X-RAY

Qu'est-ce que la radiographie ?

La machine d’inspection par rayons X est une méthode fiable et efficace pour détecter les défauts des produits au stade de la fabrication, afin d’éviter les reprises, les déchets ou les écarts hors tolérance. Cette méthode constitue une solution préventive pour le contrôle qualité des procédés en production SMT. La machine d’inspection par rayons X est un outil très performant qui permet aux entreprises de fabriquer des produits de qualité et d’optimiser leurs bénéfices.

Avantages de l'inspection par radiographie des circuits imprimés montés en surface (SMT)

Alors que l'inspection optique automatisée (AOI) ne permet d'examiner que la surface, les rayons X sont capables de pénétrer les joints de soudure et de mesurer le taux de vide dans les composants BGA, la pénétration de la soudure dans les trous métallisés et la distance de décalage des billes de soudure. Ainsi, la principale force de la radiographie réside dans sa capacité à traverser le corps du composant et à observer directement les joints de soudure cachés par ce dernier.

Quels sont les types d'inspection par radiographie proposés par KING FIELD ?

- Pistes des couches internes des cartes de circuits imprimés

- Composants enfouis

- Inspection des composants de type BGA

- Détection des composants de type QFN/QFP

- Essai des connecteurs

- Inspection des composants à montage traversant

- Test de la bobine/transformateur

- Détection des trous enterrés aveugles

- Représentation visuelle de la matrice de billes (BGA)

- Il est capable de détecter les condensateurs de découplage mal positionnés.

- Les vides de soudure peuvent être détectés

- L’identification des trous de bouchon est un jeu d’enfant

Pourquoi KING FIELD est-il votre partenaire de confiance pour l’inspection par rayons X des cartes PCB ?

L’équipement d’inspection par rayons X que nous possédons est un produit américain importé :

• Le View X1800 est le dernier produit de la série d’inspections par rayons X, doté d’une grande surface d’inspection et capable d’incliner le tube à rayons X.
• En outre, KING FIELD est reconnu pour la possession de systèmes avancés d’inspection par rayons X en 2D, 2,5D et CT 3D.
• En outre, nos clients nous font confiance car KING FIELD emploie des inspecteurs radiographiques expérimentés et bien formés.
• Outre les fabricants de dispositifs médicaux, nous contribuons également à garantir un taux de réussite de 100 % aux essais de la FDA.

Q1 : Combien de temps prend votre processus d’inspection radiographique des cartes PCB ?

KING​‍​‌‍​‍‌​‍​‌‍​‍‌ FIELD : Chez KING FIELD, une analyse radiographique 2D rapide ne prend que quelques minutes, tandis qu’un examen CT 3D complet peut nécessiter plusieurs heures.

Q2 : Vos inspections radiographiques sont-elles sans danger pour les composants des cartes PCB ?

KING FIELD : Lorsqu’elles sont correctement réalisées, les inspections radiographiques des cartes PCB sont totalement sûres et n’endommagent ni les composants électroniques ni la carte de circuit imprimé.

Q3 : Êtes-vous en mesure de détecter tous les défauts des cartes PCB grâce à votre inspection radiographique ?

KING FIELD : L’inspection radiographique constitue certes un atout majeur, mais elle ne peut pas être utilisée de façon isolée. Certains défauts de surface ne sont visibles que par inspection optique.

Q4 : Pourquoi est-il difficile de mesurer avec précision les bulles d’air et les vides dans les joints de soudure BGA ?

KINGFIELD : Un problème majeur est que, normalement, les vides ne sont pas clairement séparés, ce qui fait que les mesures manuelles peuvent souvent conduire à des résultats erronés. Toutefois, si nous disposons d’une machine capable d’identifier automatiquement les bulles, nous serons en mesure de déterminer les limites des vides et de calculer la surface des vides par rapport à la surface totale de la liaison soudée, éliminant ainsi totalement les erreurs liées aux mesures humaines.

Q5 : En quoi l’inspection par rayons X et la tomographie computérisée (CT) des cartes de circuits imprimés (PCB) se distinguent-elles l’une de l’autre ?

KING FIELD : Généralement, l’inspection par rayons X correspond à ce que l’on appelle une imagerie 2D, tandis que les scanners CT sont capables de générer un modèle 3D complet de la structure interne de la carte de circuits imprimés (PCB).