PCB Šablons

Kas ir PCB stencile?

PCB šablonis ir plāns materiāla gabals, kurā ir atveres vietās, kas sakrīt ar PCB lodēšanas kontaktlaukumiem. Tas precīzi ļauj uzklāt lodēšanas pastu tikai uz tiem печатās shēmas plates (PCB) segmentiem un ietver arī atskaites zīmes, kas tiek izmantotas dēļu izvietošanai ražošanas laikā. Šī mašīna ir virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) montāžas procesa pamats, kurā elektroniskās sastāvdaļas tiek lodētas tieši uz PCB virsmas. Starp dažādajām metodēm šablonu drukāšana ir visātrākā lodēšanas pastas uzklāšanas metode lielapjoma ražošanā.

KING FIELD PCB šablons

Materiāli:

Nerūsējošais tērauds, alumīnija rāmis, AB sveķu līme, niķelis, polimīds

Tērauda režģa veidi:

rāmīts tērauda režģis, bezrāmīgs tērauda režģis, elektroformēts tērauda režģis, pakāpjuveida tērauda režģis, ar lāzera griezumu un elektropolierēts tērauda režģis.

Ražošanas metodes:

lāzera griešana, ķīmiskā ētšana, elektroformēšana

Minimālais BGA biezums:

rigīdās plates 0,3 mm; elastīgās plates 0,4 mm;

Minimālais precīzais vadītājvada izmērs: 0,2 mm

Komponentu montāžas precizitāte: ±0,015 mm

SMT jauda: 60 000 000 čipu/dienā

KING FIELD tērauda režģa biezums:

KING FIELD piedāvā dažādus tērauda režģa biezumus, piemēram, 0,08 mm / 0,1 mm / 0,12 mm / 0,15 mm / 0,2 mm / 0,3 mm. Lai nodrošinātu optimālu montāžu ļoti mazajiem QFP un BGA komponentiem kā arī mazākajiem čipa komponentiem, tērauda režģa biezumu vajadzētu ņemt vērā jau projektēšanas stadijā.

Kāpēc izvēlēties KING FIELD?

• Vairāk nekā 20 gadu nozares pieredze

• KING FIELD vairāk nekā divdesmit gadus darbojas печатоšo shēmu (PCB) nozarē un ir gatava sniegt savus klientiem vienvietas PCB/PCBA risinājumus.
• KING FIELD ražošanas iekārtas ietver 7 SMT līnijas, 3 DIP līnijas, 2 montāžas līnijas un 1 krāsošanas līniju. Mums ir YSM20R mašīna ar novietošanas precizitāti ±0,015 mm un spēju apstrādāt ļoti mazus komponentus līdz 01005 izmēram. Mūsu SMT dienas kapacitāte ir 60 miljoni punktu, bet DIP dienas kapacitāte — 1,5 miljoni punktu.

a) Kvalitatīva kvalitātes kontroles sistēma

• Kvalitātes kontroles process

• Pirmkārt, pēc tam, kad inženierijas dokumenti ir apstrādāti, kā daļa no kvalitātes kontroles ķēdes, tiek drukāta vaskpapīra lapa un veikta kvalitātes kontrole. Pēc tam ražošana salīdzina vaskpapīra lapu ar dokumentiem, izgriež šablonu un pirms nosūtīšanas veic galīgo pārbaudi. Šis daudzslāņu kvalitātes kontroles sistēma ne tikai garantē vienmērīgu kvalitāti, bet arī dod klientiem uzticības sajūtu.
• Attiecībā uz kvalitātes nodrošināšanu KINGS FIELD ir sertificētas sešas galvenās sistēmas: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 un QC 080000. Izmantojot intelektuālu MES sistēmu, kurā iekļauti septiņi SPI, septiņi AOI un viens rentgena aprīkojuma veidi, mēs nodrošinām katras PCBA kvalitāti un izsekojamību ar pilnīgu kopīgo izsekojamību.
• Mums pieder viena no labi aprīkotajām vietējām lāzera griešanas iekārtām, kuras ir ļoti precīzas ar ±20 μm precizitāti. Mūsu lāzeri ir vācu ražotāja IPG, un mēs griežam materiālus ar biezumu no 0,03 līdz 0,3 mm. Šis fakts ne tikai ļauj mums nodrošināt laicīgu piegādi, bet arī palīdz uzturēt augstu vispārējo kvalitāti.

• Saknes materiāli un pēcpārdošanas atbalsts

• Mēs izmantojam tikai importētu japāņu 304 nerūsējošo tēraudu, kas izceļas ar ļoti augstu cietību, karstumizturību un vieglu tīrīšanu.
• Turklāt, lai katru projektu rūpīgi uzraudzītu un klientiem pastāvīgi ziņotu par tā gaitu, mēs katram klientam esam ieviesuši konta pārvaldnieku sistēmu.
• Vairumā gadījumu mūsu pēcpārdošanas komanda atbild divu stundu laikā un vidēji spēj atrisināt 98 % problēmu.

J1. Kā notīrīt un uzturēt tērauda režģi?
KING FIELD: Ideālā gadījumā izmantojiet nekorozīvu PCB tīrīšanas šķidrumu. Pēc tam paņemiet mīkstu suku vai aukstuma brīvu drānu un viegli notīriet šablonu, lai samazinātu mitruma daudzumu.
J2. Vai jūsu PCB šabloni tiek izmantoti atkārtoti?
KING FIELD: Šablonus potenciāli var izmantot atkārtoti, atkarībā no atkārtotas izmantošanas metodes.
J3. Vai jūsu šablona atvērumu dizains atbilst maniem PCB kontaktu laukumiem?
Mēs izmantojam klienta nodrošinātos Gerber failus un kontaktu laukumu dizainu kopā ar IPC standartiem un ļaujam jums apstiprināt pirms ražošanas uzsākšanas.
J4. Kura materiāla izvēle ir vispiemērotākā šabloniem?
KING FIELD: Parasti tērauda režģa materiālam tiek izvēlēta nerūsējošā tērauda folija; tomēr, atkarībā no procesa, var tikt izmantoti arī citi materiāli, piemēram, niķelis.
J5. Kuri no jūsu PCB montāžas procesiem prasa SMT šablonus?
KING FIELD: Virsmas montāžas tehnoloģijas (SMT) montāžas procesi prasa šablonu izmantošanu. Šim nolūkam šablons tiek novietots uz PCB, un pēc tam uz elektriskās shēmas kontaktu laukumiem tiek uzklāts lodēšanas maisījums.