BGA Montajı

BGA montajı nedir?

BGA montajı, BGA çiplerinin bir baskılı devre kartına (PCB) monte edilmesini ifade eder. BGA montajı aslında özel bir SMT montaj türüdür; bu işlem, çip üzerinde bulunan yüzlerce küçük lehim topunun PCB yüzeyindeki karşılık gelen yastıklara (pad) tam olarak lehimlenmesini gerektirir.

KING FIELD'in BGA montajı üretim parametreleri

Lehim topu çapı: Genellikle kullanılan değerler 0,3 mm, 0,4 mm ve 0,5 mm’dir. 0,3 mm’lik lehim topları küçük boyutlu yongalarda (örneğin cep telefonu CPU’ları) kullanılırken, 0,5 mm’lik lehim topları büyük boyutlu yongalarda (örneğin endüstriyel FPGA’lar) kullanılır. Lehim topu çapı toleransı ±0,02 mm’dir. Lehim topu çapının çok büyük ya da çok küçük olması, lehim macunu miktarında sapmalara neden olur.

Lehim topu aralığı: Komşu lehim toplarının merkezleri arasındaki mesafeyi ifade eder; tipik değerler 0,5 mm, 0,8 mm ve 1,0 mm’dir. Lehim topu aralığı küçüldükçe montaj işlemi önemli ölçüde daha zor hale gelir (0,5 mm’lik lehim topu aralığı genellikle yüksek hassasiyetli yerleştirme ekipmanı gereksinimleriyle ilişkilendirilir).

Lehim topu malzemeleri: Genellikle lehim topları, kurşunlu (erime noktası 183 ℃) ve kurşunsuz (erime noktası 217 ℃) olmak üzere ikiye ayrılır. Tüketici elektroniği ürünlerinin çoğu, RoHS standartlarına uygun kurşunsuz lehim toplarını kullanır; ancak askeri ve tıbbi uygulamalarda çoğunlukla düşük erime noktası ve daha geniş işlem penceresi nedeniyle kurşunlu lehim topları tercih edilir.

Paket boyutları: En yaygın olarak kullanılan paket boyutları 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm ve 20 mm × 20 mm’dir; maksimum boyut ise 50 mm × 50 mm’dir. Buna göre PCB yastık düzeni ve folyo boyutu, paket boyutuna göre belirlenir.

Lehim topu sayısı: KING FIELD’de RF çip BGAsı genellikle yaklaşık 64 lehim topuna sahiptir; buna karşılık yüksek uçlu FPGA’lar 1000’den fazla lehim topuna sahip olabilir.

Neden Bizi Seçmelisiniz: Mükemmel BGA Montaj Ortakınız

İki on yıldır BGA montaj tedarikçisi olarak faaliyet gösteren KING FIELD, sektördeki diğer rakiplerinden ayırt edici bir konum elde etmiştir.

• Kalite: KING FIELD, ürünlerimizin müşteri talepleri doğrultusunda IPC, ISO ve UL gibi uluslararası standartlara uygun olduğunu her müşteriye taahhüt eder ve garanti eder. Bununla birlikte, herhangi bir asgari sipariş miktarı zorunluluğu getirmeziz; bu nedenle hiçbir kısıtlama olmadan bize güvenerek iş birliği yapabilirsiniz.

• Teslimat ve teslimat süresi: Örnek veya küçük parti siparişleriniz, en az 3-5 iş günü içinde size ulaşabilir; orta ve büyük parti siparişlerimiz genellikle sipariş miktarına bağlı olarak 7-14 iş günü içinde tamamlanır.

Taşıma şekilleri

Küresel Teslimat: Ürünlerimizi Avrupa, Amerika ve Japonya gibi yüksek standartlı bölgelere sıkça pazarlamaktayız; aynı zamanda kararlı ve güvenilir hava/deniz taşımacılığı ile kapıdan kapıyadır hizmet sunuyoruz.

Satış Sonrası Garanti

KING FIELD, hizmet kapsamında 24 saatlik teknik destek sağlayabilme kapasitesine sahiptir. Her zaman sizinleyiz ve satış öncesi danışmanlık ile satış sonrası hızlı yanıt verme konusunda hazırız; genel olarak müşterilerimizle yakın iş birliği sürdürmek temel felsefemizdir.

1. Ayrıca sektörde nadir görülen "1 yıl garanti + ömür boyu teknik danışmanlık" hizmeti de sunuyoruz. Üründe insan kaynaklı olmayan bir kalite sorunu oluşursa, ürün ücretsiz olarak iade edilebilir veya değiştirilebilir ve ilgili lojistik maliyetleri bizim tarafımızdan karşılanır.
2. Satış sonrası ekibimizin ortalama yanıt süresi 2 saati geçmez; bu da sorunlarınızı hızlı ve eksiksiz şekilde çözebileceğimizi garanti eder.

S1. BGA lehimleme işlemi için yüksek verim oranını nasıl sağlarsınız?
KING FIELD: Yüksek hassasiyetli tam otomatik yerleştirme (pick-and-place) makineleri ile sıcaklık kontrollü azot ortamında reflow lehimleme ekipmanları kullanıyoruz; ardından her bir kartı... AOI ve X-ışını ile %100 tam inceleme yaparak işliyoruz.

Q2. Hangi tür PCB'ler ve BGA bileşenleri desteklenmektedir?

KING FIELD: Tek yüzeyli kartlardan çok katmanlı kartlara kadar PCB üretimi yapabiliriz; maksimum kart boyutu 500 mm × 500 mm’dir. BGA montajımız hem standart hem de mikro BGA’ları destekler; minimum pin aralığı 0,3 mm, minimum küre çapı ise 0,15 mm’dir.

Q3. Yaygın türler nelerdir bGA bileşenlerinizin mi?

KING FIELD: Ortak BGA bileşen türlerimiz arasında CBGA (Seramik Top Izgara Dizilimi), PBGA (Plastik Top Izgara Dizilimi) ve TBGA (Takip Top Izgara Dizilimi) yer alır.

Soru 4. Ne kadar üretim kapasiteniz vardır?
KING FIELD: Müşterilerimizin büyük hacimli siparişlerini destekleyen, günlük 60 milyon nokta kapasiteli 7 tam otomatik SMT üretim hattımız bulunmaktadır.

Q5. BGA bileşenlerinizin standart lehim topu aralığı nedir?

KING FIELD: BGA bileşenlerimizin standart lehim topu aralığı 0,5 mm ile 1,0 mm arasındadır; ancak bu değer 0,3 mm’ye kadar düşebilir.