EN
Rontgens
Kā PCBA ražotājs ar vairāk nekā 20 gadu profesionālo pieredzi, KING FIELD ir apņēmies sniegt klientiem vienvietas PCB/PCBA risinājumus.
☑ Var noteikt PCB iekšējo slāņu vadītājus
☑Noteicamās aklās un iegrobtās caurumi
☑ 20 gadu pieredze rūpnieciskajā ražošanā
Apraksts
Kas ir rentgenstaru pārbaude?
Rentgena pārbaudes aparāts ir uzticama un efektīva metode defektu noteikšanai produktos ražošanas stadijā, lai novērstu atkārtotu apstrādi, atteikšanos vai pieļaujamās novirzes pārsniegšanu. Šī metode ir preventīvs risinājums procesa kvalitātes kontrolei SMT ražošanā. Rentgena pārbaudes aparāts ir ļoti efektīvs rīks, kas palīdz uzņēmumiem ražot augstas kvalitātes produktus un optimizēt savu peļņu.
SMT rentgenstaru pārbaudes priekšrocības
Tur, kur AOI pārbauda tikai virsmu, rentgenstari spēj iekļūt lodējuma savienojumos un izmērīt BGA tukšumu attiecību, caururbto caurumiem lodētās vietas iekļūšanu un lodēšanas bumbiņu nobīdi. Tāpēc rentgenstaru pārbaudes lielākā priekšrocība ir tā, ka tā spēj iekļūt komponenta korpusā un tieši novērot lodējuma savienojumus, kurus komponenta korpusa dēļ nav iespējams redzēt.
Kādi ir KING FIELD rentgenstaru pārbaudes veidi?
- Printētās platītes iekšējo slāņu vadi
- Iegultie komponenti
- BGA tipa pārbaude
- QFN/QFP tipa detektēšana
- Savienotāju pārbaude
- Caurspīdīgo komponentu pārbaude
- Spoles/transformatora pārbaude
- Slēptu, aizpildītu caurumu noteikšana
- Bumbiņu režģa masīva (BGA) vizuālā attēlošana
- Spēj atpazīt nepareizi novietotus atdalīšanas kondensatorus.
- Var noteikt lodēšanas tukšumus
- Plugcaurumu identifikācija ir viegla lieta
Kāpēc KING FIELD ir jūsu uzticamais PCB rentgeninspekcijas partneris?
Mūsu rentgeninspekcijas aprīkojums ir importēts amerikāņu produkts:
- View X1800 ir jaunākais rentgeninspekcijas sērijas produkts ar lielu inspekcijas zonu un iespēju slīpināt rentgenstaru cauruli.
- Turklāt KING FIELD ir apveltīts ar modernām 2D, 2,5D un 3D KT rentgena sistēmām.
- Turklāt klienti mums uzticas, jo KING FIELD nodarbojas pieredzes bagāti un labi apmācīti rentgena inspektori.
- Papildus medicīnas ierīču ražotājiem mēs arī palīdzam nodrošināt, ka FDA testi ir 100 % veiksmīgi.
BIEŽI UZDOTIE JAUTĀJUMI
J1: Cik ilgs ir jūsu PCB rentgena pārbaudes process?
KING FIELD: KING FIELD 2D ātrā skenēšana aizņem tikai dažas minūtes, bet pilna 3D KT skenēšana var ilgt vairākas stundas.
J2: Vai jūsu rentgena pārbaudes ir drošas PCB komponentiem?
KING FIELD: Ja rentgena pārbaudes tiek veiktas pareizi, tās ir pilnīgi drošas un nekaitē elektroniskajiem komponentiem vai shēmas plāksnītei.
J3: Vai ar jūsu rentgena pārbaudēm var noteikt visus PCB defektus?
KING FIELD: Rentgena pārbaude noteikti ir būtisks rīks, taču tā neatkarīgi nevar tikt izmantota. Daži virsmas defekti redzami tikai optiskās pārbaudes laikā.
J4: Kāpēc gaisa burbuļi un tukšumi BGA lodēšanas savienojumos ir grūti precīzi izmērīt?
KINGFIELD: Viens no galvenajiem problēmu avotiem ir tas, ka parasti tukšumi nav skaidri atdalīti, tāpēc manuālās mērīšanas rezultāti bieži vien ir nepareizi. Tomēr, ja mums ir mašīna, kas automātiski identificē burbuļus, mēs varam noteikt tukšumu robežas un aprēķināt tukšumu laukumu attiecībā pret kopējo lodējuma savienojuma laukumu, tādējādi pilnībā novēršot cilvēka veiktos mērījumu kļūdu.
J5: Kas rada atšķirības starp PCB rentgena pārbaudi un komputerizēto tomogrāfiju (CT)?
KING FIELD: Parasti rentgena pārbaude ir tas, ko mēs saucam par 2D attēlošanu, kamēr CT skenēšana spēj izveidot pilnu 3D modeli PCB iekšējās struktūras.
