standard- als auch Micro-BGAs mit einer minimalen Pin-Pitch von 0,3 mm und einem minimalen Kugeldurchmesser von 0,15 mm.

Q3. Welche gängigen Arten ihrer BGA-Komponenten?

KING FIELD: Zu unseren gängigen Typen von BGA-Komponenten zählen CBGA (Ceramic Ball Grid Array), PBGA (Plastic Ball Grid Array) und TBGA (Track Ball Grid Array).

F4. Was ist Ihre produktionskapazität?
KING FIELD: Wir verfügen über 7 vollautomatisierte SMT-Produktionslinien mit einer täglichen Kapazität von 60 Millionen Lötstellen und unterstützen damit Großaufträge unserer Kunden.

Q5. Was beträgt der Standard-Abstand der Lotkugeln für ihre BGA-Komponenten?

KING FIELD: Der Standard-Abstand der Lotkugeln für unsere BGA-Komponenten liegt zwischen 0,5 mm und 1,0 mm, kann jedoch bis auf 0,3 mm reduziert werden.