X-quang

Tia X là gì?

Máy kiểm tra bằng tia X là một phương pháp đáng tin cậy và hiệu quả để phát hiện các khuyết tật trong sản phẩm ở giai đoạn sản xuất nhằm tránh phải làm lại, loại bỏ phế phẩm hoặc vượt quá sai số cho phép. Phương pháp này là một giải pháp phòng ngừa cho kiểm soát chất lượng quy trình trong sản xuất SMT. Máy kiểm tra bằng tia X là một công cụ rất hiệu quả giúp các doanh nghiệp sản xuất ra sản phẩm đạt chất lượng và tối ưu hóa lợi nhuận.

Lợi ích của việc kiểm tra SMT bằng tia X

Trong khi AOI chỉ kiểm tra bề mặt, tia X có khả năng xuyên qua các mối hàn và đo tỷ lệ rỗ trong BGA, mức độ thâm nhập của hàn chì vào lỗ xuyên (through-hole), cũng như khoảng cách lệch của các bóng hàn. Do đó, điểm mạnh nhất của kiểm tra bằng tia X nằm ở khả năng xuyên qua thân linh kiện và quan sát trực tiếp các mối hàn bị che khuất bởi thân linh kiện.

Các loại kiểm tra bằng tia X tại KING FIELD là gì?

- Vết dẫn lớp trong của bảng mạch in (PCB)

- Linh kiện chìm (embedded components)

- Kiểm tra loại BGA

- Phát hiện loại QFN/QFP

- Kiểm tra đầu nối (connectors)

- Kiểm tra linh kiện gắn lỗ xuyên (through-hole components)

- Kiểm tra cuộn dây/máy biến áp

- Phát hiện lỗ chôn kín (blind buried holes)

- Biểu diễn trực quan dạng lưới bóng (BGA)

- Có khả năng nhận diện chính xác các tụ điện lọc bị lắp sai vị trí.

- Có thể phát hiện các khoảng rỗ hàn (solder voids)

- Nhận diện lỗ cắm là việc hết sức dễ dàng

Tại sao KING FIELD là đối tác tin cậy của bạn trong kiểm tra bảng mạch in (PCB) bằng tia X?

Thiết bị kiểm tra bằng tia X mà chúng tôi sở hữu là sản phẩm nhập khẩu từ Mỹ:

• View X1800 là sản phẩm mới nhất trong dòng thiết bị kiểm tra bằng tia X, có diện tích kiểm tra lớn và cho phép nghiêng ống tia X.
• Ngoài ra, KING FIELD còn được công nhận là đơn vị sở hữu các hệ thống kiểm tra bằng tia X tiên tiến ở chế độ 2D, 2,5D và CT 3D.
• Ngoài ra, khách hàng tin tưởng chúng tôi vì KING FIELD sử dụng các chuyên viên kiểm tra bằng tia X có kinh nghiệm và được đào tạo bài bản.
• Bên cạnh các nhà sản xuất thiết bị y tế, chúng tôi còn hỗ trợ đảm bảo tỷ lệ đạt yêu cầu của các bài kiểm tra FDA là 100%.

Câu hỏi 1: Thời gian thực hiện quy trình kiểm tra PCB bằng tia X của quý công ty là bao lâu?

KING FIELD: Tại KING FIELD, một lần quét 2D nhanh chỉ mất vài phút, nhưng một lần quét CT 3D đầy đủ có thể kéo dài tới vài giờ.

Câu hỏi 2: Việc kiểm tra PCB bằng tia X có an toàn cho các linh kiện PCB không?

KING FIELD: Nếu được thực hiện đúng cách, việc kiểm tra PCB bằng tia X hoàn toàn an toàn và sẽ không gây hư hại cho các linh kiện điện tử hay bảng mạch in.

Câu hỏi 3: Liệu phương pháp kiểm tra bằng tia X của quý công ty có thể phát hiện tất cả các khuyết tật trên PCB không?

KING FIELD: Kiểm tra bằng tia X chắc chắn là một lợi thế lớn, nhưng không thể thay thế hoàn toàn các phương pháp khác. Một số khuyết tật bề mặt chỉ có thể quan sát rõ ràng thông qua kiểm tra quang học.

Câu hỏi 4: Vì sao các bọt khí và khoảng rỗ trong mối hàn BGA lại khó đo đạc chính xác?

KINGFIELD: Một vấn đề lớn là các khoảng trống thường không được phân tách rõ ràng, do đó việc đo thủ công thường dẫn đến kết quả sai. Tuy nhiên, nếu chúng ta có một thiết bị tự động xác định các bọt khí, chúng ta sẽ có thể xác định được ranh giới của các khoảng trống và tính toán diện tích khoảng trống so với tổng diện tích mối hàn chì, từ đó loại bỏ hoàn toàn sai số do đo lường bằng con người.

Câu hỏi 5: Điều gì làm cho kiểm tra bằng tia X và chụp cắt lớp vi tính (CT) đối với bảng mạch in (PCB) khác nhau?

KING FIELD: Thông thường, kiểm tra bằng tia X là phương pháp mà chúng ta gọi là tạo ảnh 2D, trong khi chụp CT có khả năng tạo ra toàn bộ mô hình 3D về cấu trúc bên trong của bảng mạch in (PCB).