RÖNTGEN

Was ist Röntgenstrahlung?

Die Röntgeninspektionsmaschine ist eine zuverlässige und effektive Methode zur Fehlererkennung in Produkten während der Fertigungsphase, um Nacharbeit, Ausschuss oder Überschreiten von Toleranzfehlern zu vermeiden. Diese Methode stellt eine präventive Lösung für die Prozessqualitätskontrolle in der SMT-Fertigung dar. Die Röntgeninspektionsmaschine ist ein äußerst effizientes Werkzeug, das Unternehmen dabei unterstützt, qualitativ hochwertige Produkte herzustellen und ihren Gewinn zu optimieren.

Vorteile der Röntgeninspektion von SMT

Während AOI nur die Oberfläche inspiziert, können Röntgenstrahlen die Lötstellen durchdringen und das BGA-Hohlvolumen, die Durchstecklötlänge bei Durchsteckkomponenten sowie den Versatzabstand der Lötballen messen. Daher liegt die größte Stärke der Röntgeninspektion darin, den Bauteilkörper zu durchdringen und direkt auf die durch den Bauteilkörper verdeckten Lötstellen zu blicken.

Welche Arten der Röntgeninspektion bietet KING FIELD an?

- Leiterbahnen in den inneren Schichten von Leiterplatten

- Eingebettete Komponenten

- Prüfung von BGA-Typen

- Erkennung von QFN-/QFP-Typen

- Prüfung von Steckverbindern

- Inspektion von Durchsteckkomponenten

- Prüfung der Spule/Transformator

- Erkennung von verdeckten, eingebetteten Bohrungen

- Visuelle Darstellung des Ball-Grid-Arrays (BGA)

- Es kann falsch platzierte Entkopplungskondensatoren erkennen.

- Lötfehler (Lufteinschlüsse) können erkannt werden

- Die Identifizierung von Stecklöchern ist ein Leichtes

Warum ist KING FIELD Ihr vertrauenswürdiger Partner für die Röntgeninspektion von Leiterplatten?

Die von uns eingesetzte Röntgeninspektionsausrüstung ist ein importiertes amerikanisches Produkt:

• Der View X1800 ist das neueste Modell der Röntgeninspektionsreihe mit großem Inspektionsbereich und Neigefunktion der Röntgenröhre.
• Darüber hinaus verfügt KING FIELD über fortschrittliche 2D-, 2,5D- und 3D-CT-Röntgensysteme.
• Außerdem vertrauen uns Kunden, da KING FIELD erfahrene und gut ausgebildete Röntgeninspektoren beschäftigt.
• Neben Herstellern medizinischer Geräte unterstützen wir auch dabei, sicherzustellen, dass FDA-Tests zu 100 % bestanden werden.

F1: Wie lange dauert Ihr Röntgeninspektionsverfahren für Leiterplatten?

KING FIELD: Ein schneller 2D-Scan dauert bei KING FIELD nur wenige Minuten, während ein vollständiger 3D-CT-Scan mehrere Stunden in Anspruch nehmen kann.

F2: Sind Ihre Röntgeninspektionen für Leiterplattenkomponenten sicher?

KING FIELD: Wenn die Röntgeninspektion korrekt durchgeführt wird, ist sie völlig ungefährlich und beschädigt weder elektronische Komponenten noch die Leiterplatte.

F3: Können Sie mit Ihrer Röntgeninspektion alle Leiterplattendefekte erkennen?

KING FIELD: Die Röntgeninspektion ist zweifellos ein wesentlicher Vorteil, kann jedoch nicht allein stehen. Einige Oberflächendefekte sind ausschließlich mittels optischer Inspektion sichtbar.

F4: Warum ist es schwierig, Luftblasen und Hohlräume in BGA-Lötstellen genau zu messen?

KINGFIELD: Ein großes Problem besteht normalerweise darin, dass die Hohlräume nicht eindeutig voneinander getrennt sind; manuelle Messungen führen daher häufig zu falschen Ergebnissen. Wenn wir jedoch eine Maschine haben, die Blasen automatisch identifiziert, können wir die Grenzen der Hohlräume bestimmen und die Fläche der Hohlräume im Verhältnis zur gesamten Lötstellenfläche berechnen – wodurch die Fehler menschlicher Messung vollständig eliminiert werden.

Q5: Was unterscheidet die Röntgeninspektion von der CT-Untersuchung einer Leiterplatte?

KING FIELD: Üblicherweise bezeichnet die Röntgeninspektion das, was wir als 2D-Bildgebung bezeichnen, während CT-Untersuchungen in der Lage sind, ein vollständiges 3D-Modell der inneren Struktur der Leiterplatte (PCB) zu erzeugen.